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公开(公告)号：CN100586634C
公开(公告)日：2010-02-03
申请号：CN200710167181.7
申请日：2007-11-02
Applicant: 索尼株式会社
IPC: B23K26/14 , B23K26/36 , B23K26/40 , B23K26/08 , G02F1/1333
CPC classification number: B23K26/16 , B23K26/142 , B23K26/1476
Abstract: 公开了一种激光加工装置。所述激光加工装置包括辐射激光束的激光束源，以及激光加工头。所述激光加工头包括：透射窗口，激光束通过所述透射窗口照射材料；在所述激光头的底部中形成的窗孔部，使得所述激光束可经由所述透射窗口而通过；将气体导入到所述激光加工头中的导入孔；将所述激光加工头内的环境气体排出到外部的排气孔。所述激光加工头进一步包括：将气体导入到材料的激光照射区域周围的空气孔；允许排出所述材料的激光照射区域的环境气体的空气孔；以及遮蔽部，具有位于所述透射窗口与所述窗孔部之间的开口以及与所述导入孔和排气孔连通的通风部。
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公开(公告)号：CN101332535B
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200810131749.4
申请日：2008-06-27
Applicant: 索尼株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/14 , B23K26/42 , G02F1/1333
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/0622 , B23K26/066 , B23K26/0732 , B23K26/123 , B23K26/142 , B23K26/1462 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , G02F1/1303 , G02F1/133371 , G02F1/133555 , H05K3/0038 , H05K2203/082
Abstract: 本发明涉及一种激光加工设备、碎片收集机构及方法与显示板的制造方法。提供了一种激光加工设备，用于以激光图案化形成于基板上的树脂膜或者金属膜。该设备包括激光源和碎片收集装置，该碎片收集装置具有透射激光的透射窗口、通过使气体流入树脂膜或者金属膜的激光照射区域附近的区域而产生涡流气流的涡流产生机构，以及具有激光通过的开口并且屏蔽碎片流的屏蔽装置。该机构靠近基板上的树脂膜或金属膜设置。由激光照射产生的碎片于堆叠在目标膜上之前和之后被夹带在由涡流产生机构产生的涡流气流中，并且通过屏蔽装置排出到外部。
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公开(公告)号：CN101332535A
公开(公告)日：2008-12-31
申请号：CN200810131749.4
申请日：2008-06-27
Applicant: 索尼株式会社
IPC: B23K26/00 , B23K26/14 , B23K26/42 , G02F1/1333
CPC classification number: H05K3/0032 , B23K26/0622 , B23K26/066 , B23K26/0732 , B23K26/123 , B23K26/142 , B23K26/1462 , B23K26/40 , B23K2101/40 , B23K2103/172 , G02F1/1303 , G02F1/133371 , G02F1/133555 , H05K3/0038 , H05K2203/082
Abstract: 本发明涉及一种激光加工设备、碎片收集机构及方法与显示板的制造方法。提供了一种激光加工设备，用于以激光图案化形成于基板上的树脂膜或者金属膜。该设备包括激光源和碎片收集装置，该碎片收集装置具有透射激光的透射窗口、通过使气体流入树脂膜或者金属膜的激光照射区域附近的区域而产生涡流气流的涡流产生机构，以及具有激光通过的开口并且屏蔽碎片流的屏蔽装置。该机构靠近基板上的树脂膜或金属膜设置。由激光照射产生的碎片于堆叠在目标膜上之前和之后被夹带在由涡流产生机构产生的涡流气流中，并且通过屏蔽装置排出到外部。
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公开(公告)号：CN101018639A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200580026519.6
申请日：2005-06-13
CPC classification number: B23K26/142 , B23K26/12 , B23K26/127 , B23K26/146
Abstract: 本发明首先包括一种烧蚀处理，其包括利用激光束(3)对基体(1)的区域进行烧蚀的步骤，其特征在于还包括利用流体流(7)，即气体或蒸气、液体或其组合，清除从区域(1)烧蚀的碎屑的步骤，其中引导流体(7)流在该区域上流动，以便夹带上述碎屑，然后通过引导带有碎屑的流体流沿预定路径(6)远离区域，从该区域清除夹带的碎屑，避免了夹带的碎屑后续沉积到基体上。本发明还包括一种使激光(3)能够烧蚀基体区域的装置，其特征是位于激光束(3)的聚焦或成像透镜(2)和基体区域(1)之间的部分封闭的碎屑提取模块(4)，DEM(4)具有输入端口(8)和输出端口(6)，通过该端口使流体流(即气体或蒸气、液体或其组合)在区域(1)上流过，以夹带从区域烧蚀的碎屑，并其后通过使带有夹带碎屑的流体沿预定路径远离区域通过的机构，从该区域清除夹带的碎屑，防止夹带的碎屑后来沉积在基体上。
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公开(公告)号：CN101017287A
