公开(公告)号：CN101728259A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910204002.1

申请日：2009-09-30

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： A·里格尔 ,  H·厄勒克鲁格 ,  J·舒斯特

IPC: H01L21/304 ,  H01L29/02 ,  B24B37/04 ,  B28D5/04

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/045 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/192

Abstract: 一种借助线状锯同时将半导体材料复合棒切割成多个晶片的方法，包括如下步骤：a)从工件库存中选择至少两个从一个或多个半导体棒切割下来的工件；b)研磨每个棒的两个端面的至少一个；c)利用紧固装置在其被研磨端面上将所述至少两个工件粘合在一起，以生产复合棒工件，并沿纵向将所述复合棒固定在安装板上，由于定位于它们之间的所述紧固装置，工件之间仅分别有一距离；d)将其上固定有所述复合棒工件的安装板夹在线状锯中；以及e)借助所述线状锯垂直于其纵轴切割所述复合棒。

公开(公告)号：CN119630522A

公开(公告)日：2025-03-14

申请号：CN202380052301.6

申请日：2023-06-21

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： G·皮奇 ,  A·里格尔 ,  K·魏因德尔

IPC: B28D5/00

Abstract: 一种借助线锯从工件(1)同时切出多个切片(34)的方法，所述方法包括：切割磨削过程，其中工件(1)垂直于所述工件的纵向轴线(26)地朝向在两个线引导辊(5，6)之间拉伸的锯切线(4)的线网(24)运动，所述锯切线(4)在所述锯切线的纵向方向上运动，其中向所述线网(24)供给冷却润滑剂，并且其中在所述线网(24)的线区段之间产生固定于条梁(2)上并且其间存在切割间隙(22)的切片(34)，以及从所述线网(24)上移除所述条梁(2)与所述切片(34)，其中，在移除所述条梁(2)与所述切片(34)期间借助喷射装置利用液体(21)喷射所述切割间隙(22)，直到所述线区段已离开所述切割间隙(22)，其中通过固定于喷嘴条梁(16，17)上的喷嘴(14)以高压供给所述液体(21)，所述喷嘴带以摇摆方式平行于所述工件(1)的纵向轴线(26)运动，其中所述液体(21)与夹带的空气(35)偶发性地激发所述切片(34)振动。

公开(公告)号：CN101728259B

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN200910204002.1

申请日：2009-09-30

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： A·里格尔 ,  H·厄勒克鲁格 ,  J·舒斯特

IPC: H01L21/304 ,  H01L29/02 ,  B28D5/00 ,  B28D5/04

CPC classification number: B28D5/0082 ,  B28D5/045 ,  Y10T83/0405 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/192

Abstract: 一种借助线状锯同时将半导体材料复合棒切割成多个晶片的方法，包括如下步骤：a)从工件库存中选择至少两个从一个或多个半导体棒切割下来的工件；b)研磨每个棒的两个端面的至少一个；c)利用紧固装置在其被研磨端面上将所述至少两个工件粘合在一起，以生产复合棒工件，并沿纵向将所述复合棒固定在安装板上，由于定位于它们之间的所述紧固装置，工件之间仅分别有一距离；d)将其上固定有所述复合棒工件的安装板夹在线状锯中；以及e)借助所述线状锯垂直于其纵轴切割所述复合棒。

公开(公告)号：CN109414774A

公开(公告)日：2019-03-01

申请号：CN201780040490.X

申请日：2017-06-20

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： A·里格尔 ,  W·施博克内尔

IPC: B23D57/00 ,  B28D5/04

Abstract: 本发明涉及一种用于恢复中断的利用线锯将工件锯切成多个晶片的过程的方法，所述线锯使用覆盖有磨料的锯线、例如金刚石锯线。根据本发明的方法在此参考用金刚石线锯将由半导体材料制成的工件锯切成多个晶片的工艺示例来呈现，但也适用于由其它材料制成的工件。此外，本发明还涉及一种用于利用锯线将工件锯切成多个晶片的设备，该设备使得可以检测线断裂的位置。

公开(公告)号：CN214491140U

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202021522527.8

申请日：2020-07-28

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： C·福林泰尔特 ,  A·里格尔

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/00

Abstract: 本实用新型提供一种用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备，该设备包括壳体、两个可旋转的线引导辊、在该可旋转的线引导辊之间跨过的线网、用于分配润滑剂的设备、在切割多个该晶圆后存储用过的润滑剂的润滑剂罐和放置在该壳体内的传感器。

公开(公告)号：CN214491135U

公开(公告)日：2021-10-26

申请号：CN202021466311.4

申请日：2020-07-21

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： A·里格尔 ,  C·福林泰尔特

IPC: B28D5/00 ,  B28D5/04

Abstract: 本实用新型提供一种用作多线锯布置的润滑剂系统的设备，该设备包括管和弯曲片材，该管具有长度L、内径D和纵轴线，该管具有狭缝，该狭缝沿着该纵轴线、具有狭缝宽度SW和狭缝长度SL；该弯曲片材具有直边缘和弯曲边缘，其中该直边缘在纵向方向上被切向地附接到该管。

公开(公告)号：CN213860083U

公开(公告)日：2021-08-03

申请号：CN202021864609.0

申请日：2020-08-31

Applicant: 硅电子股份公司

Inventor： C·福林泰尔特 ,  A·里格尔

IPC: B28D5/04 ,  B28D7/00

Abstract: 本实用新型提供一种用于从圆柱形工件同时切割多个半导体晶圆的设备，包括:两个可旋转的线引导辊；水平线网，该水平线网在限定网平面的两个可旋转的线引导辊之间跨过；润滑剂箱，该润滑剂箱放置在水平线网下方，适于在切割多个晶圆之后储存用过的润滑剂；该润滑剂箱包括宽度w、长度l、深度d、顶部、底部、第一喷嘴和第二喷嘴，并且该顶部与该网平面之间的距离小于10cm。