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公开(公告)号:CN117223097A
公开(公告)日:2023-12-12
申请号:CN202280028402.5
申请日:2022-04-14
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/29
Abstract: 本发明提供能够形成长径比大的固化物层,并且能够提高粘接性及密封性的喷墨用及气腔形成用固化性组合物。本发明的喷墨用及气腔形成用固化性组合物包含具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物、和不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物,在喷墨用及气腔形成用固化性组合物100重量%中,所述热固化性化合物的含量为5重量%以上,以照度为2000mW/cm2的方式对喷墨用及气腔形成用固化性组合物照射波长365nm的光而得到B阶化物时,所述B阶化物在40℃下的粘度为2.5×102Pa·s以上且3.0×106Pa·s以下。
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公开(公告)号:CN115052737A
公开(公告)日:2022-09-13
申请号:CN202180012951.9
申请日:2021-02-02
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: B29C64/112
Abstract: 提供一种能够提高材料的防漏性的叠层结构体。本发明涉及的叠层结构体具备:第1基材、配置在所述第1基材的表面上的第1层、配置在所述第1层的与所述第1基材侧相反的一侧的表面上的第2层,所述第1层为包含单官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧化合物、光聚合引发剂和热固化剂的第1组合物的光固化物层,所述第2层为包含多官能的(甲基)丙烯酸酯化合物、环氧化合物、光聚合引发剂和热固化剂的第2组合物的光固化物层,所述第1组合物与所述第2组合物是不同的组合物。
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公开(公告)号:CN119452470A
公开(公告)日:2025-02-14
申请号:CN202380053289.0
申请日:2023-10-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供可以提高空气腔的密封性的电子部件的制造方法和电子部件。本发明的电子部件的制造方法具有:在电路基板上安装至少一个电子构件的工序;将在23℃下为液态的固化性组合物涂布在所述电路基板的上表面而形成固化性组合物层的工序;和使所述固化性组合物层固化而形成粘接部的工序,在形成所述固化性组合物层的工序中,以与所述电子构件的侧面的至少一部分接触的方式形成所述固化性组合物层,通过所述电路基板、所述电子构件和所述粘接部而形成空气腔。
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公开(公告)号:CN117460795A
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202280040792.8
申请日:2022-06-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09D11/322 , G09F9/30
Abstract: 本发明提供一种可形成长径比大且红外光屏蔽性高的隔壁的喷墨用及隔壁形成用固化性组合物。本发明的喷墨用及隔壁形成用固化性组合物包含:合计具有2个以上的(甲基)丙烯酰基及乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物、具有环状醚基的热固化性化合物、光聚合引发剂、热固化剂及红外光屏蔽剂。
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公开(公告)号:CN117062886A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202280024217.9
申请日:2022-03-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J4/02
Abstract: 本发明提供一种喷墨用粘接剂,其在使用透明部件作为粘接对象部件的情况下,能够抑制粘接剂成分向透明部件的不期望的区域的附着。本发明的喷墨用粘接剂包含光聚合引发剂和具有(甲基)丙烯酰基或乙烯基且不具有环状醚基的光固化性化合物,所述喷墨用粘接剂不包含或包含不具有(甲基)丙烯酰基且具有环状醚基的热固化性化合物,在喷墨用粘接剂包含所述热固化性化合物的情况下,所述热固化性化合物的含量为5重量%以下。
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