公开(公告)号：CN104073178A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201410125845.3

申请日：2014-03-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  权纯荣 ,  金智软 ,  朴永祐 ,  韩在善 ,  黃慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  H01B5/14 ,  H01L23/488

Abstract: 本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2（颗粒）每平方毫米（mm2）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。

公开(公告)号：CN104073178B

公开(公告)日：2016-03-16

申请号：CN201410125845.3

申请日：2014-03-31

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 朴憬修 ,  权纯荣 ,  金智软 ,  朴永祐 ,  韩在善 ,  黃慈英

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J171/12 ,  C09J163/00 ,  H01B5/14 ,  H01L23/488

Abstract: 本文公开了各向异性导电膜，其包括含有导电颗粒和绝缘颗粒的导电粘合剂层，以及不含导电颗粒的绝缘粘合剂层。在该各向异性导电膜中，上述导电粘合剂层的导电颗粒和绝缘颗粒具有7.0×105/d2至10.0×105/d2（颗粒）每平方毫米（mm2）的总颗粒密度（其中，d是以μm表示的该导电颗粒直径）。本文还公开了由所述各向异性导电膜连接的半导体装置。