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公开(公告)号:CN213860083U
公开(公告)日:2021-08-03
申请号:CN202021864609.0
申请日:2020-08-31
Applicant: 硅电子股份公司
Abstract: 本实用新型提供一种用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备,包括:两个可旋转的线引导辊;水平线网,该水平线网在限定网平面的两个可旋转的线引导辊之间跨过;润滑剂箱,该润滑剂箱放置在水平线网下方,适于在切割多个晶圆之后储存用过的润滑剂;该润滑剂箱包括宽度w、长度l、深度d、顶部、底部、第一喷嘴和第二喷嘴,并且该顶部与该网平面之间的距离小于10cm。
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