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公开(公告)号：CN115697607A
公开(公告)日：2023-02-03
申请号：CN202180041567.1
申请日：2021-05-27
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明涉及一种用于借助于线锯从工件(4)切出多个切片的方法，其中线阵列(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中所述两个线引导辊(1)中的每一个被安装在固定轴承(5)与浮动轴承(6)之间。所述方法包括借助于通过利用冷却介质润湿工件(4)控制工件(4)的温度经由线阵列(2)输送工件(4)，与此同时通过根据第一温度曲线的规范利用冷却流体控制固定轴承(5)的温度来使浮动轴承(6)同时轴向移动，并且与此同时根据第二修正曲线的规范借助于控制元件(15)使工件(4)沿着工件轴线移动。
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公开(公告)号：CN116033990A
公开(公告)日：2023-04-28
申请号：CN202180041833.0
申请日：2021-05-27
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: B23D57/00
Abstract: 本发明涉及一种用于借助线锯从工件(4)分离多个切片的方法，其中线格栅(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，并且其中该两个线引导辊(1)中的每个被安装在固定轴承(5)和浮动轴承(6)之间。该方法包括通过根据第一温度曲线的规范用冷却流体控制该固定轴承(5)的温度同时轴向地移动该浮动轴承(6)，并且根据第二校正曲线的规范借助于控制元件沿工件轴线同时移动该工件(4)，来输送该工件(4)通过该线格栅(2)，确定形状偏差，并且根据切割深度来调整操作参数。
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公开(公告)号：CN116018227A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180041951.1
申请日：2021-06-07
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: B23D57/00
Abstract: 本发明涉及一种用于借助线锯从工件(4)分离多个切片的方法，其中该线锯包括由锯切线(3)的移动线区段形成的线格栅(2)和控制设备(12)，并且该线格栅(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中该两个线引导辊(1)中的每个被安装在固定轴承(5)和浮动轴承(6)之间。该方法包括通过根据温度曲线的规范用冷却流体控制该固定轴承(5)的温度同时轴向地移动该浮动轴承(6)，并且根据第二校正曲线的规范沿工件轴线同时移动该工件(4)，来输送该工件(4)通过该线格栅(2)。
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公开(公告)号：CN113226679B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201980083797.7
申请日：2019-12-12
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。
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公开(公告)号：CN113226679A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980083797.7
申请日：2019-12-12
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。
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