公开(公告)号：CN118556287A

公开(公告)日：2024-08-27

申请号：CN202280089019.0

申请日：2022-12-23

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 二井瑛典 ,  青山宏明 ,  藤井贤治

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28

Abstract: 半导体器件包括引线、半导体元件、密封树脂和第1导电部。所述引线具有朝向厚度方向的主面。所述半导体元件具有电路部、元件第1面和设置于所述元件第1面的多个第1电极。所述多个第1电极与所述主面连接。所述密封树脂覆盖所述引线的一部分和所述半导体元件。所述引线包括：沿着与所述厚度方向正交的第1方向排列的多个第1端子部和第2端子部。所述多个第1电极分别与所述电路部导通。所述多个第1端子部分别经由任一个第1电极与所述电路部导通。所述第1导电部介于所述第2端子部与所述元件第1面之间，且与所述第2端子部和所述元件第1面这两者连接。所述第1导电部与所述电路部绝缘。

公开(公告)号：CN118541798A

公开(公告)日：2024-08-23

申请号：CN202280081370.5

申请日：2022-11-30

Applicant: 罗姆股份有限公司

Inventor： 青山宏明

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/301

Abstract: 半导体装置具备：引线，其包含具有朝向厚度方向z的一方侧的主面的主部；半导体元件，其支撑于上述主面；以及封固树脂，其覆盖上述引线的一部分及上述半导体元件。上述引线构成为包含母材和覆盖上述母材的一部分的金属层。上述引线包括多个第一端子部，该多个第一端子部沿与厚度方向z正交的第一方向排列，上述多个第一端子部分别具有朝向厚度方向z的另一方侧的第一安装面、以及朝向与厚度方向z及第一方向双方正交的第二方向y的第一侧面。上述第一安装面以及上述第一侧面从上述封固树脂露出，上述第一安装面以及上述第一侧面全部由上述金属层构成。