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公开(公告)号：CN101859743A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010149126.7
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN100495126C
公开(公告)日：2009-06-03
申请号：CN200510091655.5
申请日：2005-08-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1345
CPC classification number: G09G3/006 , G01R1/06761 , G01R1/07314 , G09G3/3622 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种检查用探测器，可以缩小探测器侧端子间距，对检查对象机器进行良好地检查。检查用探测器(1)包括：硅基板(2)；设在硅基板(2)上的由树脂构成的突起部(3)；设在突起部(3)上、与液晶面板显示器(100)的端子(206、306)接触的第1导电部(4)；和，设在硅基板(2)中设置了突起部(3)的区域以外的区域中、与第1导电部(4)电连接的第2导电部(5)。
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公开(公告)号：CN101859741B
公开(公告)日：2012-11-07
申请号：CN201010149075.8
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN101859742B
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010149103.6
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN101859743B
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201010149126.7
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100466468C
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200610006653.6
申请日：2006-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
Abstract: 本发明提供一种压电器件，其具备：多个封装件，在各自的内部具有压电元件，并且在各自的外侧具有作为连接端子的电极，其中压电元件具有规定的检测方向；和被弯折的可挠性基板，所述多个封装件相互连结，以使所述各压电元件的所述检测方向相互交叉，所连结的所述多个封装件的所述各压电元件经由所述电极而装载于所述可挠性基板上。
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公开(公告)号：CN1815882A
公开(公告)日：2006-08-09
申请号：CN200610006653.6
申请日：2006-01-23
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: G01P15/18 , G01C19/56 , G01P1/023 , G01P15/097
Abstract: 本发明提供一种压电器件，是具备将具有规定的检测方向的压电元件收纳在各自内部的多个封装的压电器件，所述多个封装相互连结，以使所述各压电元件的所述检测方向相互交叉。
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公开(公告)号：CN1810506A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610005951.3
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: B41J2/01 , B41J2/045 , B41J2/135 , B41J2/16 , H01L23/488
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和阶梯部的基体、具有经由所述基体上的所述阶梯部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述阶梯部的高度大致相同的高度的连接器。
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公开(公告)号：CN1746728A
公开(公告)日：2006-03-15
申请号：CN200510091655.5
申请日：2005-08-11
Applicant: 精工爱普生株式会社
IPC: G02F1/13 , G02F1/1345
CPC classification number: G09G3/006 , G01R1/06761 , G01R1/07314 , G09G3/3622 , Y10T29/49204
Abstract: 本发明提供一种检查用探测器，可以缩小探测器侧端子间距，对检查对象机器进行良好地检查。检查用探测器(1)包括：硅基板(2)；设在硅基板(2)上的由树脂构成的突起部(3)；设在突起部(3)上、与液晶面板显示器(100)的端子(206、306)接触的第1导电部(4)；设在硅基板(2)中设置了突起部(3)的区域以外的区域中、与第1导电部(4)电连接的第2导电部(5)。
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公开(公告)号：CN101859742A
公开(公告)日：2010-10-13
申请号：CN201010149103.6
申请日：2006-01-17
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/14233 , B41J2002/14241 , B41J2002/14362 , B41J2002/14419 , B41J2002/14491 , B41J2202/18 , H01L2224/16145 , H01L2924/09701
Abstract: 一种器件安装结构、器件安装方法、液滴喷头、连接器及半导体装置，该器件安装结构，其具备：具有导电连接部和槽部的基体、具有经由所述基体上的所述槽部而与所述导电连接部电连接的连接端子并且被配置于所述基体上的器件、将所述连接端子和所述导电连接部电连接并具有与所述槽部的高度大致相同的高度的连接器。
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