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公开(公告)号：CN113871367A
公开(公告)日：2021-12-31
申请号：CN202110610577.4
申请日：2021-06-01
Applicant: 美光科技公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/482 , H01L25/18 , H01L23/66
Abstract: 本申请涉及球栅阵列以及相关联设备和系统。设备可包含装置衬底，所述装置衬底包含微电子装置和靠近所述装置衬底的有源表面的接合垫。封装衬底可固定到所述装置衬底。球栅阵列可支撑在所述封装衬底上并电连接到所述封装衬底。被定位和配置成承载高带宽数据信号或高频时钟信号的每个球可位于与被配置成承载高带宽数据信号或高频时钟信号的所述球栅阵列的不超过一个其它球横向或纵向相邻处。被定位和配置成承载高带宽数据信号的每个球可位于与被配置成承载高带宽数据信号或高频时钟信号的任何其它球仅对角线相邻处。
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