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公开(公告)号:CN1181576A
公开(公告)日:1998-05-13
申请号:CN97113193.7
申请日:1997-05-27
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G11B7/00
CPC classification number: G11B7/127 , G11B7/123 , G11B7/131 , G11B7/1356 , G11B7/1359 , G11B11/10543 , G11B2007/0006
Abstract: 一个能读出数据和写入数据到不同格式的各种光盘上的光学拾取器件以及用于光学拾取器件中的组合光学器件。将两个激光耦合器LC1和LC2组成一个光学拾取器件,并设计成对格式各不相同的光盘均有最佳的读/写特性。在某一个实施例中,两个激光耦合器LC1和LC2在共同的光电二极管IC上结合成单个激光耦合器,且此激光耦合器用于一个光学拾取器件。
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公开(公告)号:CN1698243A
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:CN200480000261.8
申请日:2004-03-16
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02212 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01S5/0021 , H01S5/005 , H01S5/0222 , H01S5/02224 , H01S5/0226 , H01S5/024 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的CAN封装发光设备包括接合至底架(6)的半导体激光器(1)、和用于收纳接合至底架(6)的半导体激光器(1)的CAN封装(2)构成。该CAN封装(2)由为了将半导体激光器(1)固定于预定位置的固定体(3)和覆盖固定在固定体(3)上的半导体激光器(1)的帽子(4)构成。为了能够在保证时间内防止像导致特性劣化那样厚的沉积物形成于半导体激光器(1)的发光部分,可将CAN封装(2)内的硅有机化合物气体的蒸气压限制在5.4×102N/m2或以下。
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公开(公告)号:CN1103994C
公开(公告)日:2003-03-26
申请号:CN97113193.7
申请日:1997-05-27
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G11B7/00
CPC classification number: G11B7/127 , G11B7/123 , G11B7/131 , G11B7/1356 , G11B7/1359 , G11B11/10543 , G11B2007/0006
Abstract: 一个能读出数据和写入数据到不同格式的各种光盘上的光学拾取器件以及用于光学拾取器件中的组合光学器件。将两个激光耦合器LC1和LC2组成一个光学拾取器件,并设计成对格式各不相同的光盘均有最佳的读/写特性。在某一个实施例中,两个激光耦合器LC1和LC2在共同的光电二极管IC上结合成单个激光耦合器,且此激光耦合器用于一个光学拾取器件。
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公开(公告)号:CN100347917C
公开(公告)日:2007-11-07
申请号:CN200480000261.8
申请日:2004-03-16
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02212 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01S5/0021 , H01S5/005 , H01S5/0222 , H01S5/02224 , H01S5/0226 , H01S5/024 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的CAN封装发光设备包括接合至底架(6)的半导体激光器(1)、和用于收纳接合至底架(6)的半导体激光器(1)的CAN封装(2)构成。该CAN封装(2)由为了将半导体激光器(1)固定于预定位置的固定体(3)和覆盖固定在固定体(3)上的半导体激光器(1)的帽子(4)构成。为了能够在保证时间内防止像导致特性劣化那样厚的沉积物形成于半导体激光器(1)的发光部分,可将CAN封装(2)内的硅有机化合物气体的蒸气压限制在5.4×102N/m2或以下。
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公开(公告)号:CN1633683A
公开(公告)日:2005-06-29
申请号:CN03804124.3
申请日:2003-02-19
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G11B7/0901 , G11B7/0908 , G11B7/0937 , G11B7/123 , G11B7/1376 , G11B7/1387 , G11B11/10543 , G11B11/10554 , G11B11/10569 , G11B11/10576 , G11B11/1058 , G11B2007/13727
