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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101228207B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200680026777.9
申请日：2006-08-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/08 , C07D413/08 , C08G14/073
CPC classification number: C08G61/122 , C07D413/06 , C07D413/08 , C07D413/12 , C08G73/0233
Abstract: 本发明的目的是提供介电特性，特别是介电常数及介质损耗与以前相比得到了显著提高的热固性化合物、含有它的组合物及成形体。本发明的热固性化合物是下述式(2)：[化1]所表示的二氢化苯并噁嗪化合物，式中，R6～R13表示氢原子、烷基等，R14表示具有稠环结构的2价饱和脂环族烃基。
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公开(公告)号：CN101228207A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026777.9
申请日：2006-08-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/08 , C07D413/08 , C08G14/073
CPC classification number: C08G61/122 , C07D413/06 , C07D413/08 , C07D413/12 , C08G73/0233
Abstract: 本发明的目的是提供介电特性，特别是介电常数及介质损耗与以前相比得到了显著提高的热固性化合物、含有它的组合物及成形体。本发明的热固性化合物是下述式(2)所表示的二氢化苯并噁嗪化合物，式中，R6～R13表示氢原子、烷基等，R14表示具有稠环结构的2价饱和脂环族烃基。
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公开(公告)号：CN101273081B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200680035809.1
申请日：2006-09-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/06
CPC classification number: C08G73/06 , C07D265/14 , C08L79/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供介电特性及耐热性优良的热固化性树脂；及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。本发明提供以下述通式(I)表示的在主链中具有二氢苯并噁嗪环结构的热固化性树脂及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。通式(I)[式(I)中，Ar1表示4价的芳香族基，R1表示具有稠合脂环式结构的烃基，n表示2～500的整数。]
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公开(公告)号：CN101421324A
公开(公告)日：2009-04-29
申请号：CN200780013662.0
申请日：2007-02-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G14/073
CPC classification number: C08G14/06
Abstract: 本发明的目的之一在于提供耐热性优异、电特性良好、脆性大大被改善的热固性树脂的制造方法及由它获得的热固性树脂。本发明还提供具有二氢苯并噁嗪环结构的热固性树脂的制造方法，其特征在于，将a)所述通式(I)所示的多官能酚类化合物、b)所述通式(II)所示的二胺类化合物和c)醛类化合物加热，使其反应。(式中，X为包含芳香环的碳原子数6以上的有机基团、Y为碳原子数5以上的有机基团，X和Y均作为杂原子可以含有N、O、F。X、Y两侧苯环分别键合在X、Y中的不同原子上。)
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公开(公告)号：CN101273081A
公开(公告)日：2008-09-24
申请号：CN200680035809.1
申请日：2006-09-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/06
CPC classification number: C08G73/06 , C07D265/14 , C08L79/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供介电特性及耐热性优良的热固化性树脂；及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。本发明提供以下述通式(I)表示的在主链中具有二氢苯并噁嗪环结构的热固化性树脂及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。通式(I)[式(I)中，Ar1表示4价的芳香族基，R1表示具有稠合脂环式结构的烃基，n表示2～500的整数。]。
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