公开(公告)号：CN101899267A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010190282.8

申请日：2010-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充 ,  山本隆智 ,  内藤信宏 ,  今村峰宏

IPC: C09J5/00 ,  C09J187/00

CPC classification number: C09J5/02 ,  C09J2483/00 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供能够以高尺寸精度牢固地、且在低温下有效地将两个基材相互接合的接合方法、及通过该接合方法接合的接合体。本发明的接合方法包括：准备第一基材(21)和第二基材(22)，通过向第一基材(21)及第二基材(22)的至少一方供给含有聚酯改性硅酮材料的液态材料(35)而形成液态覆膜(30)的工序；将液态覆膜(30)干燥和/或固化，在第一基材(21)及第二基材(22)的至少一个上得到接合膜(3)的工序；通过对接合膜(3)赋予能量而使接合膜(3)的表面(32)附近显现胶粘性的工序；和通过显现该胶粘性的接合膜(3)使第一基材(21)与第二基材(22)接触，得到通过接合膜(3)使第一基材(21)与第二基材(22)接合而成的接合体(1)的工序。

公开(公告)号：CN103895347B

公开(公告)日：2017-01-04

申请号：CN201310722229.1

申请日：2013-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 长门谷贤 ,  内藤信宏 ,  若松康介 ,  中村宙哉

IPC: B41J2/14

CPC classification number: B41J2/1433 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/1606 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/164 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14419

Abstract: 本发明提供喷嘴板、液体喷射头以及液体喷射装置。本发明的硅喷嘴板的喷嘴开口内表面、排出面的耐液性优异。在喷嘴板的硅基板设置有多个喷嘴开口。在所述硅基板的两面以及所述喷嘴开口的内表面设置有通过原子层堆积的方式而形成的氧化钽膜。

公开(公告)号：CN103895347A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201310722229.1

申请日：2013-12-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 长门谷贤 ,  内藤信宏 ,  若松康介 ,  中村宙哉

IPC: B41J2/14

CPC classification number: B41J2/1433 ,  B41J2/14233 ,  B41J2/1606 ,  B41J2/162 ,  B41J2/1623 ,  B41J2/164 ,  B41J2002/14241 ,  B41J2002/14419

Abstract: 本发明提供喷嘴板、液体喷射头以及液体喷射装置。本发明的硅喷嘴板的喷嘴开口内表面、排出面的耐液性优异。在喷嘴板的硅基板设置有多个喷嘴开口。在所述硅基板的两面以及所述喷嘴开口的内表面设置有通过原子层堆积的方式而形成的氧化钽膜。

公开(公告)号：CN101805565A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010121517.8

申请日：2010-02-11

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充 ,  山本隆智 ,  内藤信宏 ,  今村峰宏

IPC: C09J5/00 ,  C09J187/00

CPC classification number: C09J5/02 ,  C08J5/124 ,  C08J7/123 ,  C08J2365/02 ,  C09J2205/31 ,  C09J2400/166 ,  C09J2400/228

Abstract: 本发明提供能够以高尺寸精度、且低温下高效地将2个基材之间粘接的接合方法以及通过该接合方法粘接的接合体。本发明的接合方法包含以下工序：准备第一基材(21)和第二基材(22)，向第一基材(21)和第二基材(22)的至少一方提供含有聚酯改性硅酮材料的液状材料(35)，由此形成液状覆膜(30)的工序；将液状覆膜(30)干燥、固化，在第一基材(21)和第二基材(22)的至少一方获得接合膜(3)的工序；通过向接合膜(3)赋予能量，从而使接合膜(3)的表面(32)附近表现出了胶粘性的工序；隔着该表现出了胶粘性的接合膜(3)使第一基材(21)和第二基材(22)相接触，得到借助接合膜(3)接合第一基材(21)和第二基材(22)的接合体(1)的工序。

公开(公告)号：CN101899268A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN201010190295.5

申请日：2010-05-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 佐藤充 ,  山本隆智 ,  内藤信宏 ,  今村峰宏

IPC: C09J5/00 ,  C09J7/02 ,  C09J187/00

CPC classification number: C09D183/10 ,  C09J5/02 ,  C09J2483/008 ,  Y10T428/31663

Abstract: 本发明提供在短时间内以低成本将两个基材相互接合的接合方法、及通过该接合方法接合的接合体。本发明的接合方法包括：准备欲通过接合膜相互接合的第一基材(21)和第二基材(22)的工序；通过向第一基材(21)及第二基材(22)的至少一方供给含有聚酯改性材料的液态材料(35)而形成液态覆膜(30)的工序；将液态覆膜(30)干燥和/或固化，在第一基材(21)及第二基材(22)的至少一个上得到接合膜(3)的工序；通过使等离子体与接合膜(3)接触而使接合膜(3)的表面(32)附近显现胶粘性的工序；和通过已经显现出胶粘性的接合膜(3)使第一基材(21)与第二基材(22)接触，得到通过接合膜(3)使第一基材(21)与第二基材(22)接合而成的接合体(1)的工序。