公开(公告)号：CN100347917C

公开(公告)日：2007-11-07

申请号：CN200480000261.8

申请日：2004-03-16

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 吉田浩 ,  谷口正 ,  水野崇

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01S5/0021 ,  H01S5/005 ,  H01S5/0222 ,  H01S5/02224 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/024 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/32341 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的CAN封装发光设备包括接合至底架(6)的半导体激光器(1)、和用于收纳接合至底架(6)的半导体激光器(1)的CAN封装(2)构成。该CAN封装(2)由为了将半导体激光器(1)固定于预定位置的固定体(3)和覆盖固定在固定体(3)上的半导体激光器(1)的帽子(4)构成。为了能够在保证时间内防止像导致特性劣化那样厚的沉积物形成于半导体激光器(1)的发光部分，可将CAN封装(2)内的硅有机化合物气体的蒸气压限制在5.4×102N/m2或以下。

公开(公告)号：CN1698243A

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN200480000261.8

申请日：2004-03-16

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 吉田浩 ,  谷口正 ,  水野崇

IPC: H01S5/022

CPC classification number: H01S5/02212 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4826 ,  H01S5/0021 ,  H01S5/005 ,  H01S5/0222 ,  H01S5/02224 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/024 ,  H01S5/0683 ,  H01S5/32341 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明的CAN封装发光设备包括接合至底架(6)的半导体激光器(1)、和用于收纳接合至底架(6)的半导体激光器(1)的CAN封装(2)构成。该CAN封装(2)由为了将半导体激光器(1)固定于预定位置的固定体(3)和覆盖固定在固定体(3)上的半导体激光器(1)的帽子(4)构成。为了能够在保证时间内防止像导致特性劣化那样厚的沉积物形成于半导体激光器(1)的发光部分，可将CAN封装(2)内的硅有机化合物气体的蒸气压限制在5.4×102N/m2或以下。