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公开(公告)号：CN1708814A
公开(公告)日：2005-12-14
申请号：CN200380102422.X
申请日：2003-10-30
Applicant: 罗姆股份有限公司
Inventor： 塜田虎之 , 三轮忠稔
IPC: H01C3/00 , H01C17/00
Abstract: 芯片电阻器(A1)备有覆盖电阻体(1)的背面(10a)当中多个电极(3)间的区域的第一绝缘层(2A)；覆盖电阻体(1)的一对侧面的第二绝缘层。这样，可以消除焊锡误附着于电阻体(1)的不当的部分的危险。优选是，在电阻体(1)的一对端面(10d)上，形成焊锡层(4)。这样，可适当地形成焊脚。
