公开(公告)号：CN115004358A

公开(公告)日：2022-09-02

申请号：CN202180010034.7

申请日：2021-01-19

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 水野翔平 ,  高丽亚希 ,  新城隆 ,  涩田薫

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/373 ,  C08K7/04 ,  C08L101/00 ,  C09K5/14 ,  C08K3/013 ,  C08K3/38

Abstract: 导热性片具有导热性树脂组合物层，导热性树脂组合物层由含有无机填料和粘结剂树脂(3)的导热性树脂组合物(1)形成。无机填料包含氮化硼粒子(2)，导热性树脂组合物层中的无机填料的含量为65体积％以上，并且通过特定的测定方法测得的、由氮化硼粒子(2)的一次粒径的长径和短径求出的平均纵横比为7以下。导热性树脂组合物层的厚度为200μm以下。

公开(公告)号：CN111837203B

公开(公告)日：2024-08-02

申请号：CN201980017937.0

申请日：2019-04-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 张锐 ,  大鹫圭吾 ,  足羽刚儿 ,  高丽亚希 ,  水野翔平

IPC: H01B17/56 ,  B32B27/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/28 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01B17/60 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及：绝缘片，其包含树脂组合物层(14、24、34)，频率1MHz下的一面侧(14X、24X、34X)的相对介电常数高于另一面侧(14Y、24Y、34Y)的相对介电常数，且在上述相对介电常数较高的一面侧形成电路图案；叠层体(10、20、30)，其在金属基底板(16、26、36)上依次包含上述绝缘片、和金属板(12、22、32)，且在上述金属板形成电路图案；以及基板，其在金属基底板上依次包含上述绝缘片、和金属板，上述金属板具有电路图案。

公开(公告)号：CN111837203A

公开(公告)日：2020-10-27

申请号：CN201980017937.0

申请日：2019-04-17

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 张锐 ,  大鹫圭吾 ,  足羽刚儿 ,  高丽亚希 ,  水野翔平

IPC: H01B17/56 ,  B32B27/00 ,  C08K3/00 ,  C08K3/28 ,  C08K7/00 ,  C08L63/00 ,  H01B3/40 ,  H01B17/60 ,  H05K1/03

Abstract: 本发明涉及：绝缘片，其包含树脂组合物层(14、24、34)，频率1MHz下的一面侧(14X、24X、34X)的相对介电常数高于另一面侧(14Y、24Y、34Y)的相对介电常数，且在上述相对介电常数较高的一面侧形成电路图案；叠层体(10、20、30)，其在金属基底板(16、26、36)上依次包含上述绝缘片、和金属板(12、22、32)，且在上述金属板形成电路图案；以及基板，其在金属基底板上依次包含上述绝缘片、和金属板，上述金属板具有电路图案。

公开(公告)号：CN117377733A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202280028077.2

申请日：2022-04-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 新土诚实 ,  高丽亚希 ,  水野翔平 ,  新城隆 ,  胁冈纱香 ,  大鹫圭吾

IPC: C09J7/35

Abstract: 本发明的绝缘树脂片为由包含热固性树脂、固化剂、和具有10W/m·K以上的导热率的绝缘散热性填料的固化性树脂组合物形成的绝缘树脂片，上述固化剂为酰亚胺低聚物，固化物的热分解温度为280℃以上，厚度为50μm以上且500μm以下。根据本发明，可以提供绝缘性和导热性优异，并且具有高耐热性，在制成基板时翘曲少的绝缘树脂片。

公开(公告)号：CN117397371A

公开(公告)日：2024-01-12

申请号：CN202280036578.5

申请日：2022-06-02

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 水野翔平 ,  高丽亚希 ,  大鹫圭吾 ,  金岛雄辉

IPC: H05K1/03

Abstract: 本发明的树脂片含有粘合剂树脂和氮化硼粒子，氮化硼粒子的含量为30体积％以上且80体积％以下，树脂片的截面中的空隙率为0.01％以上且2.0％以下，在从40℃到195℃以8℃/分钟的升温速度测定的熔融粘度测定中，熔融粘度比率{[40℃～195℃中的最大熔融粘度(Pa·s)]/[40℃～100℃中的平均熔融粘度(Pa·s)]}为2以上。根据本发明，可以提供绝缘性和导热性优异，并且对金属板的密合性优异的树脂片。

公开(公告)号：CN116964156A

公开(公告)日：2023-10-27

申请号：CN202280019931.9

申请日：2022-04-13

Applicant: 积水化学工业株式会社

Inventor： 胁冈纱香 ,  北条健太郎 ,  中村悠 ,  高丽亚希 ,  新土诚实 ,  西泽英人 ,  大鹫圭吾

IPC: C08L101/00

Abstract: 本发明的目的在于，提供耐热性、导热性及粘接性优异的固化性树脂组合物。另外，本发明的目的在于，提供该固化性树脂组合物的固化物、以及使用该固化性树脂组合物而成的粘接剂及粘接膜。本发明涉及一种固化性树脂组合物，其含有固化性树脂、固化剂、以及导热性填料，所述固化剂包含酰亚胺低聚物，所述固化性树脂组合物的固化后的导热系数为1W/m·K以上。