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公开(公告)号：CN1525496A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410005587.1
申请日：2004-02-18
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/281
Abstract: 一种芯片电阻器，在绝缘基板(2)上形成电阻膜(5)、其两端的上面电极(4)及覆盖上述电阻膜的覆盖层(6)，在上述两上述电极的上面形成辅助上面电极(7)，另外，在上述绝缘基板的左右两侧面形成侧面电极(8)，然后，在上述辅助上面电极及侧面电极的表面，以镍镀层(10)为衬底地形成锡焊用镀层(9)，其特征在于，通过用非磁性的导电树脂胶形成上述侧面电极，用碳系导电树脂胶形成上述辅助上面电极，在能够用磁铁检查有无上述镍镀层的状态下，能够确实防止在上述上面电极发生大气中硫成分等造成的腐蚀。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1525497A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410028343.5
申请日：2004-02-17
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C7/00
CPC classification number: H01C1/142 , H01C7/003 , H01C17/006 , H01C17/281
Abstract: 一种芯片电阻器(1)，在绝缘基板(2)上形成有电阻膜(4)、电阻膜(4)两端的上面电极(5)以及覆盖上述电阻膜的涂覆层，在上述两个上面电极的上表面上形成辅助上面电极，在上述绝缘基板的左右两个侧面(2a)上进一步形成侧面电极(8)，上述辅助上面电极(7)中上述绝缘基板的左右两侧面(2)的侧面部分，形成比该辅助上面电极与上述涂覆层(6)重叠的部分高，并且比上述涂覆层(6)的表面突出，在印刷布线基板(10)上朝下安装上述芯片电阻器(1)时，对印刷布线基板(10)的热影响减少，并且降低了在上述绝缘基板(2)上面电极剥离的发生。
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公开(公告)号：CN1055171C
公开(公告)日：2000-08-02
申请号：CN96190025.3
申请日：1996-01-04
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C13/02
CPC classification number: H01C13/02
Abstract: 本发明的片式复合电阻器具有绝缘基板(1)、在该基板(1)上形成的公用电极(2)、离开该公用电极(2)一定间隔在上述基板(1)上形成的多个独立电极(3a～3h)、以及安装在各独立电极(3a～3h)和公用电极(2)之间的多个电阻元件(4a～4e)。公用电极(2)及独立电极(3a～3h)分别具有电镀的焊锡层作为最外层。各电阻元件(4a～4e)的直流电阻在47KΩ以上，公用电极(2)的焊锡层厚度在上述各独立电极(3a～3h)的焊锡层厚度的2.9倍以下。
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公开(公告)号：CN1524275A
公开(公告)日：2004-08-25
申请号：CN02810238.X
申请日：2002-11-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 土井真人
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C17/28 , H01C17/281 , H01C17/283
Abstract: 在芯片型绝缘基板(11)的上面形成有电阻膜(12)及该电阻膜两端的上面电极(13)，并且形成有覆盖上述电阻膜的外涂层(14)，进一步，在上述两个上面电极(13)的上面，相对于上述外涂层(14)部分重叠地形成辅助上面电极(15)，另外，在上述绝缘基板(11)的左右端面(11a)上形成有侧面电极(16)，在上述辅助上面电极(15)及侧面电极(16)的表面形成有金属镀层(18)，如此构成芯片电阻器，通过相对于上述辅助上面电极(15)中的重叠在上述外涂层(14)上的部分、部分重叠地形成覆盖上述外涂层的最上层的外涂层(19)，而能防止在上述上面电极(13)及辅助上面电极(15)发生含硫气体的迁移等。
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公开(公告)号：CN100351956C
公开(公告)日：2007-11-28
申请号：CN02810238.X
申请日：2002-11-28
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 土井真人
CPC classification number: H01C17/006 , H01C1/14 , H01C7/003 , H01C17/28 , H01C17/281 , H01C17/283
Abstract: 在芯片型绝缘基板(11)的上面形成有电阻膜(12)及电阻膜两端的上面电极(13)，并且形成有覆盖上述电阻膜的外涂层(14)，进一步，在上述两个上面电极(13)的上面，相对于上述外涂层(14)部分重叠地形成辅助上面电极(15)，另外，在上述绝缘基板(11)的左右端面(11a)上形成有侧面电极(16)，在上述辅助上面电极(15)及侧面电极(16)的表面形成有金属镀层(18)，如此构成芯片电阻器，通过相对于上述辅助上面电极(15)中的重叠在上述外涂层(14)上的部分、部分重叠地形成覆盖上述外涂层的最上涂层(19)，而能防止在上述上面电极(13)及辅助上面电极(15)发生含硫气体的迁移等。
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公开(公告)号：CN1145685A
公开(公告)日：1997-03-19
申请号：CN96190025.3
申请日：1996-01-04
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01C13/02
CPC classification number: H01C13/02
Abstract: 本发明的片式复合电子零件具有绝缘基板(1)、在该基板(1)上形成的公用电极(2)、离开该公用电极(2)一定间隔在上述基板(1)上形成的多个独立电极(3a～3h)、以及安装在各独立电极(3a～3h)和公用电极(2)之间的多个电子元件(4a～4e)。公用电极(2)及独立电极(3a～3h)分别具有电镀的焊锡层作为最外层。各电子元件(4a～4e)的直流电阻在47KΩ以上，公用电极(2)的焊锡层厚度在上述各独立电极(3a～3h)的焊锡层厚度的2.9倍以下。
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