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公开(公告)号：CN101624670B
公开(公告)日：2011-04-06
申请号：CN200910112338.5
申请日：2009-08-05
Applicant: 福建省南平铝业有限公司 , 中南大学
Abstract: 本发明涉及铝合金领域，尤其涉及一种高强度高延伸率铝合金及其制备方法。所述高强度高延伸率铝合金，含有Mg、Si、Mn、Zn、Ti和Al，各组分的重量百分比为：Mg 0.8-1.1％，Si 0.55-0.85％，Mn 0.1-0.3％，Zn 0.1-0.3％，Ti≤0.02％，其余为Al。本发明所述铝合金降低了铜含量，更严格控制杂质铁的含量，适当提高了锰与锌的含量，优化了镁与硅及其二者的成分之比，降低了合金成本，保证了本发明所述合金依然拥有较高的抗拉强度和屈服强度、很好的塑性，使其能够取应用于薄壁、复杂断面及高耐蚀性能的工业型材之中。
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公开(公告)号：CN101624670A
公开(公告)日：2010-01-13
申请号：CN200910112338.5
申请日：2009-08-05
Applicant: 福建省南平铝业有限公司 , 中南大学
Abstract: 本发明涉及铝合金领域，尤其涉及一种高强度高延伸率铝合金及其制备方法。所述高强度高延伸率铝合金，含有Mg、Si、Mn、Zn、Ti和Al，各组分的重量百分比为：Mg 0.8-1.1％，Si 0.55-0.85％，Mn 0.1-0.3％，Zn 0.1-0.3％，Ti≤0.02％，其余为Al。本发明所述铝合金降低了铜含量，更严格控制杂质铁的含量，适当提高了锰与锌的含量，优化了镁与硅及其二者的成分之比，降低了合金成本，保证了本发明所述合金依然拥有较高的抗拉强度和屈服强度、很好的塑性，使其能够取应用于薄壁、复杂断面及高耐蚀性能的工业型材之中。
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公开(公告)号：CN101724764B
公开(公告)日：2011-07-20
申请号：CN200910311198.4
申请日：2009-12-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种生物医用β-钛合金的制备工艺，包括如下步骤：A)合金制备；B)表面涂覆；C)热锻开坯；D)热轧；E)冷轧成形；F)热处理。本发明的β-钛合金采用高真空电弧熔炼加多次搅拌、浇铸、测相变点、真空加氩气保护均匀化、涂覆、热锻、热轧、冷轧、固溶、水淬、人工时效、水冷后，将材料加工成2mm厚的板材，制备出具有优良综合性能的β钛合金生物医用材料。本发明是一种能提高材料强度、耐磨性和抗蚀性，降低材料弹性模量，保持材料良好加工成形性能的生物医用β-钛合金的制备工艺。
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公开(公告)号：CN100411157C
公开(公告)日：2008-08-13
申请号：CN200610031906.5
申请日：2006-06-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量比6～8.8∶4～1.2制备成Al-Si合金粉末；B)粉末的球磨处理工艺：将Al-Si合金粉末进行球磨，球料质量比为5～15∶1，球磨时间为8～32小时；C)热挤压工艺：将氧化后的合金粉末装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上采用正向挤压方式进行挤压，挤压前对Al-Si合金粉末采用400～520℃保温0.5～2小时，挤压比为10～21，挤压前各种挤压模具首先置入加热炉中，在200～400℃充分预热保温，挤压完后即为成品。本发明是一种能显著提高材料的热导率、气密性和抗拉强度，保持材料较低的热膨胀系数，大幅度改善材料加工成形性能的高硅铝合金电子封装材料的制备工艺。
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公开(公告)号：CN101724764A
公开(公告)日：2010-06-09
申请号：CN200910311198.4
申请日：2009-12-10
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种生物医用β-钛合金的制备工艺，包括如下步骤：A)合金制备；B)表面涂覆；C)热锻开坯；D)热轧；E)冷轧成形；F)热处理。本发明的β-钛合金采用高真空电弧熔炼加多次搅拌、浇铸、测相变点、真空加氩气保护均匀化、涂覆、热锻、热轧、冷轧、固溶、水淬、人工时效、水冷后，将材料加工成2mm厚的板材，制备出具有优良综合性能的β钛合金生物医用材料。本发明是一种能提高材料强度、耐磨性和抗蚀性，降低材料弹性模量，保持材料良好加工成形性能的生物医用β-钛合金的制备工艺。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1877822A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610031907.X
