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公开(公告)号:CN110546758B
公开(公告)日:2023-09-19
申请号:CN201880026572.3
申请日:2018-06-21
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/373 , B32B27/06 , B32B27/18 , C08K7/00 , C08L101/12 , H01L23/36 , H05K3/38 , H05K7/20
Abstract: 本发明提供一种能够有效提高粘接性和长期绝缘可靠性的散热片。本发明的散热片包含长径比为2以下的第一无机粒子、长径比大于2的第二无机粒子、以及粘合剂树脂,在厚度方向的第一表面侧的厚度为15%的区域的100体积%中,所述第二无机粒子的含量大于所述第一无机粒子的含量,并且所述厚度为15%的区域的100体积%中的所述第一无机粒子的含量大于中央的厚度为70%的区域的100体积%中的所述第一无机粒子的含量。
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公开(公告)号:CN113677761B
公开(公告)日:2023-03-24
申请号:CN202080026025.2
申请日:2020-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/02 , C08K9/06 , C08K3/36 , H05K3/46
Abstract: 提供一种可以抑制固化物翘曲且可以缩短烧成时间的树脂材料。本发明涉及的树脂材料含有:热固性化合物和无机填充材料,所述热固性化合物在除热固性官能团以外的结构部分中不具有芳香族环,在除热固性官能团以外的结构部分中具有两个以上CH3末端,且满足下述式(X),在树脂材料中除溶剂以外的成分100重量%中,所述无机填充材料的含量为30重量%以上,0.1≤A/(B×C)≤0.6……式(X),A:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的CH3末端的个数,B:所述热固性化合物所具有的热固性官能团的个数,C:所述热固性化合物中除热固性官能团以外的结构部分所具有的碳原子的个数。
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公开(公告)号:CN113383029B
公开(公告)日:2023-10-24
申请号:CN202080007615.0
申请日:2020-01-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G59/40 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外,本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为下述式(1)所示的酯化合物。式(1)中,R1和R2各自可以相同或不同,为可以被取代的芳基,R3为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团,X为具有至少1个可以被取代的亚芳基的2价基团,n为0以上且10以下的整数。#imgabs0#
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公开(公告)号:CN114206989A
公开(公告)日:2022-03-18
申请号:CN202080055717.X
申请日:2020-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K3/36 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种树脂材料,其:1)能够降低固化物的介电损耗角正切,2)能够提高固化物的热尺寸稳定性,3)能够通过去污处理而有效地除去污迹,4)能够抑制蚀刻后的表面粗度的不均匀,5)能够提高镀敷剥离强度。本发明的树脂材料包含:固化促进剂和具有下述式(X)表示的结构的化合物。所述式(X)中,R表示有机基团,n表示1以上的数。
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公开(公告)号:CN113785008A
公开(公告)日:2021-12-10
申请号:CN202080033314.5
申请日:2020-04-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08K5/10 , C08K5/3417 , C08L101/00 , C07D209/48
Abstract: 本发明的目的在于提供一种能够得到固化后的耐热性及介电特性优异的树脂组合物的多官能活性酯化合物。另外,本发明的目的在于提供使用该多官能活性酯化合物而成的树脂组合物、该树脂组合物的固化物、以及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为由下述式(1)表示的多官能活性酯化合物。式(1)中,R1及R2各自可以相同也可以不同,并且为任选被取代的芳基,X各自独立地为氧原子或2价基团,Y为2价有机基团,n为1以上的整数。
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公开(公告)号:CN110603608B
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN201880029532.4
申请日:2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B32B27/18
Abstract: 本发明提供一种可以有效地提高导热性以及粘合性,并且可以有效地抑制粘合性不均的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材,其包含热固化性成分和氮化硼,所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面,从所述第一表面朝向所述第二表面为厚度10%的区域中所述氮化硼的第一平均长径比小于从所述第二表面朝向所述第一表面为厚度90%的区域中所述氮化硼的第二平均长径比。
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公开(公告)号:CN110612603B
公开(公告)日:2021-06-01
申请号:CN201880029520.1
申请日:2018-05-09
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种可有效地提高导热性并且可以有效提高粘合性的绝缘性片材。本发明的绝缘性片材,其包含热固化性成分和导热性填料,所述导热性填料包含氮化硼,所述绝缘性片材具有厚度方向一侧的第一表面和厚度方向另一侧的第二表面,从所述第一表面朝向所述第二表面的厚度10%的区域的100体积%中,所述氮化硼的第一含量小于从所述第二表面朝向所述第一表面的厚度90%的区域的100体积%中所述氮化硼的第二含量。
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公开(公告)号:CN112533906A
公开(公告)日:2021-03-19
申请号:CN201980051984.7
申请日:2019-07-23
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C07D265/16 , C08K5/3437 , C08L101/00 , C09J7/35 , C09J201/00 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化前挠性优异、固化后介电特性优异的固化性树脂组合物的苯并噁嗪化合物。另外,本发明的目的在于提供包含该苯并噁嗪化合物的固化性树脂组合物、使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂、粘接膜、固化物、电路基板、层间绝缘材料及多层印刷布线板。本发明的苯并噁嗪化合物在分子中具有:具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的二胺残基和/或具有碳原子数为4以上的脂肪族骨架的三胺残基、以及苯并噁嗪环。
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公开(公告)号:CN114206989B
公开(公告)日:2024-05-31
申请号:CN202080055717.X
申请日:2020-07-31
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/10 , C08L79/08 , C08L63/00 , C08K3/36 , B32B15/08 , B32B15/088 , B32B15/092 , H05K1/03 , H05K3/46
Abstract: 本发明提供一种树脂材料,其:1)能够降低固化物的介电损耗角正切,2)能够提高固化物的热尺寸稳定性,3)能够通过去污处理而有效地除去污迹,4)能够抑制蚀刻后的表面粗度的不均匀,5)能够提高镀敷剥离强度。本发明的树脂材料包含:固化促进剂和具有下述式(X)表示的结构的化合物。所述式(X)中,R表示有机基团,n表示1以上的数。#imgabs0#
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公开(公告)号:CN113272358B
公开(公告)日:2024-03-26
申请号:CN202080008953.6
申请日:2020-02-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供能够用于固化后的耐热性和介电特性优异的树脂组合物的酯化合物。另外,本发明的目的在于提供含有该酯化合物的树脂组合物、该树脂组合物的固化物及使用该树脂组合物而成的积层膜。本发明为主链具有亚苯基醚低聚物结构,并且在两末端具有多环式芳香族环羰氧基的酯化合物。
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