芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器

    公开(公告)号:CN1906711A

    公开(公告)日:2007-01-31

    申请号:CN200580001822.0

    申请日:2005-04-13

    Abstract: 一种芯片型可变式电子部件,包括:具有贯通孔的绝缘基板;配设在该绝缘基板的上面一侧,由金属板构成为碗形的调节用旋转器;与所述绝缘基板的下面紧密接触,由金属板形成的中端子电极板;以及与该中端子电极板一体地设置,使得嵌入所述贯通孔内的中空轴,将所述调节用旋转器的底板旋转自由地嵌入所述中空轴的上端,使得该底板紧密接触绝缘基板的表面,向外铆接扩展所述中空轴的上端,其中,所述调节用旋转器中底板的板厚度,比该旋转器中其它部分的板厚度薄,通过这样,不变浅驱动工具向所述旋转器内收纳的深度,而且不降低所述绝缘基板的强度,可降低整体高度尺寸。

    芯片型可变式电子部件和芯片型可变电阻器

    公开(公告)号:CN1906712A

    公开(公告)日:2007-01-31

    申请号:CN200580001823.5

    申请日:2005-04-13

    CPC classification number: H01C10/34

    Abstract: 一种芯片型可变式电子部件,包括:具有贯通孔的绝缘基板;调节用旋转器,配设在该绝缘基板的上面侧,由金属板构成碗形,使得能够在内部收纳驱动工具;中端子电极板,与所述绝缘基板的下面紧密接触,由金属板所形成;以及轴部,与该中端子电极板一体地设置,使得嵌入所述贯通孔内,其中,将所述旋转器在其底板处旋转自由地嵌入所述轴部的上端,将所述轴部的上端铆接安装在所述底板的上面侧,使得向外扩展,所述调节用旋转器的底板中嵌入所述轴部的部分,位于所述绝缘基板的贯通孔的内部中比该贯通孔在所述绝缘基板上面开口的部分低的部分,因此,在加深所述旋转器内收纳驱动工具的深度的状态下,可降低芯片型可变式电子部件的整体高度。

    LED灯和LED灯的制造方法
    6.
    发明授权

    公开(公告)号:CN102840474B

    公开(公告)日:2015-04-01

    申请号:CN201210208318.X

    申请日:2012-06-19

    Abstract: 本发明提供散热性更加良好的LED灯和LED灯的制造方法。本发明的LED灯具备:基体;被所述基体支承且由绝缘材料形成的台座部(3);直接层叠于上述台座部(3)的导电体层(4);和多个LED光源(5),台座部(3)具有朝向相互不同的方向的第一主面(311)和第二主面(312),多个LED光源(5)中的任意一个通过所述导电体层(4)配置于第一主面(311)上,多个LED光源(5)中的任意一个通过导电体层(4)配置于第二主面(312)上。

    LED灯和LED灯的制造方法
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN102840474A

    公开(公告)日:2012-12-26

    申请号:CN201210208318.X

    申请日:2012-06-19

    Abstract: 本发明提供散热性更加良好的LED灯和LED灯的制造方法。本发明的LED灯具备:基体;被所述基体支承且由绝缘材料形成的台座部(3);直接层叠于上述台座部(3)的导电体层(4);和多个LED光源(5),台座部(3)具有朝向相互不同的方向的第一主面(311)和第二主面(312),多个LED光源(5)中的任意一个通过所述导电体层(4)配置于第一主面(311)上,多个LED光源(5)中的任意一个通过导电体层(4)配置于第二主面(312)上。

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