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公开(公告)号：CN118159902A
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN202280071315.8
申请日：2022-11-22
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , B32B27/00 , C08L63/00 , C08L83/04 , C08L101/00 , C09J183/04 , C09J201/00 , G02F1/13 , G02F1/19
Abstract: 本发明提供能够充分提高粘接性的粘接性粒子。本发明的粘着性粒子包含具有下述式(1)表示的结构的化合物。R1‑(SiOpR3R4q)n‑R2…(1)所述式(1)中，R1及R2分别表示具有氨基的有机基团、具有环氧基的有机基团、具有酰胺基的有机基团、具有异氰酸酯基的有机基团、或具有羟基的有机基团；R3表示碳原子数为1～2的烷基、碳原子数为1～2的烷氧基、或乙烯基；p为1或1.5；p为1时，q为1，并且R4表示氢原子、碳原子数为1～2的烷基、碳原子数为1～2的烷氧基、或乙烯基；p为1.5时，q为0；n表示1～100的整数。
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公开(公告)号：CN117412995A
公开(公告)日：2024-01-16
申请号：CN202280038616.0
申请日：2022-06-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F8/12
Abstract: 本发明提供通过进行缩醛化而得到具有高的强度及透明性的树脂膜的超高分子量的聚乙烯醇树脂。另外，本发明提供聚乙烯醇缩醛树脂、聚乙烯醇树脂的制造方法及聚乙烯醇缩醛树脂的制造方法。本发明涉及一种聚乙烯醇树脂，其在主链的至少一个分子末端具有选自磺基、烷基磺酰基、芳香族磺酰基、亚磺酰基、咪唑啉基、羧基、酰胺基、氨基及羟基中的至少1种，重均分子量(Mw)为100万以上，水溶性表面活性剂的含量为0.02重量％以下。
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公开(公告)号：CN115298231A
公开(公告)日：2022-11-04
申请号：CN202180022047.6
申请日：2021-03-26
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的目的在于提供一种树脂粒子，其耐热性优异，并且在用于导电性粒子的基材粒子的情况下能够得到应对低压力下的热压接安装、连接可靠性优异的连接结构体。另外，本发明的目的在于提供使用该树脂粒子而成的导电性粒子、导电材料和连接结构体。本发明为一种树脂粒子，其5％重量减少温度为350℃以上，25℃时的10％K值为100N/mm2以上且2500N/mm2以下，且25℃时的30％K值为100N/mm2以上且1500N/mm2以下。
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公开(公告)号：CN107849426B
公开(公告)日：2021-09-24
申请号：CN201680040525.5
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种连接材料，其在将两个连接对象部件连接的连接部中，在负载应力时可以抑制裂缝的产生，进一步抑制上述连接部的厚度偏差而确保散热性能，且可以提高连接强度。本发明的连接材料为用于连接两个连接对象部件的连接部的连接材料，所述连接材料包含粒子及含金属原子的粒子，所述粒子用于形成所述连接部并使连接后的所述连接部的厚度为连接前的所述粒子的平均粒径的2倍以下，或者，所述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，所述粒子具有超过3000N/mm2且20000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有10％以下的粒径CV值。
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公开(公告)号：CN108138024A
公开(公告)日：2018-06-08
申请号：CN201680040556.0
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , H01B5/00 , H01R11/01 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22
CPC classification number: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C08J3/12 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种粒子，其能够在将两个连接对象部件连接的连接部中，抑制负载应力时产生裂纹。本发明的粒子用于得到连接材料，所述连接材料形成将两个连接对象部件连接在一起的连接部，所述粒子用于形成所述连接部并使得连接后所述连接部的厚度大于连接前所述粒子的平均粒径的2倍，或者，所述粒子具有0.1μm以上、15μm以下的平均粒径，所述粒子具有大于3000N/mm2且20000N/mm2以下的10％K值，所述粒子具有50％以下的粒径CV值。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107849428A
