-
公开(公告)号：CN109467881A
公开(公告)日：2019-03-15
申请号：CN201811290986.5
申请日：2018-10-31
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
Abstract: 本发明提供了一种半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料，含有如下组分：环氧树脂45-127.5重量份，固化剂60-300重量份，离子捕捉剂3.75-10.35重量份，低应力改性剂3.9-15重量份，偶联剂3-6.75重量份，促进剂0.9-9重量份，固态填料525-672.25重量份，脱模剂3-12重量份，阻燃剂2.25-5.25重量份，着色剂1.5-2.25重量份。本发明提供的半导体封装用超耐热、高导热环氧塑封料中，通过加入酯环型环氧树脂、杂环型环氧树脂、萘环型环氧树脂、多官能团型环氧树脂作为树脂基体，该种脂具有刚性结构，使得分子链不易运动，同时由于树脂具有多官能结构，能够加大树脂固化后交联密度，从而达到提升材料玻璃化转变温度的效果，增加材料的耐热性。
-
公开(公告)号：CN107955335A
公开(公告)日：2018-04-24
申请号：CN201711421518.2
申请日：2017-12-25
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/08 , C08L61/06 , C08L91/06 , C08L83/04 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/04 , C08K3/22
CPC classification number: C08L63/00 , C08L63/08 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L61/06 , C08L91/06 , C08L83/04 , C08K13/02 , C08K3/36 , C08K3/04 , C08K3/2279
Abstract: 本发明涉及一种使用搅拌机制备的环氧树脂组合物制备方法。本发明是将环氧树脂、固化剂酚醛树脂、固化促进剂、着色剂、脱模剂、无机填料、硅烷偶联剂、阻燃剂和低应力改性剂放入到反应釜里，在温度为100℃时进行热融混合，搅拌均匀后降温至室温，将热融后并降温至室温的混合物粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。使用本发明的半导体封装用的环氧树脂组合物进行半导体器件和集成电路封装，可提高封装过程中的成品率，脱模性能良好并大幅增加封装模次，降低封装体内部气孔的发生率。
-
公开(公告)号：CN105462173A
公开(公告)日：2016-04-06
申请号：CN201510994440.8
申请日：2015-12-25
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/13 , C08K5/50 , C08K5/3445 , H01L23/29
CPC classification number: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L2205/03 , C08L2205/035 , H01L23/295 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K2003/2224 , C08K3/26 , C08K5/13 , C08K5/50 , C08K5/3445
Abstract: 本发明提供了一种环保型环氧树脂组合物，包含环氧树脂、酚醛树脂、填料和固化促进剂，还包含有阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种，所述的环氧树脂在组合物的重量百分含量为4~6wt%，所述的酚醛树脂在组合物的重量百分含量为3.5~6wt%，所述的无机填料在组合物的重量百分含量为85~89wt%；所述的固化促进剂在组合物的重量百分含量为0.1~1wt%。本发明的包含环保型环氧树脂组合物是一种储存性及固化性优良的半导体封装用材料，该组合物同时还具备了必要的流动性、高可靠性、阻燃性、耐翘曲性。改进树脂组合物能满足QFN封装的要求。
-
公开(公告)号：CN105385110A
公开(公告)日：2016-03-09
申请号：CN201510999237.X
申请日：2015-12-25
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L63/02 , C08L61/06 , C08L91/06 , C08L83/04 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/3445 , C08K3/22 , C08K3/26 , C08K5/5435 , C08K3/04
CPC classification number: C08L63/00 , C08K2201/003 , C08L2203/20 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , C08L61/06 , C08L91/06 , C08L83/04 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K5/3445 , C08K2003/2224 , C08K2003/267 , C08K5/5435 , C08K3/04
Abstract: 本发明提供了一种环保型环氧树脂组合物，包含环氧树脂、酚醛树脂和无机填料，还包含有固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种，所述的环氧树脂在组合物的重量百分含量为4~6wt%，所述的酚醛树脂在组合物的重量百分含量为4~6wt%，所述的无机填料在组合物的重量百分含量为83~87wt%；所述的无机填料为球形二氧化硅粉，所述的球形二氧化硅粉最大粒径为40～65微米。本发明的包含环保型环氧树脂组合物是一种填充性优良的半导体封装用材料，该组合物同时还具备了必要的流动性、高可靠性、阻燃性。该树脂组合物适合封装SOP及QFP，可以较好改善对金（或铜）引线的冲击。特别适用于引线较长、弧度较大的SOP及QFP的要求。
-
公开(公告)号：CN105368003A
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201510922548.6
申请日：2015-12-14
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08K13/02 , C08K5/3445 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/5435
