公开(公告)号：CN101567199A

公开(公告)日：2009-10-28

申请号：CN200910134490.3

申请日：2009-04-21

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 高桥谦作 ,  中野淳 ,  增原慎 ,  坂本哲洋 ,  高川繁树

IPC: G11B7/26 ,  G11B7/24

CPC classification number: G11B7/26

Abstract: 本发明公开了光盘制造方法、原盘制造方法和光盘，其中，该光盘制造方法包括以下步骤：通过在基板上形成具有记录激光波长的17％以下的厚度的蓄热层并形成无机抗蚀层来制造预曝光原盘；通过执行记录激光照射，对原盘的无机抗蚀层执行具有凹坑和间隙的记录信号图样的曝光；通过在曝光之后执行显影处理来制造具有含凹坑和间隙的凹坑阵列形状的原盘；通过使用具有凹坑阵列形状的原盘来制造被转印凹坑阵列形状的压模；以及制造具有预定层结构的光盘，预定层结构包括被转印压模的凹坑阵列形状并在凹坑阵列形状上形成银或银合金反射膜的记录层。通过本发明，提高了高记录密度光盘的生产率。

公开(公告)号：CN101567199B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200910134490.3

申请日：2009-04-21

Applicant: 索尼株式会社

Inventor： 高桥谦作 ,  中野淳 ,  增原慎 ,  坂本哲洋 ,  高川繁树

IPC: G11B7/26 ,  G11B7/24

CPC classification number: G11B7/26

Abstract: 本发明公开了光盘制造方法、原盘制造方法和光盘，其中，该光盘制造方法包括以下步骤：通过在基板上形成具有记录激光波长的17％以下的厚度的蓄热层并形成无机抗蚀层来制造预曝光原盘；通过执行记录激光照射，对原盘的无机抗蚀层执行具有凹坑和间隙的记录信号图样的曝光；通过在曝光之后执行显影处理来制造具有含凹坑和间隙的凹坑阵列形状的原盘；通过使用具有凹坑阵列形状的原盘来制造被转印凹坑阵列形状的压模；以及制造具有预定层结构的光盘，预定层结构包括被转印压模的凹坑阵列形状并在凹坑阵列形状上形成银或银合金反射膜的记录层。通过本发明，提高了高记录密度光盘的生产率。