Abstract: 一种紧凑并轻便的浮动磁头类型的光学头设备。该磁光学头设备(1)包括其一端被固定于臂(11)的下表面的悬架(12)、固定于悬架(12)的自由端的滑动器(13);以及安装在滑动器(13)上的磁性调制线圈(14)和物镜(15)。由于MO(3)的转动所产生的风压使得安装有磁性调制线圈(14)和物镜(15)的滑动器(13)浮动。其中,光源(71)与设于臂(11)的混合光学设备(7)的物镜(15)之间装有冲击表透镜(21),并且可通过冲击表致动器(23)沿光轴O-O竖直地调节冲击表透镜(21)的位置,因此改进了光源(71)与物镜(15)之间的光学条件。
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公开(公告)号:CN1081820C
公开(公告)日:2002-03-27
申请号:CN95121879.4
申请日:1995-11-29
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G11B7/135
CPC classification number: G11B7/22 , G02B6/4214 , G02B2006/12104 , G11B7/123 , Y10T156/1052
Abstract: 一种组合光学器件包括:一个用粘合剂粘到支撑体上的光学元件,该光学元件的至少一部分表面涂覆有亲水材料的薄膜。一种制造带有用粘合剂粘到支撑体上的光学元件的组合光学器件的方法,包括以下步骤:制备出其长度不小于其两倍宽度且其表面至少有一部分涂覆着亲水材料薄膜的条状光学元件,并用粘合剂将条状光学元件粘到支撑体上;切割条状光学元件、粘合剂和支撑体,且同时至少在被切割的部位加含水液体。
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公开(公告)号:CN1302467C
公开(公告)日:2007-02-28
申请号:CN03804124.3
申请日:2003-02-19
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G11B7/0901 , G11B7/0908 , G11B7/0937 , G11B7/123 , G11B7/1376 , G11B7/1387 , G11B11/10543 , G11B11/10554 , G11B11/10569 , G11B11/10576 , G11B11/1058 , G11B2007/13727
Abstract: 一种紧凑并轻便的浮动磁头类型的光学头设备。该磁光学头设备(1)包括其一端被固定于臂(11)的下表面的悬架(12)、固定于悬架(12)的自由端的滑动器(13);以及安装在滑动器(13)上的磁性调制线圈(14)和物镜(15)。由于MO(3)的转动所产生的风压使得安装有磁性调制线圈(14)和物镜(15)的滑动器(13)浮动。其中,光源(71)与设于臂(11)的混合光学设备(7)的物镜(15)之间装有冲击表透镜(21),并且可通过冲击表致动器(23)沿光轴0-0竖直地调节冲击表透镜(21)的位置,因此改进了光源(71)与物镜(15)之间的光学条件。
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公开(公告)号:CN1698242A
公开(公告)日:2005-11-16
申请号:CN200480000205.4
申请日:2004-03-10
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01S5/022
CPC classification number: H01S5/02212 , H01L33/483 , H01L2224/48091 , H01L2224/4826 , H01S5/0222 , H01S5/02224 , H01S5/02272 , H01S5/02292 , H01S5/024 , H01S5/0683 , H01S5/32341 , H01L2924/00014
Abstract: 在包括用于发光的发光元件(1)和用于至少封住发光元件(1)的封装(2)的发光装置的装配方法中,封装(2)在一臭氧环境中密封,并且波长为400nm或更短的光线被射入密封封装(2)内。产生在封装(2)内的激活的臭氧与硅有机化合物碰撞,该硅有机化合物分解并变成一稳定的物质。
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公开(公告)号:CN1154543A
公开(公告)日:1997-07-16
申请号:CN95121879.4
申请日:1995-11-29
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G11B7/135
CPC classification number: G11B7/22 , G02B6/4214 , G02B2006/12104 , G11B7/123 , Y10T156/1052
Abstract: 一种组合光学器件包括:一个用粘合剂粘到支撑体上的光学元件,该光学元件的至少一部分表面涂覆有亲水材料的薄膜。一种制造带有用粘合剂粘到支撑体上的光学元件的组合光学器件的方法,包括以下步骤:制备出其长度不小于其两倍宽度且其表面至少有一部分涂覆着亲水材料薄膜的条状光学元件,并用粘合剂将条状光学元件粘到支撑体上;切割条状光学元件、粘合剂和支撑体,且同时至少在被切割的部位加含水液体。
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