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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN100540313C
公开(公告)日：2009-09-16
申请号：CN200410010424.2
申请日：2004-10-22
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/14024 , B41J2/155 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2202/20
Abstract: 一种头模块，包括设有生热元件阵列的头芯片、设有喷嘴的喷嘴板、用于形成液体墨水室的阻挡层、模块框架和缓冲罐，其中，所述模块框架粘附到喷嘴板上，以由此支撑喷嘴板，并设有用于在其内设置头芯片的头芯片设置孔，所述缓冲罐用于从模块框架的一个表面上覆盖头芯片设置孔，并用于形成与头芯片的所有液室连通的公共液体管道，其中，所述模块框架的一个表面在粘结到喷嘴板的表面的相对侧上。
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公开(公告)号：CN100369748C
公开(公告)日：2008-02-20
申请号：CN200510069752.4
申请日：2005-02-23
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明涉及一种线形喷头，其包括一喷嘴板、一框架形状的外框架、多个喷头芯片和布置在外框架内的一喷头支撑构件。喷嘴板和喷头支撑构件的线性膨胀系数大于外框架的线性膨胀系数。喷嘴板被结合到外框架上，外框架在喷嘴板中产生拉应力。喷头支撑构件结合到外框架上并与其配合。当喷头支撑构件相对于外框架热膨胀时，外框架限制了喷头支撑构件的应变，而喷头支撑构件产生压应力。
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公开(公告)号：CN1654214A
公开(公告)日：2005-08-17
申请号：CN200410010424.2
申请日：2004-10-22
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/14024 , B41J2/155 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2202/20
Abstract: 一种头模块，包括设有生热元件阵列的头芯片、设有喷嘴的喷嘴板、用于形成液体墨水室的阻挡层、模块框架和缓冲罐，其中，所述模块框架粘附到喷嘴板上，以由此支撑喷嘴板，并设有用于在其内设置头芯片的头芯片设置孔，所述缓冲罐用于从模块框架的一个表面上覆盖头芯片设置孔，并用于形成与头芯片的所有液室连通的公共液体管道，其中，所述模块框架的一个表面在粘结到喷嘴板的表面的相对侧上。
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公开(公告)号：CN1736718A
公开(公告)日：2006-02-22
申请号：CN200510109829.6
申请日：2005-08-11
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/14024 , B41J2/14072 , B41J2002/14491 , B41J2202/03
Abstract: 一种安装在喷液装置内用于喷液的喷液头，包括：一第一衬底，其包括一用于向液体施加压力的压力生成元件；一第二衬底，其包括一用于控制驱动压力生成元件的控制电路；一外部引线元件，其用于将第一衬底电连接到第二衬底上；一喷嘴片，其具有一用于喷出液体的喷嘴和一窗部，其中外部引线元件和第一衬底之间的连接部分通过该窗部暴露于外。所述窗部由树脂材料密封，并且由树脂材料形成的密封部分被固化以具有大于或者等于55的邵氏硬度。
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公开(公告)号：CN1672935A
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN200510069752.4
申请日：2005-02-23
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明涉及一种线形喷头，其包括一喷嘴板、一框架形状的外框架、多个喷头芯片和布置在外框架内的一喷头支撑构件。喷嘴板和喷头支撑构件的线性膨胀系数大于外框架的线性膨胀系数。喷嘴板被结合到外框架上，外框架在喷嘴板中产生拉应力。喷头支撑构件结合到外框架上并与其配合。当喷头支撑构件相对于外框架热膨胀时，外框架限制了喷头支撑构件的应变，而喷头支撑构件产生压应力。
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