Abstract: 本发明的半导体封装用环氧树脂组合物的制备方法，制备方法包括如下步骤：第一步：预留固化促进剂，如固化促进剂是固体则配制成溶液；第二步：通过高速搅拌机将除固化促进剂之外的环氧树脂组合物各组分物料混合均匀，并传送至下一步；第三步：通过单螺杆或双螺杆挤出机将第二步所得的物料热熔挤出，并传送至下一步；第四步：在开炼机进料区滴加固化促进剂或含有固化促进剂的溶液，并通过开炼机将物料混炼均匀；第五步：物料经过下料、压片、冷却、粉碎、分筛制成微小颗粒，之后经后混合分散均匀获得性能一致的环氧树脂组合物。本发明制备的环氧树脂组合物具备优异的力学性能和封装外形良率，同时还具备良好的流动性、成型性、阻燃性和可靠性。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104497489A
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201410805292.6
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
Abstract: 本发明涉及到半导体封装用环保型环氧树脂组合物的制备方法，特别涉及到可以降低小尺寸半导体封装用环保型环氧树脂组合物中已固化环氧树脂组合物含量的制备方法。在制备过程中，首先将环保型阻燃剂与二氧化硅微粉的混合粉体使用气流磨分散，改善环保型阻燃剂的分散效果，之后通过高速搅拌将气流磨分散后的混合粉体与环保型环氧组合物的其它组份分散均匀，再通过往复式单螺杆挤出机-开炼机混炼制成环保型环氧树脂组合物，该组合物中减少了已固化环氧树脂组合物含量，在封装时降低漏封不良率。
-
公开(公告)号：CN109461665A
公开(公告)日：2019-03-12
申请号：CN201811288883.5
申请日：2018-10-31
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: H01L21/56 , H01L23/29 , C09J5/02 , C09J163/00
Abstract: 本发明提供了一种提高环氧树脂组合物封装的半导体器件可靠性的方法，其特征在于：主要步骤如下：将固晶和打线好的半导体框架半成品，使用一种液体有机物在芯片、载台、导线和打线区进行喷涂；喷涂后的半成品在常温下静置10-60min，在150-180℃下固化1-3h，再经环氧树脂组合物正常封装。本发明所提供的半导体封装方法，使用普通或可靠性差的环氧树脂组合物，经过一种液体有机物的处理，可提高界面间的粘接性，可获得良好的耐回流焊、耐湿气的更高可靠性的半导体封装器件。
-
公开(公告)号：CN105778411B
公开(公告)日：2018-06-19
申请号：CN201410799095.8
申请日：2014-12-18
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K3/22 , C08K7/18 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/24 , C08K5/1515 , C08G59/62 , B29B7/00
Abstract: 本发明涉及半导体封装用的环氧树脂组合物的二次混炼方法。本发明是将制备半导体封装用的环氧树脂组合物中的环氧树脂、酚醛树脂固化剂、无机填料、脱模剂、低应力改性剂、着色剂、阻燃剂、硅烷偶联剂和无机离子捕捉剂放入高速搅拌机中，搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎成粉末；然后将得到的粉末与固化促进剂在高速搅拌机中搅拌均匀后，在温度为70～100℃进行二次熔融混炼，混炼后压片、冷却、粉碎，得到半导体封装用的环氧树脂组合物。本发明采用二次混炼方法，可获得具有良好的流动性，不溶物含量低，优良的封装成型性，漏封比例降低，开模硬度提高的半导体封装用的环氧树脂组合物。
-
公开(公告)号：CN108117724A
公开(公告)日：2018-06-05
申请号：CN201711421502.1
申请日：2017-12-25
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L83/04 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K3/04 , C08K3/36 , C08G59/68 , H01L23/29
CPC classification number: C08L63/00 , C08G59/686 , C08G59/688 , C08K2003/2227 , C08K2201/003 , C08L2201/02 , C08L2203/206 , C08L2205/025 , C08L2205/035 , H01L23/295 , C08L83/04 , C08L91/06 , C08K13/02 , C08K3/2279 , C08K3/36 , C08K3/22 , C08K5/5435 , C08K3/04
Abstract: 本发明涉及环氧树脂组合物，特别涉及具有可以常温储存的适用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物。本发明通过在使用特殊的促进剂将环氧树脂和酚醛树脂搭配，得到一种用于半导体封装用的可常温储存型环氧树脂组合物，大大提高了环氧树脂组合物常温使用时间，同时又能够满足对半导体封装的工艺和可靠性要求，特别是可以常温储存型环氧树脂组合物的要求，是一种低碳环保性的半导体封装用材料。本发明的常温储存型环氧树脂组合物同时还具备了必要的流动性、填充性、阻燃性。
-
公开(公告)号：CN104497490B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410805891.8
申请日：2014-12-22
Applicant: 科化新材料泰州有限公司
IPC: C08L63/00 , C08L61/06 , C08L83/04 , C08K13/06 , C08K9/06 , C08K7/18 , C08K3/22 , C08K3/36 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08K3/38 , C08K3/32 , C08K3/24 , B29B7/00
Abstract: 本发明涉及用于全包封器件的高导热环氧树脂组合物及其制备方法，用于全包封器件的高热导环氧树脂组合物，其特征是：所述的环氧树脂组合物中的主要组分及含量为：环氧树脂5~10wt%、酚醛树脂5~8wt%、无机填料70~77wt%、超细球形氧化铝粉3～7%wt%,本发明的环氧树脂组合物中还包含有：固化促进剂、阻燃剂、脱模剂、无机离子捕捉剂、硅烷偶联剂、着色剂和低应力改性剂中的一种或几种。通过添加超细球形氧化铝粉末，改善树脂组合物的填充性能，能够满足全包封器件背厚小于0.5mm，特别适用于0.43mm背厚的要求的高导热环保型环氧树脂组合物。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
33
records
(took 0.048 seconds)
