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公开(公告)号：CN113891790A
公开(公告)日：2022-01-04
申请号：CN202080039344.7
申请日：2020-04-29
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明的主题是一种用于在多个切片操作期间通过线锯从工件上切下多个晶片的方法，所述线锯包括锯线的移动线段的线网，锯线在两个导线辊之间拉伸，每个导线辊安装在固定轴承和可移动轴承之间。本发明的另一主题是可通过所述方法获得的单晶硅半导体晶片。所述方法包括：在对工件起研磨作用的硬质物质的存在下，在每个切片操作期间，在存在工作流体下，抵靠着线网沿进料方向进料工件之一；在切片操作期间，根据温度曲线对相应导线辊的固定轴承进行温度控制，所述温度曲线基于切割深度指定温度；在切片操作过程中，温度曲线从具有恒温过程的第一温度曲线第一次切换到第二温度曲线，所述第二温度曲线与第一平均形状轮廓和参考晶片的形状轮廓之差异成比例，其中所述第一平均形状轮廓由已根据第一温度曲线切下的晶片确定。
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公开(公告)号：CN116018227A
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202180041951.1
申请日：2021-06-07
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: B23D57/00
Abstract: 本发明涉及一种用于借助线锯从工件(4)分离多个切片的方法，其中该线锯包括由锯切线(3)的移动线区段形成的线格栅(2)和控制设备(12)，并且该线格栅(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中该两个线引导辊(1)中的每个被安装在固定轴承(5)和浮动轴承(6)之间。该方法包括通过根据温度曲线的规范用冷却流体控制该固定轴承(5)的温度同时轴向地移动该浮动轴承(6)，并且根据第二校正曲线的规范沿工件轴线同时移动该工件(4)，来输送该工件(4)通过该线格栅(2)。
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公开(公告)号：CN115916442A
公开(公告)日：2023-04-04
申请号：CN202180041973.8
申请日：2021-05-20
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明涉及一种用于借助于线锯从工件(4)切出多个切片的方法，其中线阵列(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中所述两个线引导辊(1)中的每一个包括至少一个腔室(18)和外壳部(8)，所述外壳部(8)包围所述线引导辊(1)的芯体部(17)并且构造有用于线区段的引导凹槽。所述方法包括经由线阵列(2)输送所述工件(4)，与此同时通过根据第一温度曲线的规范利用第一冷却流体控制线引导辊(1)的腔室(18)的温度来同时改变所述两个线引导辊(1)的外壳部(8)的长度，并且与此同时根据第二修正曲线的规范同时使所述工件(4)沿着工件轴线移动。
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公开(公告)号：CN101549531A
公开(公告)日：2009-10-07
申请号：CN200810091810.7
申请日：2008-04-03
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: B28D1/02
CPC classification number: B23D57/0053 , B24B27/0633 , Y10T83/696
Abstract: 本发明涉及用于由圆柱形工件同时切割许多晶片的钢丝锯中的钢丝导辊，该钢丝导辊具有厚度为至少2mm且最多7.5mm的涂层，该涂层由肖氏A硬度为至少60且最多99的材料组成，而且该钢丝导辊还包括多个引导锯切钢丝的沟槽，其中这些沟槽均具有曲率半径R为锯切钢丝直径D的0.25至1.6倍的弯曲的沟槽底部及60至130°的孔径角。此外，本发明还涉及通过钢丝锯由圆柱形工件同时切割许多晶片的方法，其中使用该钢丝导辊。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN115023328B
公开(公告)日：2024-05-28
申请号：CN202180011525.3
申请日：2021-01-18
Applicant: 硅电子股份公司
IPC: B28D5/04
Abstract: 本发明涉及用于在一系列分离工艺期间通过线锯从工件分离多个晶片的方法，一系列切片操作被细分为初始切割以及第一后续切割和第二后续切割，所述线锯包含锯切线的移动线区段的线网和调节装置，并且线网在两个线引导辊之间的平面中被拉伸，其中两个线引导辊中的每个线引导辊被安装在固定轴承与可移动轴承之间，所述方法包含：在切片操作中的每个切片操作期间，通过调节装置，在工作流体和磨蚀性地作用于所工件上的硬质物质的存在下，沿着垂直于工件轴线且垂直于线网的平面的进料方向，将各工件进料通过线网，其包含：在切片操作中的每个切片操作期间，两个线引导辊的可移动轴承的振荡轴向移动；以及根据校正曲线的要求，通过调节元件，将工件进料通过线网，同时工件沿着工件轴线位移，校正曲线包含振荡分量，所述振荡分量与可移动轴承的轴向移动对切下的晶片的形状所具有的作用相反。
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公开(公告)号：CN113226679B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201980083797.7
申请日：2019-12-12
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。
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公开(公告)号：CN113226679A
公开(公告)日：2021-08-06
申请号：CN201980083797.7
申请日：2019-12-12
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明提供一种通过借助于线锯加工工件而从工件生产半导体晶片的方法，该方法包括：进给该工件通过线的布置，该线在线引导辊之间被张紧并沿行进方向移动；当该线接合到该工件内时产生切口；确定该切口的放置误差；和在该工件通过该线的布置的进给期间，根据沿该工件的纵轴线确定的放置误差来引起该工件的补偿移动。
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公开(公告)号：CN100506452C
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200710129153.6
申请日：2007-07-13
Applicant: 硅电子股份公司
Inventor： P·维斯纳
CPC classification number: B28D5/042 , B28D5/007 , B28D5/0082 , Y10T83/0486 , Y10T83/9292
Abstract: 本发明涉及一种在用线锯从基本上圆柱形的工件(2)上切割切片时用于固定此工件(2)的切割垫板(1)，该切割垫板(1)具有凹面弯曲地垂直于其纵向、用于连接工件(2)第一面(4)，位于第一面(4)的对面、用于连接固定板的第二面(5)，以及连接第一面(4)和第二面(5)的两个侧面(6、7)，所述侧面(6、7)与第一面(4)相交的切割垫板(1)的两个边(8、9)的彼此距离为a，第一面(4)上的假想线(10)标出了其距第二面(5)的最小距离d，从线(10)的高度并且与距离d垂直地测量侧面(6、7)之间的距离为b，其中距离b小于距离a。本发明还涉及一种用线锯从圆柱形的工件上同时切割多个切片的方法。
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公开(公告)号：CN115702054A
公开(公告)日：2023-02-14
申请号：CN202180041977.6
申请日：2021-05-20
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本发明涉及一种用于借助于线锯切出多个切片的方法，其中线阵列(2)在两个线引导辊(1)之间的平面中被张紧，其中所述两个线引导辊(1)中的每一个被安装在固定轴承(5)与浮动轴承(6)之间并且包括至少一个腔室(18)和外壳部(8)。所述方法包括经由线阵列(2)输送工件(4)，与此同时通过根据第一温度曲线的规范利用第一冷却流体控制线引导辊(1)的腔室(18)的温度来同时改变所述两个线引导辊(1)的外壳部(8)的长度，并且与此同时通过根据第二温度曲线的规范利用第二冷却流体控制线引导辊(1)的固定轴承(5)的温度来使所述两个线引导辊(1)的浮动轴承(6)同时轴向移动。
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