发光元件及其制造方法以及发光元件组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101247023B

    公开(公告)日:2011-03-09

    申请号:CN200810004649.5

    申请日:2008-01-21

    CPC classification number: H01S5/18311 H01L33/145 H01S5/18338

    Abstract: 本发明公开了一种发光元件、发光元件的制造方法、发光元件组件和发光元件组件的制造方法。制造发光元件的方法包括如下步骤:(A)在衬底上依次形成具有第一导电类型的第一化合物半导体层、有源层和具有第二导电类型的第二化合物半导体层,(B)至少在位于将要提供有电流限制区域的区域外侧的第二化合物半导体层的区域中在厚度方向上形成多个点状孔部分,以及(C)通过将部分第二化合物半导体层从该孔部分的侧壁进行绝缘处理来形成绝缘区域,从而在第二化合物半导体层中制备由绝缘区域围绕的电流限制区域。

    发光元件及其制造方法以及发光元件组件及其制造方法

    公开(公告)号:CN101247023A

    公开(公告)日:2008-08-20

    申请号:CN200810004649.5

    申请日:2008-01-21

    CPC classification number: H01S5/18311 H01L33/145 H01S5/18338

    Abstract: 本发明公开了一种发光元件、发光元件的制造方法、发光元件组件和发光元件组件的制造方法。制造发光元件的方法包括如下步骤:(A)在衬底上依次形成具有第一导电类型的第一化合物半导体层、有源层和具有第二导电类型的第二化合物半导体层,(B)至少在位于将要提供有电流限制区域的区域外侧的第二化合物半导体层的区域中在厚度方向上形成多个点状孔部分,以及(C)通过将部分第二化合物半导体层从该孔部分的侧壁进行绝缘处理来形成绝缘区域,从而在第二化合物半导体层中制备由绝缘区域围绕的电流限制区域。

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