公开(公告)号：CN111822841B

公开(公告)日：2022-03-18

申请号：CN202010315832.8

申请日：2020-04-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 岩田泰仁 ,  加古朋弘 ,  山口裕司

IPC: B23K20/10 ,  H01R43/02

Abstract: 一种超声接合方法，包括：通过焊头(61)和砧座(62)中的每一个的保持面(P)保持包含铝或铝合金的工件(导体21)；和从焊头(61)施加超声波以对工件(导体21)进行超声接合处理，其中当由保持面(P)保持工件(导体21)时，包含铜或铜成分的释放构件(H)至少介于由铝或铝合金形成的工件(导体21)的一部分与保持面(P)之间。

公开(公告)号：CN111822841A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN202010315832.8

申请日：2020-04-21

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 岩田泰仁 ,  加古朋弘 ,  山口裕司

IPC: B23K20/10 ,  H01R43/02

Abstract: 一种超声接合方法，包括：通过焊头(61)和砧座(62)中的每一个的保持面(P)保持包含铝或铝合金的工件(导体21)；和从焊头(61)施加超声波以对工件(导体21)进行超声接合处理，其中当由保持面(P)保持工件(导体21)时，包含铜或铜成分的释放构件(H)至少介于由铝或铝合金形成的工件(导体21)的一部分与保持面(P)之间。