公开(公告)号：CN1529872A

公开(公告)日：2004-09-15

申请号：CN02814246.2

申请日：2002-05-30

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 太田荣治 ,  石井修

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/12 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/06046 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K2019/06281 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种具有高可靠性的IC卡，其不但可以保证对设置在卡基底表面上的可逆显示层进行印刷操作，而且借助于加强薄片可对其中的IC芯片进行可靠保护。这种IC卡包括：一IC模件，其包括安装在绝缘基底(11)上的IC芯片(14)、和一通过用于密封IC芯片(14)的密封树脂(15)设置在IC芯片(14)上的加强薄片(16)；由用于密封IC模件(1)的树脂构成的卡基底(2)；一设置在卡基底(2)的至少一个表面上的可逆记录层(3)，其中，在绝缘基底(11)的IC芯片(14)安装表面和非安装表面的至少一个表面上设有具有暴露IC芯片(14)安装部分的开口(13a，13a′)的加强薄膜图形(13，13′)。

公开(公告)号：CN1270272C

公开(公告)日：2006-08-16

申请号：CN02814246.2

申请日：2002-05-30

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 太田荣治 ,  石井修

IPC: G06K19/077 ,  H01L23/12 ,  B42D15/10

CPC classification number: G06K19/07728 ,  G06K19/06046 ,  G06K19/077 ,  G06K19/07745 ,  G06K19/07749 ,  G06K2019/06281 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种具有高可靠性的IC卡，其不但可以保证对设置在卡基底表面上的可逆显示层进行印刷操作，而且借助于加强薄片可对其中的IC芯片进行可靠保护。这种IC卡包括：一IC模件，其包括安装在绝缘基底(11)上的IC芯片(14)、和一通过用于密封IC芯片(14)的密封树脂(15)设置在IC芯片(14)上的加强薄片(16)；由用于密封IC模件(1)的树脂构成的卡基底(2)；一设置在卡基底(2)的至少一个表面上的可逆记录层(3)，其中，在绝缘基底(11)的IC芯片(14)安装表面和非安装表面的至少一个表面上设有具有暴露IC芯片(14)安装部分的开口(13a，13a’)的加强薄膜图形(13，13’)。

公开(公告)号：CN1622126A

公开(公告)日：2005-06-01

申请号：CN200410032844.0

申请日：2004-04-09

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 柴本悟郎 ,  石井修 ,  泉谷和美 ,  早坂浩二

IPC: G06K19/00

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07769

Abstract: 本发明涉及一种用于制造IC卡的方法，包括以下步骤：形成天线引线和被构图的连接引线，在天线衬底的至少一侧上的护层上形成孔，用于把外部电极芯片安装在所述天线衬底上，把IC芯片安装在具有天线引线和被构图的连接引线的天线衬底上，把外部电极芯片安装在具有天线引线和被构图的连接引线的天线衬底上，以及把具有所述孔的所述护层连接在所述天线衬底上。