激光烧结用粉末、结构物的制造方法及结构物的制造装置

    公开(公告)号:CN104550900B

    公开(公告)日:2019-05-07

    申请号:CN201410535636.6

    申请日:2014-10-11

    Abstract: 本发明提供在向金属粉末照射激光而形成的结构物的制造中能够制造表面具有光泽的结构物的激光烧结用粉末、结构物的制造方法及结构物的制造装置。一种通过照射激光(4)而被烧结的激光烧结用粉末(1),其具有多个金属粒子(2)和连结多个金属粒子(2)的粘合剂(3),粘合剂(3)被激光(4)照射而升华。金属粒子(2)的平均粒径为5μm以上10μm以下,激光烧结用粉末(1)的平均粒径为30μm以上50μm以下。此外,在使用激光烧结用粉末(1)形成了粉末层之后,在照射激光(4)之前或照射之后,可以在厚度方向上对该粉末层加压。

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