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公开(公告)号：CN118116943A
公开(公告)日：2024-05-31
申请号：CN202311546382.3
申请日：2023-11-20
Applicant: 精材科技股份有限公司
IPC: H01L27/146
Abstract: 本发明提供晶片封装体及其制造方法。上述晶片封装体包括一基底，具有一阶梯型侧壁及彼此相对的一第一表面及一第二表面分别邻接于阶梯型侧壁。晶片封装体也包括一上盖层，具有彼此相对的一第一表面及一第二表面，且上盖层的第一表面面向基底的第二表面。晶片封装体还包括一围堰结构及一粘着层。围堰结构接合上盖层与基底，且围绕基底内的一感测区。粘着层围绕围堰结构，且具有一内凹的渐细侧壁自基底的第二表面沿围堰结构的一外边缘往上盖层的方向延伸。
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