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公开(公告)号：CN104513462A
公开(公告)日：2015-04-15
申请号：CN201410804120.7
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
Abstract: 本发明涉及一种高导热环保型环氧树脂组合物及其制备方法，一种高热导环保型环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组合物中的主要组分及含量为：环氧树脂5~10wt%、酚醛树脂5~8wt%、无机填料70~77wt%、超细球形硅粉3～7%wt%，所述环氧树脂组合物中还包含有：固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种，通过添加超细球形二氧化硅粉，改善树脂组合物的填充性能，能够满足全包封器件背厚小于0.5mm，特别适用于0.43mm背厚要求的高导热环保型环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104497488B
公开(公告)日：2017-10-13
申请号：CN201410805158.6
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
Abstract: 本发明涉及到一种半导体封装用环保型环氧树脂组合物的制备方法，特别涉及到一种可以提高半导体封装用环保型环氧树脂组合物力学性能和封装脱模性能的制备方法。在制备过程中，首先将环保型阻燃剂与二氧化硅微粉的混合粉体使用气流磨分散，改善环保型阻燃剂的分散效果，之后通过高速搅拌将气流磨分散后的混合粉体与环保型环氧组合物的其它组份分散均匀，再通过双螺杆挤出机混炼挤出制成环保型环氧树脂组合物，该组合物具备良好的力学性能和封装脱模性能。
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公开(公告)号：CN104497488A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410805158.6
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
Abstract: 本发明涉及到一种半导体封装用环保型环氧树脂组合物的制备方法，特别涉及到一种可以提高半导体封装用环保型环氧树脂组合物力学性能和封装脱模性能的制备方法。在制备过程中，首先将环保型阻燃剂与二氧化硅微粉的混合粉体使用气流磨分散，改善环保型阻燃剂的分散效果，之后通过高速搅拌将气流磨分散后的混合粉体与环保型环氧组合物的其它组份分散均匀，再通过双螺杆挤出机混炼挤出制成环保型环氧树脂组合物，该组合物具备良好的力学性能和封装脱模性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105778411B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201410799095.8
申请日：2014-12-18
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/24 , C08K5/1515 , C08G59/62 , B29B7/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法。本发明是将制备半导体封装用的环氧树脂组合物中的环氧树脂、酚醛树脂固化剂、无机填料、脱模剂、低应力改性剂、着色剂、阻燃剂、硅烷偶联剂和无机离子捕捉剂放入高速搅拌机中，搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎成粉末；然后将得到的粉末与固化促进剂在高速搅拌机中搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行二次熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。本发明采用二次混炼方法，可获得具有良好的流动性，不溶物含量低，优良的封装成型性，漏封比例降低，开模硬度提高的半导体封装用的环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104497490B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410805891.8
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/32 , C08K3/24 , B29B7/00
Abstract: 本发明涉及用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物及其制备方法，用于全包封器件的高热导环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组合物中的主要组分及含量为：环氧树脂5~10wt%、酚醛树脂5~8wt%、无机填料70~77wt%、超细球形氧化铝粉3～7%wt%,本发明的环氧树脂组合物中还包含有：固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种。通过添加超细球形氧化铝粉末，改善树脂组合物的填充性能，能够满足全包封器件背厚小于0.5mm，特别适用于0.43mm背厚的要求的高导热环保型环氧树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104497489A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410805292.6
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
Abstract: 本发明涉及到半导体封装用环保型环氧树脂组合物的制备方法，特别涉及到可以降低小尺寸半导体封装用环保型环氧树脂组合物中已固化环氧树脂组合物含量的制备方法。在制备过程中，首先将环保型阻燃剂与二氧化硅微粉的混合粉体使用气流磨分散，改善环保型阻燃剂的分散效果，之后通过高速搅拌将气流磨分散后的混合粉体与环保型环氧组合物的其它组份分散均匀，再通过往复式单螺杆挤出机-开炼机混炼制成环保型环氧树脂组合物，该组合物中减少了已固化环氧树脂组合物含量，在封装时降低漏封不良率。
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公开(公告)号：CN104497489B
公开(公告)日：2017-12-19
申请号：CN201410805292.6
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
Abstract: 本发明涉及到半导体封装用环保型环氧树脂组合物的制备方法，特别涉及到可以降低小尺寸半导体封装用环保型环氧树脂组合物中已固化环氧树脂组合物含量的制备方法。在制备过程中，首先将环保型阻燃剂与二氧化硅微粉的混合粉体使用气流磨分散，改善环保型阻燃剂的分散效果，之后通过高速搅拌将气流磨分散后的混合粉体与环保型环氧组合物的其它组份分散均匀，再通过往复式单螺杆挤出机‑开炼机混炼制成环保型环氧树脂组合物，该组合物中减少了已固化环氧树脂组合物含量，在封装时降低漏封不良率。
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公开(公告)号：CN104497490A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410805891.8
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/32 , C08K3/24 , B29B7/00
Abstract: 本发明涉及用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物及其制备方法，用于全包封器件的高热导环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组合物中的主要组分及含量为：环氧树脂5~10wt%、酚醛树脂5~8wt%、无机填料70~77wt%、超细球形氧化铝粉3～7%wt%,本发明的环氧树脂组合物中还包含有：固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种。通过添加超细球形氧化铝粉末，改善树脂组合物的填充性能，能够满足全包封器件背厚小于0.5mm，特别适用于0.43mm背厚的要求的高导热环保型环氧树脂组合物。
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