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公开(公告)号：CN1264943C
公开(公告)日：2006-07-19
申请号：CN00128412.6
申请日：2000-09-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种用于粘合和连接要粘合元件的连接材料，在每个元件上的电极彼此对应地面对，该连接材料在元件的粘合强度以及相应电极间形成电连接上具有高可靠性，并且该连接材料甚至在将聚酰亚胺树脂薄膜元件与一相对元件相粘合的情况下也可实现有效的机械粘合和电连接，即使在高温和高湿的条件下使用也不会使电连接的可靠性降低，其中所述连接材料包括含有热固性树脂的粘合剂组分，并且该材料在固化后具有如下特征：在30℃下的弹性模量为0.9～3GPa，玻璃化转变温度最低为100℃，拉伸伸长比率至少为3%。
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公开(公告)号：CN1510092A
公开(公告)日：2004-07-07
申请号：CN200410001694.7
申请日：2000-09-16
Applicant: 索尼化学株式会社
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L2224/293 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10S525/903
Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2－α1)的差不超过60ppm/℃。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1303892A
公开(公告)日：2001-07-18
申请号：CN00137348.X
申请日：2000-12-09
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09D5/00
CPC classification number: H05K3/323 , C08L2666/02 , C09J163/00 , H01B1/20 , H01B1/22 , H01B1/24 , H05K2201/0133 , H05K2201/0209
Abstract: 用于将在对置的一对基板的相对表面上设置的连接端子彼此连接的热固性粘接材料,它含有热固性树脂和绝缘性无机填料,而且绝缘性无机填料的配合量(a(容量%))与热固性粘接材料固化后的弹性模量(E(GPa)/30℃)满足下式(1):0.042a+0.9
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公开(公告)号：CN1294166A
公开(公告)日：2001-05-09
申请号：CN00128412.6
申请日：2000-09-14
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J201/00
Abstract: 本发明涉及一种用于粘合和连接要粘合元件的连接材料,在每个元件上的电极彼此对应地面对,该连接材料在元件的粘合强度以及相应电极间形成电连接上具有高可靠性,并且该连接材料甚至在将聚酰亚胺树脂薄膜元件与一相对元件相粘合的情况下也可实现有效的机械粘合和电连接,即使在高温和高湿的条件下使用也不会使电连接的可靠性降低,其中所述连接材料包括含有热固性树脂的粘合剂组分,并且该材料在固化后具有如下特征:在30℃下的弹性模量为0.9～3GPa,玻璃化转变温度最低为100℃,拉伸伸长比率至少为3%。
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公开(公告)号：CN1192071C
公开(公告)日：2005-03-09
申请号：CN00131897.7
申请日：2000-09-16
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L2224/293 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10S525/903
Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。
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公开(公告)号：CN1299852A
公开(公告)日：2001-06-20
申请号：CN00131897.7
申请日：2000-09-16
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: C09J7/02
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L2224/293 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10S525/903
Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料,包括热固性树脂和无机填料,并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内,玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内,在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低,在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低,其中(α2－α1)的差不超过60ppm/℃。
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公开(公告)号：CN1255868C
公开(公告)日：2006-05-10
申请号：CN200410001694.7
申请日：2000-09-16
Applicant: 索尼化学株式会社
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H05K3/323 , C09J7/10 , C09J2201/602 , C09J2463/00 , H01L2224/293 , H01L2924/01019 , H01L2924/01079 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , Y10S525/903
Abstract: 一种用于将元件粘合和连接在一起的连接材料，包括热固性树脂和无机填料，并且在固化后弹性模量在1～12Gpa的范围内，玻璃转化温度Tg在120℃～200℃的范围内，在低于Tg的温度下的线性膨胀系数(α1)为50ppm/℃或更低，在高于Tg的温度下的线性膨胀系数(α2)为110ppm/℃或更低，其中(α2-α1)的差不超过60ppm/℃。
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