公开(公告)日：2007-08-15
申请号：CN200710087965.9
申请日：2007-02-08
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G02F1/1337 , H01S3/00 , B23K26/00
Abstract: 提供一种简便且高精度的定向膜的图形形成方法。形成聚酰亚胺膜(5)以便覆盖在玻璃基板(2)上形成的金属膜(3)和透明电极膜(4)的整个面板基板(30)之后，通过由显示顶部平坦化的能量强度分布且具有在140mJ/cm2以上并在400mJ/cm2以下能量的ArF受激准分子激光进行照射，有选择地除去聚酰亚胺膜。通过引起烧蚀反应，聚酰亚胺膜(5)升华，不对金属膜(3)或透明电极膜(4)造成损伤，且在短时间内能够简便地形成规定形状的定向膜图形(5A)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1927521A
公开(公告)日：2007-03-14
申请号：CN200610132233.2
申请日：2006-09-08
Applicant: 索尼株式会社
IPC: B23K26/16 , B23K26/18 , H05K3/08 , G02F1/1343
CPC classification number: B23K26/142 , B23K2103/30 , B23K2103/50 , G02F1/13439
Abstract: 本发明提供一种激光处理设备。该激光处理设备去除和排出碎片，该碎片是在图案化处理期间利用激光照射形成在基底上的透明树脂层而产生的，包括设置在基底上方的碎片排出模块，其中碎片排出模块抽吸和排出碎片，该碎片是由于升华、热处理和合成作用从基底上的透明树脂层产生的，该树脂层利用激光从基底下方进行照射。
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公开(公告)号：CN1986138B
公开(公告)日：2013-08-28
申请号：CN200610132228.1
申请日：2006-08-31
IPC: B23K26/14 , G02F1/1333
CPC classification number: B23K26/16 , B23K26/1462
Abstract: 本发明提供一种激光处理设备。激光处理设备用于通过利用激光对在基底上的多层膜上形成的透明导电膜进行图案处理，包括具有旋涡产生机构的碎片排出模块，所述机构通过将气体引导入所述透明导电膜的激光照射部分附近而产生旋涡流。所述碎片排出模块接近于所述基底设置，并且通过激光照射产生的在基底上沉积前和沉积后的碎片被诱捕入所述旋涡流以与气体一起排出到外部。
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公开(公告)号：CN101032785A
公开(公告)日：2007-09-12
申请号：CN200610136314.X
申请日：2006-08-31
IPC: B23K26/14 , B23K26/06 , B23K26/08 , G02F1/1333
CPC classification number: B23K26/1476 , B23K26/123 , B23K26/1462 , B23K26/364
Abstract: 提供一种激光加工装置。该激光加工装置包括具有透射窗、开口部分、出口孔、第一排气孔和第二排气孔的激光加工头。该透射窗透射通过照射加工物体的激光。该开口部分使所述透射通过的激光照射到该激光加工头的底部。该出口孔使该加工物体的激光照射区域附近的空气排放到外部。该第一排气孔引导气体进入激光照射区域附近。该第二排气孔排放激光照射区域附近的空气。通过与设置在该激光加工头底部的开口部分连续的出口孔和该第二排气孔排放该加工物体产生的废屑。
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公开(公告)号：CN1986138A
公开(公告)日：2007-06-27
申请号：CN200610132228.1
申请日：2006-08-31
IPC: B23K26/14 , G02F1/1333
CPC classification number: B23K26/16 , B23K26/1462
Abstract: 本发明提供一种激光处理设备。激光处理设备用于通过利用激光对在基底上的多层膜上形成的透明导电膜进行图案处理，包括具有旋涡产生机构的碎片排出模块，所述机构通过将气体引导入所述透明导电膜的激光照射部分附近而产生旋涡流。所述碎片排出模块接近于所述基底设置，并且通过激光照射产生的在基底上沉积前和沉积后的碎片被诱捕入所述旋涡流以与气体一起排出到外部。
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公开(公告)号：CN101018639B
公开(公告)日：2010-04-21
申请号：CN200580026519.6
申请日：2005-06-13
CPC classification number: B23K26/142 , B23K26/12 , B23K26/127 , B23K26/146
Abstract: 本发明首先包括一种烧蚀处理，其包括利用激光束(3)对基体(1)的区域进行烧蚀的步骤，其特征在于还包括利用流体流(7)，即气体或蒸气、液体或其组合，清除从区域(1)烧蚀的碎屑的步骤，其中引导流体(7)流在该区域上流动，以便夹带上述碎屑，然后通过引导带有碎屑的流体流沿预定路径(6)远离区域，从该区域清除夹带的碎屑，避免了夹带的碎屑后续沉积到基体上。本发明还包括一种使激光(3)能够烧蚀基体区域的装置，其特征是位于激光束(3)的聚焦或成像透镜(2)和基体区域(1)之间的部分封闭的碎屑提取模块(4)，DEM(4)具有输入端口(8)和输出端口(6)，通过该端口使流体流(即气体或蒸气、液体或其组合)在区域(1)上流过，以夹带从区域烧蚀的碎屑，并其后通过使带有夹带碎屑的流体沿预定路径远离区域通过的机构，从该区域清除夹带的碎屑，防止夹带的碎屑后来沉积在基体上。
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