公开(公告)号：CN1055171C

公开(公告)日：2000-08-02

申请号：CN96190025.3

申请日：1996-01-04

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 土井真人 ,  井上博利 ,  满野清司

IPC: H01C13/02

CPC classification number: H01C13/02

Abstract: 本发明的片式复合电阻器具有绝缘基板(1)、在该基板(1)上形成的公用电极(2)、离开该公用电极(2)一定间隔在上述基板(1)上形成的多个独立电极(3a～3h)、以及安装在各独立电极(3a～3h)和公用电极(2)之间的多个电阻元件(4a～4e)。公用电极(2)及独立电极(3a～3h)分别具有电镀的焊锡层作为最外层。各电阻元件(4a～4e)的直流电阻在47KΩ以上，公用电极(2)的焊锡层厚度在上述各独立电极(3a～3h)的焊锡层厚度的2.9倍以下。

公开(公告)号：CN1145685A

公开(公告)日：1997-03-19

申请号：CN96190025.3

申请日：1996-01-04

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 土井真人 ,  井上博利 ,  满野清司

IPC: H01C13/02

CPC classification number: H01C13/02

Abstract: 本发明的片式复合电子零件具有绝缘基板(1)、在该基板(1)上形成的公用电极(2)、离开该公用电极(2)一定间隔在上述基板(1)上形成的多个独立电极(3a～3h)、以及安装在各独立电极(3a～3h)和公用电极(2)之间的多个电子元件(4a～4e)。公用电极(2)及独立电极(3a～3h)分别具有电镀的焊锡层作为最外层。各电子元件(4a～4e)的直流电阻在47KΩ以上，公用电极(2)的焊锡层厚度在上述各独立电极(3a～3h)的焊锡层厚度的2.9倍以下。