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公开(公告)号：CN112470462A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201980049297.1
申请日：2019-07-30
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
IPC: H04N5/369 , H01L27/146
Abstract: 本发明在芯片中执行高级处理。根据一个实施方式的层叠式光接收传感器设置有：第一基板(100、200、300)；和结合到第一基板的第二基板(120、320)。第一基板包括像素阵列(101)，多个单位像素以二维矩阵形式布置在该像素阵列中。第二基板设置有：转换器(17)和处理单元(15)，该转换器将从像素阵列输出的模拟像素信号转换为数字图像数据，该处理单元基于神经网络计算模型对基于图像数据的数据进行处理。转换器的至少一部分布置在第二基板中的第一边侧上。处理单元布置在第二基板的与第一边侧相对的第二边侧上。
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公开(公告)号：CN109691079A
公开(公告)日：2019-04-26
申请号：CN201780055363.7
申请日：2017-09-01
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
IPC: H04N5/225 , G01C3/06 , G01S17/89 , G01S17/93 , H01L27/146
Abstract: 本发明涉及能够小型化的并且能够输出用户所需信息的成像装置和电子设备。公开的单片式成像装置包括：成像单元，成像单元中二维地布置有多个像素，且所述成像单元拍摄图像；信号处理单元，使用从所述成像单元输出的被摄图像进行信号处理；输出I/F，将所述信号处理的信号处理结果和所述被摄图像输出至外部；和输出控制单元，进行如下输出控制：将所述信号处理的所述信号处理结果和所述被摄图像选择性地从所述输出I/F输出至外部。本发明例如能够应用于拍摄图像的成像装置。
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公开(公告)号：CN112470461B
公开(公告)日：2024-09-06
申请号：CN201980049008.8
申请日：2019-07-31
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
IPC: H04N25/70 , H01L27/146
Abstract: 在芯片内执行更高级的处理。实施方式的层叠型受光传感器具备第1基板(100、200、300)、粘接于所述第1基板的第2基板(120、320)和安装于所述第2基板的连接布线(402)，所述第1基板具备多个单位像素以二维矩阵状排列而成的像素阵列部(101)，所述第2基板具备：变换器(17A)，将从所述像素阵列部输出的模拟的像素信号变换成数字的图像数据；以及处理部(14)，对基于所述图像数据的数据执行处理，所述变换器的至少一部分被配置于所述第2基板的第1边侧，所述处理部被配置于所述第2基板的与所述第1边相反的第2边侧，所述连接布线被安装于所述第2基板的所述第2边以外的边。
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公开(公告)号：CN112470462B
公开(公告)日：2024-06-07
申请号：CN201980049297.1
申请日：2019-07-30
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
IPC: H04N25/79 , H01L27/146
Abstract: 本发明在芯片中执行高级处理。根据一个实施方式的层叠式光接收传感器设置有：第一基板(100、200、300)；和结合到第一基板的第二基板(120、320)。第一基板包括像素阵列(101)，多个单位像素以二维矩阵形式布置在该像素阵列中。第二基板设置有：转换器(17)和处理单元(15)，该转换器将从像素阵列输出的模拟像素信号转换为数字图像数据，该处理单元基于神经网络计算模型对基于图像数据的数据进行处理。转换器的至少一部分布置在第二基板中的第一边侧上。处理单元布置在第二基板的与第一边侧相对的第二边侧上。
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公开(公告)号：CN109691079B
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201780055363.7
申请日：2017-09-01
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
IPC: H04N5/225 , G01C3/06 , G01S17/89 , G01S17/93 , H01L27/146
Abstract: 本发明涉及能够小型化的并且能够输出用户所需信息的成像装置和电子设备。公开的单片式成像装置包括：成像单元，成像单元中二维地布置有多个像素，且所述成像单元拍摄图像；信号处理单元，使用从所述成像单元输出的被摄图像进行信号处理；输出I/F，将所述信号处理的信号处理结果和所述被摄图像输出至外部；和输出控制单元，进行如下输出控制：将所述信号处理的所述信号处理结果和所述被摄图像选择性地从所述输出I/F输出至外部。本发明例如能够应用于拍摄图像的成像装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN119497866A
