树脂材料以及多层印刷线路板

    公开(公告)号:CN113677761B

    公开(公告)日:2023-03-24

    申请号:CN202080026025.2

    申请日:2020-03-27

    Abstract: 提供一种可以抑制固化物翘曲且可以缩短烧成时间的树脂材料。本发明涉及的树脂材料含有:热固性化合物和无机填充材料,所述热固性化合物在除热固性官能团以外的结构部分中不具有芳香族环,在除热固性官能团以外的结构部分中具有两个以上CH3末端,且满足下述式(X),在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量%中,所述无机填充材料的含量为30重量%以上,0.1≤A/(B×C)≤0.6……式(X),A:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的CH3末端的个数,B:所述热固性化合物所具有的热固性官能团的个数,C:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的碳原子的个数。

    绝缘性片材以及叠层体
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110603608B

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN201880029532.4

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性,并且可以有效地抑制粘合性不均的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材,其包含热固化性成分和氮化硼,所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面,从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10%的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90%的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。

    绝缘性片材以及叠层体
    7.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110612603B

    公开(公告)日:2021-06-01

    申请号:CN201880029520.1

    申请日:2018-05-09

    Abstract: 本发明提供一种可有效地提高导热性并且可以有效提高粘合性的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材,其包含热固化性成分和导热性填料,所述导热性填料包含氮化硼,所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面,从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10%的区域的100体积%中,所述氮化硼的第一含量小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90%的区域的100体积%中所述氮化硼的第二含量。

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