-
公开(公告)号:CN100540313C
公开(公告)日:2009-09-16
申请号:CN200410010424.2
申请日:2004-10-22
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/14024 , B41J2/155 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2202/20
Abstract: 一种头模块,包括设有生热元件阵列的头芯片、设有喷嘴的喷嘴板、用于形成液体墨水室的阻挡层、模块框架和缓冲罐,其中,所述模块框架粘附到喷嘴板上,以由此支撑喷嘴板,并设有用于在其内设置头芯片的头芯片设置孔,所述缓冲罐用于从模块框架的一个表面上覆盖头芯片设置孔,并用于形成与头芯片的所有液室连通的公共液体管道,其中,所述模块框架的一个表面在粘结到喷嘴板的表面的相对侧上。
-
公开(公告)号:CN1883950A
公开(公告)日:2006-12-27
申请号:CN200610106488.1
申请日:2006-06-26
Applicant: 索尼株式会社
Abstract: 本发明涉及一种头模块,包括:喷嘴片、布线板、具有多个头芯片定位孔的模块框架以及包括电极的头芯片。头芯片设置在每个头芯片定位孔中。喷嘴片设置在模块框架的第一表面,从而部分覆盖头芯片定位孔。喷嘴片的尺寸被设置为部分覆盖头芯片定位孔所需的最小尺寸。头芯片设置在模块框架的第二表面。电极从头芯片定位孔未被喷嘴片覆盖的部分露出。布线板的电极电连接到头芯片的电极,且布线板设置在模块框架的第一表面以覆盖露出的电极。
-
公开(公告)号:CN1256663A
公开(公告)日:2000-06-14
申请号:CN99800148.1
申请日:1999-02-18
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/1643 , B41J2/14209 , B41J2/1609 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/164 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , B41J2002/14225 , B41J2002/14258 , B41J2002/14387 , Y10T29/42 , Y10T29/49004 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 在由压电材料形成的第一片和由规定材料形成的第二片当中,在所述第一片的一个表面上形成由导电材料形成的上电极层和在所述第一片的另一表面或者所述第二片的一个表面上形成由导电材料形成的下电极层。将第一和第二片堆积起来密实,下电极层夹在当中,通过对上电极层或下电极层进行图案处理以便形成分别对应于压力腔形成单元的每个压力腔的多个电极,将能制造出压电致动器。
-
公开(公告)号:CN1329196C
公开(公告)日:2007-08-01
申请号:CN99800148.1
申请日:1999-02-18
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/1643 , B41J2/14209 , B41J2/1609 , B41J2/1623 , B41J2/1626 , B41J2/1631 , B41J2/1632 , B41J2/164 , B41J2/1642 , B41J2/1646 , B41J2002/14225 , B41J2002/14258 , B41J2002/14387 , Y10T29/42 , Y10T29/49004 , Y10T29/49155 , Y10T29/49401
Abstract: 在由压电材料形成的第一片和由规定材料形成的第二片当中,在所述第一片的一个表面上形成由导电材料形成的上电极层和在所述第一片的另一个表面或者所述第二片的一个表面上形成由导电材料形成的下电极层。将第一和第二片堆积起来密实,下电极层夹在当中,通过对上电极层或下电极层进行图案处理以便形成分别对应于压力腔形成单元的每个压力腔的多个电极,将能制造出压电致动器。
-
公开(公告)号:CN1654214A
公开(公告)日:2005-08-17
申请号:CN200410010424.2
申请日:2004-10-22
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: B41J2/14072 , B41J2/14024 , B41J2/155 , B41J2/1603 , B41J2/1623 , B41J2/1631 , B41J2/1634 , B41J2202/20
Abstract: 一种头模块,包括设有生热元件阵列的头芯片、设有喷嘴的喷嘴板、用于形成液体墨水室的阻挡层、模块框架和缓冲罐,其中,所述模块框架粘附到喷嘴板上,以由此支撑喷嘴板,并设有用于在其内设置头芯片的头芯片设置孔,所述缓冲罐用于从模块框架的一个表面上覆盖头芯片设置孔,并用于形成与头芯片的所有液室连通的公共液体管道,其中,所述模块框架的一个表面在粘结到喷嘴板的表面的相对侧上。
-
-
-
-