发光装置的装配方法
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN100373716C

    公开(公告)日:2008-03-05

    申请号:CN200480000205.4

    申请日:2004-03-10

    Inventor: 吉田浩 谷口正

    Abstract: 在包括用于发光的发光元件(1)和用于至少封住发光元件(1)的封装(2)的发光装置的装配方法中,封装(2)在一臭氧环境中密封,并且波长为400nm或更短的光线被射入密封封装(2)内。产生在封装(2)内的激活的臭氧与硅有机化合物碰撞,该硅有机化合物分解并变成一稳定的物质。

    组合光学器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1081820C

    公开(公告)日:2002-03-27

    申请号:CN95121879.4

    申请日:1995-11-29

    Abstract: 一种组合光学器件包括:一个用粘合剂粘到支撑体上的光学元件,该光学元件的至少一部分表面涂覆有亲水材料的薄膜。一种制造带有用粘合剂粘到支撑体上的光学元件的组合光学器件的方法,包括以下步骤:制备出其长度不小于其两倍宽度且其表面至少有一部分涂覆着亲水材料薄膜的条状光学元件,并用粘合剂将条状光学元件粘到支撑体上;切割条状光学元件、粘合剂和支撑体,且同时至少在被切割的部位加含水液体。

    组合光学器件及其制造方法

    公开(公告)号:CN1154543A

    公开(公告)日:1997-07-16

    申请号:CN95121879.4

    申请日:1995-11-29

    Abstract: 一种组合光学器件包括:一个用粘合剂粘到支撑体上的光学元件,该光学元件的至少一部分表面涂覆有亲水材料的薄膜。一种制造带有用粘合剂粘到支撑体上的光学元件的组合光学器件的方法,包括以下步骤:制备出其长度不小于其两倍宽度且其表面至少有一部分涂覆着亲水材料薄膜的条状光学元件,并用粘合剂将条状光学元件粘到支撑体上;切割条状光学元件、粘合剂和支撑体,且同时至少在被切割的部位加含水液体。

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