公开(公告)号：CN111822841A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010315832.8

申请日：2020-04-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 岩田泰仁 ,  加古朋弘 ,  山口裕司

IPC: B23K20/10 ,  H01R43/02

Abstract: 一种超声接合方法，包括：通过焊头(61)和砧座(62)中的每一个的保持面(P)保持包含铝或铝合金的工件(导体21)；和从焊头(61)施加超声波以对工件(导体21)进行超声接合处理，其中当由保持面(P)保持工件(导体21)时，包含铜或铜成分的释放构件(H)至少介于由铝或铝合金形成的工件(导体21)的一部分与保持面(P)之间。

公开(公告)号：CN109841968A

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201811358177.3

申请日：2018-11-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 藁科伸哉 ,  加古朋弘

IPC: H01R4/18 ,  H01R4/2407 ,  H01R4/02 ,  H01R11/11 ,  H01R43/048 ,  H01R43/01 ,  H01R43/02

Abstract: 一种端子连接方法，包括：在端子的电线压接部分的底部部分的上表面上设置具有多个股线的导体，通过从底部延伸的压填部分来以覆盖导体的方式压填导体，并且从而压接导体，并且在压填和压接之后，通过多个股线与摩擦工具之间的摩擦，在从压填部分的末端边缘露出的导体的股线暴露部分中将多个股线焊接在一起。

公开(公告)号：CN111822841B

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202010315832.8

申请日：2020-04-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 岩田泰仁 ,  加古朋弘 ,  山口裕司

IPC: B23K20/10 ,  H01R43/02

Abstract: 一种超声接合方法，包括：通过焊头(61)和砧座(62)中的每一个的保持面(P)保持包含铝或铝合金的工件(导体21)；和从焊头(61)施加超声波以对工件(导体21)进行超声接合处理，其中当由保持面(P)保持工件(导体21)时，包含铜或铜成分的释放构件(H)至少介于由铝或铝合金形成的工件(导体21)的一部分与保持面(P)之间。

公开(公告)号：CN109861010A

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201811358056.9

申请日：2018-11-15

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 藁科伸哉 ,  加古朋弘

IPC: H01R4/18 ,  H01R4/2407 ,  H01R4/02 ,  H01R11/11 ,  H01R43/048 ,  H01R43/01 ,  H01R43/02

Abstract: 一种端子连接方法包括：在端子的电线压接部分的底部部分的上表面上设置具有多个股线的导体，通过从底部部分延伸的压填部分和连接压填部分以覆盖导体的方式压填导体，并且从而压接导体，并且在压填和压接之后，将摩擦搅拌工具旋转并压入其中导体通过连接压填部分压接的部分中的搅拌焊接区域中，并执行摩擦搅拌焊接。