申请日：2006-06-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种制备高硅铝合金电子封装材料的工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al－Si合金粉末；B)热挤压工艺：将Al－Si合金粉末初装、振实装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上进行挤压，挤压前对Al－Si合金粉末采用400～520℃保温0.5～2小时，挤压比为10～21，挤压前各种挤压模具在200～400℃充分预热保温；C)高压氧化：将热挤压材料进行高温高压氧化，保温温度为300～500℃，时间为48～96小时，氧压为0.6～0.8MPa，高压氧化后即为成品。本发明是一种能显著提高材料的热导率、气密性和抗拉强度，保持材料较低的热膨胀系数，大幅度改善材料加工成形性能，减化材料的制备工 艺。
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公开(公告)号：CN101081311A
公开(公告)日：2007-12-05
申请号：CN200710035285.2
申请日：2007-07-05
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种生物医用β－钛合金材料，其合金成分范围以质量百分比计为：Ti－Nb(25％～30％)－Zr(1％～5％)－Fe(0.2％～1％)－Ta(10％～15％)。本发明的β－钛合金采用高真空电弧熔炼加多次搅拌、浇铸、测相变点、真空加氩气保护均匀化、冷轧、固溶、水淬、人工时效、水冷后，将材料加工成2mm厚的板材，制备出具有优良综合性能的β钛合金生物医用材料。材料性能指标分别如下：弹性模量(GPa)：40－60；断裂强度：600－910；屈服强度(MPa)：480－650；伸长率(％)：14－18；断面收缩率(％)：40－52。本发明是一种能提高材料强度、耐磨性和抗蚀性，降低材料弹性模量，保持材料良好加工成形性能的生物医用β－钛合金材料，使钛合金材料具有优良的综合使用性能。其生产工艺简单可靠。
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公开(公告)号：CN101034633A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200610031317.7
申请日：2006-03-08
Applicant: 中南大学
IPC: H01H1/023 , H01H1/0237
Abstract: 掺杂银氧化锡电触头材料，质量百分组成为：银85～89.5％，二氧化锡10～14.5％，氧化钨0.5～1.5％。制备方法包括采用共沉淀法制取Ag包覆SnO2复合粉末，掺入氧化钨，球磨，压形烧结，热锻或挤压拉拔后冲压成形。本发明采用化学包覆法制备银包覆氧化锡复合粉末，掺入另一种金属氧化物后并结合粉末烧结、热锻或挤压拉拔工艺，制备出具有优良的综合性能AgSnO2触头材料。本发明提出了一种切实可行的工艺路线，使弥散的氧化锡和银基体之间接合牢固，并改善了后续加工工艺，提高产品的综合性能。
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公开(公告)号：CN1877821A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200610031906.5
申请日：2006-06-30
Applicant: 中南大学
Abstract: 本发明公开了一种高硅铝合金电子封装材料的制备工艺，A)粉末制取：将工业纯铝及高纯硅按质量百分比6～8.8∶4～1.2制备成Al－Si合金粉末；B)粉末的球磨处理工艺：将Al－Si合金粉末进行球磨，球料质量比为5～15∶1，球磨时间为8～32小时；C)热挤压工艺：将氧化后的合金粉末装入纯铝包套内，在300～500吨液压机上采用正向挤压方式进行挤压，挤压前对Al－Si合金粉末采用400～520℃保温0.5～2小时，挤压比为10～21，挤压前各种挤压模具首先置入加热炉中，在200～400℃充分预热保温，挤压完后即为成品。本发明是一种能显著提高材料的热导率、气密性和抗拉强度，保持材料较低的热膨胀系数，大幅度改善材料加工成形性能的高硅铝合金电子封装材料的制备工艺。
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公开(公告)号：CN1644736A
公开(公告)日：2005-07-27
申请号：CN200510031180.0
申请日：2005-01-21
Applicant: 中南大学 , 经阁铝业科技股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种高强度高延伸率6063铝合金及其生产方法，该合金成分为一定重量百分比的镁、硅、铜、锰、铬、铁、锌、钛和铝，生产方法是：a.熔铸：配料装炉→熔化→搅拌与扒渣→覆盖→喷射精炼→扒渣与覆盖→静置保温→铸锭。b.挤压与热处理：均质化→空气冷却→铸锭加热→挤压→水雾淬火→断切→冷床冷却→拉伸→矫直→人工时效处理→成品。本设计提高了铝合金型材的力学性能，实现了其延伸率和强度的同步提高。经检测，抗拉强度σb提升至280～300MPa，延伸率δ升至13％以上，即强度和延伸率同步分别提高40％和60％，完全满足了现代门窗和幕墙对金属型材的高承力需求。
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