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公开(公告)号：CN104250525A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201410291221.9
申请日：2014-06-25
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/00 , G02F1/13 , H01L51/52
Abstract: 本发明公开了各向异性导电膜、包括所述各向异性导电膜的图像显示器及包括所述各向异性导电膜的半导体装置，所述各向异性导电膜可改善连接可靠性，并实现稳定的连接电阻。所述各向异性导电膜包括具有200℃至300℃的玻璃化转变温度的环氧树脂、具有130℃至200℃的玻璃化转变温度的环氧树脂及1000N/mm2至3000N/mm2的30％K值的导电颗粒。所述各向异性导电膜呈现优异的连接可靠性和更少的气泡。
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公开(公告)号：CN101993575B
公开(公告)日：2013-03-27
申请号：CN201010256151.5
申请日：2010-08-16
Applicant: 第一毛织株式会社
Inventor： 朴永祐
CPC classification number: C08L63/00
Abstract: 公开了一种用于各向异性导电膜的组合物。该组合物包含：含多环芳香环的环氧树脂、丙烯酸橡胶树脂、导电性颗粒以及固化剂。该含多环芳香环的环氧树脂具有在固化之后大约165℃至大约220℃的玻璃化转变温度。该丙烯酸橡胶树脂具有大约0℃至大约20℃的玻璃化转变温度。以该组合物的总重为基准，就固体含量而论，该含多环芳香环的环氧树脂以及丙烯酸橡胶树脂的量的总和为大约45至大约65wt％。该组合物展现出挠性和冲击抗力以使该各向异性导电膜在固化状态下不成为脆的，其通过补充该环氧树脂在高温和高湿度条件下的脆性，同时降低接触电阻以及通过补充热稳定性而展现出高的可靠性和高的粘合性。
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公开(公告)号：CN102568656A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110371020.6
申请日：2011-11-21
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/202 , B32B2307/706 , B32B2457/202 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C09J163/00 , G02F1/13452 , H01R4/04 , Y10T428/1055
Abstract: 本发明公开了一种双层各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。
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公开(公告)号：CN102568656B
公开(公告)日：2016-01-20
申请号：CN201110371020.6
申请日：2011-11-21
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , B32B7/02 , B32B27/08 , B32B27/18 , B32B27/26 , B32B27/38 , B32B2250/02 , B32B2250/24 , B32B2264/102 , B32B2264/12 , B32B2307/202 , B32B2307/706 , B32B2457/202 , C08J5/18 , C08J2363/00 , C09J163/00 , G02F1/13452 , H01R4/04 , Y10T428/1055
Abstract: 本发明公开了一种双层各向异性导电膜和包括所述各向异性导电膜的装置，所述双层各向异性导电膜包括含多环芳环的环氧树脂，并在30℃至200℃下具有3000Pa·s至10000Pa·s的最小熔融粘度。
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公开(公告)号：CN102120920A
公开(公告)日：2011-07-13
申请号：CN201010622496.8
申请日：2010-12-24
Applicant: 第一毛织株式会社
Abstract: 本发明公开涉及一种各向异性导电粘性复合物或膜，和包括该粘性复合物或膜的电路连接结构。所述各向异性导电膜包括介电粘结剂和分散在此介电粘结剂中的导电颗粒。所述导电颗粒包括铜核颗粒和涂覆在该铜核颗粒表面上的金属涂层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104073178B
公开(公告)日：2016-03-16
申请号：CN201410125845.3
申请日：2014-03-31
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J171/12 , C09J163/00 , H01B5/14 , H01L23/488
Abstract: 本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2（颗粒）每平方毫米（mm2）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。
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公开(公告)号：CN103184016B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210584747.7
申请日：2012-12-28
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J9/02
CPC classification number: H01L23/538 , C08G59/226 , C08G59/245 , C08K2201/001 , C08K2201/011 , C09J9/02 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L2224/16225 , H01L2224/2929 , H01L2224/29324 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29364 , H01L2224/29366 , H01L2224/29371 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/00 , C08L63/00 , C08K3/36 , C08K3/10
Abstract: 本文公开了一种各向异性导电膜组合物、各向异性导电膜和半导体装置。所述组合物包含含多环芳环的环氧树脂、芴环氧树脂和纳米二氧化硅以改善预压性质。
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公开(公告)号：CN103178033B
公开(公告)日：2016-01-06
申请号：CN201210558437.8
申请日：2012-12-20
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: H01L23/485
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/13 , H01L24/32 , H01L24/73 , H01L24/83 , H01L2224/13144 , H01L2224/16225 , H01L2224/29082 , H01L2224/2929 , H01L2224/29301 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/29355 , H01L2224/29386 , H01L2224/2939 , H01L2224/29393 , H01L2224/29398 , H01L2224/29401 , H01L2224/29439 , H01L2224/29444 , H01L2224/29447 , H01L2224/29455 , H01L2224/29464 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/83101 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/07802 , H01L2924/12041 , H01L2924/12044 , H01L2924/15788 , H01L2924/20106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/014
Abstract: 本发明是由包括导电微球的各向异性导电膜连接的半导体装置。公开了一种由各向异性导电膜连接的半导体装置。所述各向异性导电膜包括含第一导电颗粒的第一导电层。所述第一导电颗粒包括含二氧化硅或二氧化硅复合物的核并具有7,000N/mm2至12,000N/mm2的20%K值。
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公开(公告)号：CN103160221B
公开(公告)日：2015-04-08
申请号：CN201210557023.3
申请日：2012-12-19
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/02 , C09J163/00 , H01L23/488
CPC classification number: C09J163/00 , C08G59/226 , C08G59/24 , C08G59/687 , C08L63/00 , C08L2205/02 , C09D5/24 , C09J9/02 , H01B1/20 , H01L23/29 , H01L24/29 , H01L2224/2929 , H01L2224/29298 , H01L2224/293 , H01L2924/07802 , H01L2924/07811 , H01L2924/15788 , H01L2924/0665 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 本申请公开了一种各向异性导电膜和通过该膜结合的半导体装置。所述各向异性导电膜包括具有120g/eq至180g/eq环氧当量的反应性单体和锍阳离子固化促进剂。膜可在低温快速固化并可防止在加热固化过程中遭受严重的翘曲。此外，该各向异性导电膜利用具有有限环氧当量的反应性单体以实现快速低温固化，并利用硼酸锍作为锍阳离子固化促进剂以防止阳离子聚合反应中大量氟离子的放出。而且，该各向异性导电膜进一步包含氢化环氧树脂以提高与锍阳离子固化促进剂的反应效率，从而呈现出优异的快速低温固化性质。
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公开(公告)号：CN103865415A
公开(公告)日：2014-06-18
申请号：CN201310556923.0
申请日：2013-11-11
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J175/14 , C09J9/02 , H01L51/52 , H01L51/56
CPC classification number: H01L24/29 , H01L24/27 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/27502 , H01L2224/2929 , H01L2224/29355 , H01L2224/29444 , H01L2224/32225 , H01L2224/83101 , H01L2224/83192 , H01L2224/83203 , H01L2224/83851 , H01L2924/12044 , H01L2924/14 , H01L2924/20106 , Y10T428/266 , Y10T428/28 , H01L2924/00
Abstract: 本文公开了各向异性导电膜、其制备方法、包含它的半导体装置和制造所述半导体装置的方法。所述各向异性导电膜包括基膜和粘合剂层，所述基膜满足5,000kgf/cm2或更小的储能模量和在100℃至150℃下的50ppm/℃或更小的热膨胀系数中的至少一个条件，所述粘合剂层形成在所述基膜上并包含导电颗粒。
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