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公开(公告)号：CN101228207B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200680026777.9
申请日：2006-08-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/08 , C07D413/08 , C08G14/073
CPC classification number: C08G61/122 , C07D413/06 , C07D413/08 , C07D413/12 , C08G73/0233
Abstract: 本发明的目的是提供介电特性，特别是介电常数及介质损耗与以前相比得到了显著提高的热固性化合物、含有它的组合物及成形体。本发明的热固性化合物是下述式(2)：[化1]所表示的二氢化苯并噁嗪化合物，式中，R6～R13表示氢原子、烷基等，R14表示具有稠环结构的2价饱和脂环族烃基。
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公开(公告)号：CN105658685B
公开(公告)日：2019-04-05
申请号：CN201480057461.0
申请日：2014-10-21
Applicant: 国立大学法人名古屋大学 , 积水化学工业株式会社
Abstract: β水芹烯聚合物是由β水芹烯聚合而成的。所述β水芹烯聚合物含有下述通式(I‑1)、(I‑2)、(II‑1)及(II‑2)所示的β水芹烯单元合计50重量％以上。所述β水芹烯聚合物的数均分子量Mn为4万以上。所述β水芹烯聚合物的烯烃性碳‑碳双键的至少一部分被氢化。所述β水芹烯聚合物的玻璃化转变温度Tg为80℃以上。
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公开(公告)号：CN100479110C
公开(公告)日：2009-04-15
申请号：CN03817749.8
申请日：2003-06-13
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L21/31 , H01L21/316 , C23C16/42 , H05H1/42
CPC classification number: C23C16/45514 , C23C16/401 , C23C16/45574 , C23C16/45595 , C23C16/515 , H01J37/3244 , H01L21/02129 , H01L21/02164 , H01L21/02274 , H01L21/31612
Abstract: 本发明提供一种利用大气压附近的压力条件下的CVD法在基板(S)的表面形成氧化膜的装置，具备供给由TMOS、MTMOS等含硅气体构成的原料气体(A)、由O2、N2O等氧化性气体构成的反应气体(B)这样的2成分工艺气体的工艺气体供给源(3A)、(3B)、放电处理部(1)。通过对工艺气体(A)不进行放电处理，而在基板表面附近混合到用放电处理部1进行了放电处理的工艺气体(B)中，从而在常压下的CVD法中，用较快的成膜速度形成膜质、覆盖性良好的氧化膜。另外，如果混合进行了放电处理或未进行放电处理的H2O则更为理想。
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公开(公告)号：CN101228207A
公开(公告)日：2008-07-23
申请号：CN200680026777.9
申请日：2006-08-03
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/08 , C07D413/08 , C08G14/073
CPC classification number: C08G61/122 , C07D413/06 , C07D413/08 , C07D413/12 , C08G73/0233
Abstract: 本发明的目的是提供介电特性，特别是介电常数及介质损耗与以前相比得到了显著提高的热固性化合物、含有它的组合物及成形体。本发明的热固性化合物是下述式(2)所表示的二氢化苯并噁嗪化合物，式中，R6～R13表示氢原子、烷基等，R14表示具有稠环结构的2价饱和脂环族烃基。
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公开(公告)号：CN107001582A
公开(公告)日：2017-08-01
申请号：CN201680003711.1
申请日：2016-02-04
Applicant: 积水化学工业株式会社
Inventor： 江口勇司
CPC classification number: C08G63/13 , C07D233/54 , C07D307/46 , C08G59/12 , C08G59/24 , C08G59/26 , C08K5/54
Abstract: 本发明的酯型环氧呋喃树脂，以下述通式(1)表示(通式(1)中，R1是可具有羟基的碳原子数2～6的亚烷基，R2、R3分别独立地是碳原子数1～4的烷基，R2、R3可以彼此连结起来而形成环结构，此外，n是0～300，再者，在分子内具有多个R1、R2、R3时，它们分别可以彼此相同，也可以不同。)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101668785B
公开(公告)日：2013-08-14
申请号：CN200880012966.X
申请日：2008-08-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G14/073
CPC classification number: C08G14/06 , C08G73/0688 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供具有苯并噁嗪环的热固性树脂的制造方法，该方法使双官能酚化合物、二胺化合物及醛化合物在芳香族类非极性溶剂和醇的混合溶剂中反应。
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公开(公告)号：CN101437895B
公开(公告)日：2012-01-11
申请号：CN200780015897.3
申请日：2007-05-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L61/34 , C08G14/073
Abstract: 本发明提供耐热性优异的树脂烧结物以及搭载了该树脂烧结物的电子设备。本发明提供由含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物烧结而成的树脂烧结物，且该树脂烧结物在13C NMR测定时在58±2ppm处有峰，上述峰的半宽度在4～10ppm的范围。本发明提供将含有主链型芳香族苯并噁嗪结构的树脂组合物在270℃以上350℃以下烧结的树脂烧结物的制造方法。本发明还提供搭载上述树脂烧结物的电子设备。
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公开(公告)号：CN101273081B
公开(公告)日：2011-05-18
申请号：CN200680035809.1
申请日：2006-09-25
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G73/06
CPC classification number: C08G73/06 , C07D265/14 , C08L79/04
Abstract: 本发明的目的在于，提供介电特性及耐热性优良的热固化性树脂；及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。本发明提供以下述通式(I)表示的在主链中具有二氢苯并噁嗪环结构的热固化性树脂及含有它的热固化性组合物；以及由它得到的成形体、电子机器用基板材料等。通式(I)[式(I)中，Ar1表示4价的芳香族基，R1表示具有稠合脂环式结构的烃基，n表示2～500的整数。]
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公开(公告)号：CN101668785A
公开(公告)日：2010-03-10
申请号：CN200880012966.X
申请日：2008-08-01
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08G14/073
CPC classification number: C08G14/06 , C08G73/0688 , C08L79/04
Abstract: 本发明提供具有苯并嗪环的热固性树脂的制造方法，该方法使双官能酚化合物、二胺化合物及醛化合物在芳香族类非极性溶剂和醇的混合溶剂中反应。
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公开(公告)号：CN1811012A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610005949.6
申请日：2003-10-07
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C23C16/513 , H01L21/205
Abstract: 一种包含加工头3的等离子体表面加工设备。加工头3包括其上设置有第一种流道50a的电场施加电极51和其上设置有第二种流道50b的接地电极52，通过在电极51、52之间施加电场产生等离子体放电。加工头3的下表面与基材W平行相对。在加工头3的下表面中，设置有与所述第一种流道50a连通的第一种喷气口25a和与所述第二种流道50b连通的第二种喷气口25b。喷气口25a、25b在将基材W相对于加工头3转移的方向上彼此分离。第一种气体通过第一种流道50a并通过第一种喷气口25a喷出。第二种气体通过第二种流道50b时被激发并通过第二种喷气口25b喷出。第一种气体与激发的第二种气体接触使得第一种气体被激发并与基材W接触，从而加工基材W。
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