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公开(公告)号：CN118250901A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310758424.3
申请日：2023-06-26
Applicant: 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 , 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
Abstract: 本申请提出一种内埋电容电路板的制造方法，包括步骤：提供一内侧基板，所述内侧基板贯穿设置有第一开孔。于所述第一开孔设置第一电极。于所述内侧基板的一侧设置一第一外侧基板，获得第一中间体。于所述第一中间体贯穿设置第二开孔，所述第一开孔套设于所述第二开孔外。于所述第二开孔设置第二电极，所述第二电极与所述第一电极电性隔绝以形成电容结构，获得所述内埋电容电路板。本申请提供的制造方法可以实现电容结构的内埋，提高电路板表面打件密度。另外，本申请还提供一种内埋电容电路板。
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公开(公告)号：CN118250894A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202311557708.2
申请日：2023-11-20
Applicant: 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 , 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
Abstract: 本申请提出一种电路板及其制备方法。电路板包括中间层和分别位于中间层的相对两表面的第一外层线路层和第二外层线路层，还包括导通的第一导电孔和第二导电孔。第一导电孔竖直贯穿电路板，第一导电孔包括第一部分和第二部分，第一部分的孔径大于第二部分的孔径。第二导电孔倾斜贯穿第二外层线路层和部分的中间层，第二导电孔与第一导电孔之间具有一定角度，所述角度为锐角。本申请的第一导电孔和第二导电孔之间既可以相互导通又可以腾出空间布线，解决了纵横布线交错连接的问题，同时又无需增加层数，达到了布线密集的目的，也顺应了电路板的微型化发展趋势。
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公开(公告)号：CN118250892A
公开(公告)日：2024-06-25
申请号：CN202310885866.4
申请日：2023-07-17
Applicant: 礼鼎半导体科技(深圳)有限公司 , 礼鼎半导体科技秦皇岛有限公司
Abstract: 一种电路板的制造方法，包括步骤：提供一电路基板。于所述电路基板设置第一盲孔。于所述电路基板设置第二盲孔，所述第一盲孔与所述第二盲孔连通。于所述第一盲孔和所述第二盲孔内设置内埋线路。本申请提供的电路板的制造方法具有增加布线密度的优点。另，本申请还提供一种电路板。
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