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公开(公告)号：CN103155050B
公开(公告)日：2017-05-03
申请号：CN201080069406.5
申请日：2010-12-30
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01B5/14
CPC classification number: H05K3/323 , G02F1/13452 , H01B1/22 , H05K2201/10128
Abstract: 本文公开了一种各向异性导电膜。该各向异性导电膜包含绝缘层和层压于绝缘层上并含导电颗粒的导电层。导电层的最低熔体粘度大于绝缘层的最低熔体粘度。该各向异性导电膜可防止导电颗粒之间的短路并可实现减小的连接电阻。此外，该各向异性导电膜在电路元件之间提供了足够的粘附强度，并具有极大改善的可识别性。
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公开(公告)号：CN102568656A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110371020.6
申请日：2011-11-21
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/202 , B32B2307/706 , B32B2457/202 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C09J163/00 , G02F1/13452 , H01R4/04 , Y10T428/1055
Abstract: 本发明公开了一种双层各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。
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公开(公告)号：CN102568656B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110371020.6
申请日：2011-11-21
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/202 , B32B2307/706 , B32B2457/202 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C09J163/00 , G02F1/13452 , H01R4/04 , Y10T428/1055
Abstract: 本发明公开了一种双层各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。
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公开(公告)号：CN102533139A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201110343870.5
申请日：2011-11-03
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J175/16 , C09J11/08
Abstract: 本发明公开了一种各向异性导电膜，其中包含的组合物和包括该膜的装置。所述各向异性导电膜包括聚氨酯微珠。所述各向异性导电膜具有高粘结强度，并呈现出良好的可靠性，而没有相容性问题。本发明进一步公开了所述各向异性导电膜中包含的组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。
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公开(公告)号：CN102120920A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010622496.8
申请日：2010-12-24
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103309162B
公开(公告)日：2016-08-10
申请号：CN201310071714.7
申请日：2013-03-06
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C09D183/06 , C08G77/20 , C08L83/06 , C08L2312/06 , C09D143/04 , Y10T428/23
Abstract: 本文披露了一种光固化组合物和包括含有其的阻挡层的封装装置，该光固化组合物包含（A）光固化单体和（B）含硅单体或其低聚物，其中，含硅单体由式1表示。
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公开(公告)号：CN102568655B
公开(公告)日：2015-12-16
申请号：CN201110344246.7
申请日：2011-11-03
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明公开了一种导电细颗粒和各向异性导电膜组合物。所述各向异性导电膜组合物包括导电细颗粒，所述导电细颗粒包括细颗粒、形成在所述细颗粒上的第一导电金属层和依次形成在所述第一导电金属层表面上的表面凸起和第二导电金属层。所述导电细颗粒具有5％至80％的弹性模量。所述各向异性导电膜组合物呈现出改善的连接可靠性。本发明还公开了包括所述各向异性导电膜组合物的各向异性导电膜和半导体器件。
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公开(公告)号：CN102660201B
公开(公告)日：2015-09-02
申请号：CN201110312556.0
申请日：2011-10-14
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/14 , C09J133/04
CPC classification number: G02B1/14 , C09J9/02 , C09J163/10 , C09J175/14 , G02B1/10 , G02B1/105 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明公开了一种包括各向异性导电膜的光学元件，所述各向异性导电膜具有由包含环氧树脂作为固化部分的粘结层和包含(甲基)丙烯酸酯树脂作为固化部分的粘结层组成的多层结构，从而在通过低温压制最小化面板变形的同时减少工艺时间，并改善接触电阻中的连接可靠性和附着力。
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公开(公告)号：CN102660201A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201110312556.0
申请日：2011-10-14
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/02 , C09J163/00 , C09J175/14 , C09J133/04
CPC classification number: G02B1/14 , C09J9/02 , C09J163/10 , C09J175/14 , G02B1/10 , G02B1/105 , Y10T428/31504 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明公开了一种包括各向异性导电膜的光学元件，所述各向异性导电膜具有由包含环氧树脂作为固化部分的粘结层和包含(甲基)丙烯酸酯树脂作为固化部分的粘结层组成的多层结构，从而在通过低温压制最小化面板变形的同时减少工艺时间，并改善接触电阻中的连接可靠性和附着力。
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公开(公告)号：CN102559075A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110301310.3
申请日：2011-09-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J109/02 , C09J175/04 , C09J133/00 , C09J11/08 , C09J9/02
Abstract: 本发明提供了一种各向异性导电膜、用于所述各向异性导电膜的各向异性导电膜组合物和包括所述各向异性导电膜的装置。在所述各向异性导电膜中，粘结剂部分包括具有大于0且小于或等于100ppm的离子含量的丁腈橡胶树脂(NBR)和/或聚氨酯树脂，从而所述各向异性导电膜具有大于0且小于或等于100ppm的离子含量，因此在与电路连接时不引起腐蚀。
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