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公开(公告)号：CN104513974B
公开(公告)日：2018-09-21
申请号：CN201410719690.6
申请日：2014-09-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： K·M·米鲁姆 , M·A·热兹尼克 , D·E·克莱利 , J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦
IPC: C23C18/31
Abstract: 环上含有一个或多个供电子基团的嘧啶衍生物，在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂以催化在金属包层和无包层基体上的化学镀金属镀。催化剂为单体并且不含锡和抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN104294240A
公开(公告)日：2015-01-21
申请号：CN201410427489.0
申请日：2014-07-16
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: B01J31/28 , B01J31/04 , B01J31/223 , B01J31/2243 , B01J31/2252 , B01J31/26 , B01J2531/17 , B01J2531/18 , B01J2531/824 , B01J2531/828 , C23C18/1633 , C23C18/1653 , C23C18/1837 , C23C18/1886 , C23C18/2073 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/38 , C23C18/44
Abstract: 用于化学镀金属化的含有亚氨基二乙酸和衍生物的催化剂。提供了一种方法，所述方法包括：a)提供一种催化剂，所述催化剂包含金属离子和一种或多种具有下式的化合物或其盐的络合物；b)将催化剂施涂至基材上；c)向催化剂施加还原剂；并且d)将基材浸没到金属镀覆液中，从而在基材上进行金属化学镀。
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公开(公告)号：CN103774122A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201310637391.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/18 , C08G12/00 , C09D179/02 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/40
Abstract: 公开了一种无电镀金属化的方法，具体公开一种在不导电材料的表面形成聚合物膜和随后在该表面形成无电镀金属镀膜的方法。该方法包括将材料的表面与溶液反应的步骤，溶液包括含有至少两个官能团的胺化合物(A)，其中至少一个官能团是氨基，和含有至少一个位于芳环上的羟基的芳香族化合物(B)。
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公开(公告)号：CN102953097A
公开(公告)日：2013-03-06
申请号：CN201210410063.5
申请日：2012-08-22
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/38
Abstract: 电镀液和电镀方法。提供了在导电层的表面上沉积铜镀的含有整平剂的铜电镀液层，该整平剂是一种或多种环状重氮化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物。这种镀液在电解质浓度范围内在基体上沉积出基本上均匀的铜层。还公开了使用这种铜电镀液沉积铜层的方法。提供了一种铜电镀液，所述铜电镀液包括：铜离子源，电解质和整平剂，其中整平剂是一种或多种环状二氮杂化合物和一种或多种含环氧化物的化合物的反应产物；其中至少一种环状二氮杂化合物具有结构式(I)。
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公开(公告)号：CN107385478B
公开(公告)日：2020-06-09
申请号：CN201710581345.4
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN104694981B
公开(公告)日：2017-08-25
申请号：CN201410858260.2
申请日：2014-12-08
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/02
CPC classification number: C25D3/32 , C07D239/48 , C07D403/12 , C07D403/14 , C25D3/38 , C25D3/58 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D7/123 , H05K3/423
Abstract: 用于电镀液的添加剂。提供了一种化合物，包含一种或多种式(I)化合物与一种或多种式(II)化合物的反应产物。在金属电镀液中包括卤化嘧啶与亲核连接单元的反应产物，用来提供良好的均镀能力。电镀液可用来在印刷电路板和半导体上电镀金属，例如铜、锡及其合金，以及填充过孔和通孔。
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公开(公告)号：CN104561947A
公开(公告)日：2015-04-29
申请号：CN201410667902.0
申请日：2014-09-04
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/31
CPC classification number: C23C18/30 , B01J31/181 , B01J2531/824 , C23C18/1841 , C23C18/1889 , C23C18/208 , H05K3/181 , H05K3/422 , H05K3/427 , H05K2203/0793 , H05K2203/1157
Abstract: 环上含有一个或多个给电子基团的吡嗪衍生物在水性碱性环境中被用作催化金属络合剂，以催化金属包覆和未包覆基体上的化学镀金属镀。所述催化剂是单体且不含锡和抗氧化剂。
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公开(公告)号：CN103041858A
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN201210395248.3
申请日：2012-08-17
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
CPC classification number: C23C18/1834 , B01J23/44 , B01J31/061 , B01J31/28 , B01J35/0013 , B01J35/006 , B01J37/0201 , B01J37/0209 , B01J37/0213 , B01J37/16 , B01J2531/0272 , B01J2531/824 , C23C18/1831 , C23C18/1879 , C23C18/1882 , C23C18/206 , C23C18/2066 , C23C18/2086 , C23C18/30 , C23C18/32 , C23C18/34 , C23C18/38 , C23C18/40 , C23C18/50 , H05K3/422
Abstract: 将包含钯金属的纳米微粒和纤维素衍生物的催化剂用于化学镀。钯催化剂不含锡。
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公开(公告)号：CN104726902B
公开(公告)日：2017-08-08
申请号：CN201410858183.0
申请日：2014-11-21
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
Inventor： J·科茹霍 , Z·I·尼亚齐比托瓦 , M·A·热兹尼克
IPC: C25D3/02
CPC classification number: C25D3/38 , C07C279/08 , C07C279/18 , C07C311/64 , C07C335/24 , C07D303/10 , C25D3/02 , C25D3/32 , C25D3/56 , C25D3/565 , C25D3/60 , C25D5/02 , C25D5/54 , C25D5/56 , C25D7/123 , H05K3/188 , H05K3/424 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563
Abstract: 胍化合物或其盐，多环氧化物和多卤化物的反应产物。提供了一种化合物，所述化合物包含一种或多种胍化合物或其盐，一种或多种多环氧化合物和一种或多种多卤化物的反应产物。胍化合物或其盐，环氧化合物和聚卤化物反应产物可作为金属电镀浴(如铜电镀浴)的流平剂，以提供良好的分散能力。这样的反应产物可使电镀的金属沉积具有良好的表面性能和物理可靠性。
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公开(公告)号：CN103774122B
公开(公告)日：2017-05-24
申请号：CN201310637391.3
申请日：2013-09-30
Applicant: 罗门哈斯电子材料有限公司
IPC: C23C18/18
CPC classification number: C23C18/18 , C08G12/00 , C09D179/02 , C23C18/165 , C23C18/1651 , C23C18/1653 , C23C18/1893 , C23C18/40
Abstract: 公开了一种无电镀金属化的方法，具体公开一种在不导电材料的表面形成聚合物膜和随后在该表面形成无电镀金属镀膜的方法。该方法包括将材料的表面与溶液反应的步骤，溶液包括含有至少两个官能团的胺化合物(A)，其中至少一个官能团是氨基，和含有至少一个位于芳环上的羟基的芳香族化合物(B)。
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