公开(公告)日：2018-03-27
申请号：CN201680040585.7
申请日：2016-11-18
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C09J201/00 , B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
CPC classification number: B22F7/08 , B23K35/24 , C08F12/36 , C08F16/32 , C08F30/08 , C08F36/08 , C09J9/02 , C09J11/00 , C09J11/08 , C09J201/00 , H01B1/00 , H01B1/22 , H01B5/00 , H01R11/01
Abstract: 本发明提供一种粒子，在将两个连接对象部件连接的连接部中，能够抑制冷热循环下产生裂纹或剥离，而且能够抑制上述连接部的厚度不均，且提高连接强度。本发明的粒子用于得到形成将两个连接对象部件连接的连接部的连接材料，上述粒子用于以连接后的上述连接部的厚度成为连接前的上述粒子的平均粒径的2倍以下的方式形成上述连接部，或者，上述粒子具有1μm以上、300μm以下的平均粒径，上述粒子具有30N/mm2以上、3000N/mm2以下的10％K值，上述粒子具有10％以下的粒径的CV值。
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公开(公告)号：CN1906705B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580001924.2
申请日：2005-01-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: H01R13/03 , B22F1/025 , B22F2999/00 , C23C18/1635 , C23C18/1641 , C23C18/30 , H05K3/323 , H05K2201/0218 , H05K2201/0272 , Y10T428/12181 , Y10T428/24612 , Y10T428/2991 , C23C18/16
Abstract: 本发明涉及连接电阻低、粒子导电性能的偏差小、导电可靠性优异的导电性微粒以及使用该导电性微粒的各向异性导电材料。使用导电性微粒的各向异性导电材料在手机等电子仪器中夹持在对置的基板或电极端子之间使用，但随着近年来电子机器的发展，寻求在各向异性导电材料中使用的导电性微粒的导电信赖性的提高等。本发明通过使用如下导电性微粒作为各向异性导电材料中使用的导电性微粒等，谋求导电可靠性的提高，所述导电性微粒是，基体材料微粒的表面(2)被导电性膜(4)、(5)包覆，并且，具有隆起于导电性膜的表面的多个突起(5b)的导电性微粒(1)，其特征在于，基体材料微粒的表面具有使导电性膜的表面隆起的芯物质(3)，芯物质使用与构成导电性膜的导电性物质不同的导电性物质构成。
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公开(公告)号：CN1219799C
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN03148649.5
申请日：2000-04-12
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08F8/00
Abstract: 本发明的目的是提供一种实际上可容易制造末端带官能团的乙烯基单体的聚合物的制造方法。此外，本发明的另一个目的是提供一种末端带官能团的乙烯基聚合物，它用作制造各种功能性产品的原料。本发明的第一方面涉及末端带官能团的乙烯基聚合物的制造方法，它包括乙烯基单体在卤代化合物存在下通过自由基聚合反应合成末端带卤原子的乙烯基聚合物的步骤，和将具有官能团的基团取代乙烯基聚合物的末端卤原子从而将官能团引入末端的步骤。
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公开(公告)号：CN119631016A
公开(公告)日：2025-03-14
申请号：CN202380054422.4
申请日：2023-12-20
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: G02F1/1339 , G02F1/13
Abstract: 本发明提供即使在高温环境下也能够高精度地控制基材间的间隙，抑制得到的调光叠层体的透射率的偏差，并且抑制基材的损伤的聚硅氧烷粒子。本发明的聚硅氧烷粒子包含聚硅氧烷粒子主体与多个填料，多个所述填料中的至少一个存在于所述聚硅氧烷粒子主体的内部，所述聚硅氧烷粒子在90℃下的10％K值相对于25℃下的10％K值的比为0.90以上。
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公开(公告)号：CN118202007A
公开(公告)日：2024-06-14
申请号：CN202380014300.2
申请日：2023-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08L101/00 , B01J13/02 , C08K3/04 , C08K7/22
Abstract: 本发明提供不易产生由表面的凹凸、白化导致的外观不良、且强度也高的成形体。本发明涉及一种成形体，其包含在壳中含有树脂及黑色材料的中空粒子，所述中空粒子的平均粒径为3～200μm。
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