公开(公告)日：2025-02-21
申请号：CN202380052507.9
申请日：2023-06-28
Applicant: 索尼半导体解决方案公司 , 索尼集团公司
Abstract: 根据本技术的发送装置包括：图像获取单元，获取在第一时间关于其上显示有商品的商品货架捕获的第一货架图像，以及在晚于第一时间的第二时间关于该商品货架捕获的第二货架图像；区域识别单元，识别第一货架图像与第二货架图像之间的差异区域；切出处理单元，从第二货架图像切出部分图像，使得差异区域包括在其中；以及发送处理单元，将第一货架图像和部分图像发送到接收装置。
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公开(公告)号：CN113271400A
公开(公告)日：2021-08-17
申请号：CN202110539020.6
申请日：2017-09-01
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
Abstract: 本发明涉及成像装置和电子设备。其中，成像装置可包括：成像单元，所述成像单元中二维地布置有多个像素，且所述成像单元拍摄图像；信号处理器，所述信号处理器执行针对基于从所述成像单元输出的被摄图像的数据的信号处理的至少一部分；输出I/F，所述输出I/F将所述信号处理的信号处理结果或中间数据，以及所述被摄图像输出至外部；和输出控制处理器，所述输出控制处理器将所述信号处理器的所述信号处理结果和所述被摄图像中的至少一者从所述输出I/F输出至外部。
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公开(公告)号：CN112470461A
公开(公告)日：2021-03-09
申请号：CN201980049008.8
申请日：2019-07-31
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
IPC: H04N5/369 , H01L27/146
Abstract: 在芯片内执行更高级的处理。实施方式的层叠型受光传感器具备第1基板(100、200、300)、粘接于所述第1基板的第2基板(120、320)和安装于所述第2基板的连接布线(402)，所述第1基板具备多个单位像素以二维矩阵状排列而成的像素阵列部(101)，所述第2基板具备：变换器(17A)，将从所述像素阵列部输出的模拟的像素信号变换成数字的图像数据；以及处理部(14)，对基于所述图像数据的数据执行处理，所述变换器的至少一部分被配置于所述第2基板的第1边侧，所述处理部被配置于所述第2基板的与所述第1边相反的第2边侧，所述连接布线被安装于所述第2基板的所述第2边以外的边。
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公开(公告)号：CN112544073B
公开(公告)日：2024-08-27
申请号：CN201980049011.X
申请日：2019-07-31
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
IPC: H04N23/80 , H04N23/57 , H04N23/61 , H04N23/611 , H04N23/60 , H04N25/76 , G06V10/25 , G06V10/20 , G06V10/22 , G06V10/82 , H04N25/77 , G06V10/12 , H04N25/79 , H04N23/617 , G06V10/10 , G06V20/56 , G06N3/08
Abstract: 在图像传感器的芯片内执行加工处理。摄像装置具备：摄像部(11)，被搭载于车辆，对所述车辆的周边区域进行摄像而生成图像数据；场景辨识部(214)，基于所述图像数据，辨识所述周边区域的场景；以及驱动控制部(12)，基于在所述场景辨识部中辨识出的所述场景，控制所述摄像部的驱动。
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公开(公告)号：CN112889267B
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN201980069354.2
申请日：2019-10-18
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
Inventor： 浴良仁
IPC: H04N25/70 , H01L27/146
Abstract: 为了在芯片内进行更高级的处理，根据实施例的堆叠式光接收传感器设有：第一基板，形成第一层；第二基板，接合第一基板并形成第二层；第三基板，接合第二基板并形成第三层；像素阵列单元，设有以矩阵二维布置的多个单位像素；模拟电路，从像素阵列单元读取像素信号；逻辑电路，连接到模拟电路并且输出像素信号；存储器，存储神经网络计算模型；处理单元，对基于像素信号的数据进行基于神经网络计算模型的处理；以及输出单元，将至少基于神经网络计算模型的处理结果输出到外部。像素阵列单元设置在第一层上，模拟电路设置在第一层至第三层中的任一个或多个上。逻辑电路、处理单元以及存储器设置在第二层和第三层中的任一个或多个上。
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