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公开(公告)号：CN102033384A
公开(公告)日：2011-04-27
申请号：CN201010289744.1
申请日：2007-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明公开一种电泳显示薄板，至少包括：电泳显示层，其层压于设有半导体电路层的驱动基板之上；以及透明基板，其层压于所述电泳显示层之上并具有透明电极层，其中具有对将该电泳显示薄板贴合于驱动基板时所施加于驱动基板的应力进行缓和的应力缓和机构。从而缓和了将电泳显示薄板贴合于驱动基板时施加于驱动基板的应力。
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公开(公告)号：CN101179049A
公开(公告)日：2008-05-14
申请号：CN200710165892.0
申请日：2007-11-07
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: H01L21/768 , H01L21/3105 , H01L21/311 , H01L21/60 , H01L21/48 , H05K3/00 , H05K3/46
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种接触孔的形成方法，包括：在基板上形成作为电极或布线而被图案化的第一导电层的第一工序；在基板和第一导电层上形成绝缘层的第二工序；对电极或布线上的绝缘层，从该绝缘层的面向上方，以5度～80度的范围内的角度插入切削器具的第三工序；从绝缘层抽出切削器具，在该绝缘层形成到达电极或布线的倾斜的开口部的第四工序。由此，提供在使用针等的物理的接触孔的形成中，不易产生导通不良的接触孔的形成方法、使用该方法的电路基板、半导体装置的制造方法。
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公开(公告)号：CN102033384B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN201010289744.1
申请日：2007-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明公开一种电泳显示薄板，至少包括：电泳显示层，其层压于设有半导体电路层的驱动基板之上；以及透明基板，其层压于所述电泳显示层之上并具有透明电极层，其中具有对将该电泳显示薄板贴合于驱动基板时所施加于驱动基板的应力进行缓和的应力缓和机构。从而缓和了将电泳显示薄板贴合于驱动基板时施加于驱动基板的应力。
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公开(公告)号：CN101008760B
公开(公告)日：2010-12-01
申请号：CN200710004058.3
申请日：2007-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明公开一种电泳显示薄板，至少包括：电泳显示层，其层压于设有半导体电路层的驱动基板之上；以及透明基板，其层压于所述电泳显示层之上并具有透明电极层，其中具有对将该电泳显示薄板贴合于驱动基板时所施加于驱动基板的应力进行缓和的应力缓和机构。从而缓和了将电泳显示薄板贴合于驱动基板时施加于驱动基板的应力。
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公开(公告)号：CN101008760A
公开(公告)日：2007-08-01
申请号：CN200710004058.3
申请日：2007-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明公开一种电泳显示薄板，至少包括：电泳显示层，其层压于设有半导体电路层的驱动基板之上；以及透明基板，其层压于所述电泳显示层之上并具有透明电极层，其中具有对将该电泳显示薄板贴合于驱动基板时所施加于驱动基板的应力进行缓和的应力缓和机构。从而缓和了将电泳显示薄板贴合于驱动基板时施加于驱动基板的应力。
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