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公开(公告)号：CN113132879A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202011540035.6
申请日：2020-12-23
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开涉及用于麦克风组件的声音端口适配器。一种用于麦克风组件的一件式声音端口适配器包括主体构件，所述主体构件被配置为被装配在所述麦克风组件的声音端口上方。所述主体构件包括声道，所述声道部分地由具有声音入口和声音出口的空腔限定，其中，所述声音出口声耦合到所述声音端口。所述主体构件的壁部分延伸到所述空腔中并被配置为改变所述声道的声学特性。在被安装好时，所述一件式声音端口适配器将所述麦克风组件从顶部或底部端口麦克风组件转换成侧端口麦克风组件。
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公开(公告)号：CN110140361B
公开(公告)日：2021-10-19
申请号：CN201780082265.2
申请日：2017-12-08
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本公开提供了一种声学受话器振膜与声学受话器。所述声学受话器振膜包括框架，所述框架具有延伸穿过该框架的开口。在该开口中设有膜片，间隙在该膜片和框架部分之间延伸。铰链将膜片连接至框架。该铰链具有压制部分，弯曲铰链的压制部分时，膜片可相对于框架移动。框架的一部分、膜片和铰链形成未装配的单体大致平面构件。
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公开(公告)号：CN116347298A
公开(公告)日：2023-06-27
申请号：CN202211554831.4
申请日：2022-12-06
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本发明涉及具有防液压力释放孔的平衡电枢接收器。提供了一种平衡电枢接收器，该平衡电枢接收器包括透气挡片，所述透气挡片位于接收器的限定后腔容积的一部分上以提供气压释放。该挡片可以位于接收器的壁部分或振膜中，以使后腔容积经由前腔容积或者经由管嘴向接收器的外部排气。透气挡片不透过液体渗透并且可以被配置成，影响接收器的低频响应。
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公开(公告)号：CN116390001A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211705885.6
申请日：2022-12-29
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/01
Abstract: 本发明涉及微机电系统麦克风组件。该微机电系统麦克风组件包括壳体，所述壳体具有外部装置接口以及通向所述壳体的内部的声音端口；MEMS马达，所述MEMS马达设置在所述壳体的所述内部，并且将所述壳体的所述内部分隔成前腔容积和后腔容积，所述声音端口以声学方式将所述前腔容积联接至所述壳体的外部，并且所述后腔容积包括第一后腔容积部分和第二后腔容积部分；集成电路，所述集成电路设置在所述壳体的所述内部，并且电联接至所述MEMS马达以及所述外部装置接口上的电触点；以及孔，所述孔以声学方式联接所述第一后腔容积部分与所述第二后腔容积部分，其中，所述孔被构造成对所述微机电系统MEMS麦克风组件的频率响应进行整形。
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公开(公告)号：CN113132879B
公开(公告)日：2023-06-30
申请号：CN202011540035.6
申请日：2020-12-23
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本公开涉及用于麦克风组件的声音端口适配器。一种用于麦克风组件的一件式声音端口适配器包括主体构件，所述主体构件被配置为被装配在所述麦克风组件的声音端口上方。所述主体构件包括声道，所述声道部分地由具有声音入口和声音出口的空腔限定，其中，所述声音出口声耦合到所述声音端口。所述主体构件的壁部分延伸到所述空腔中并被配置为改变所述声道的声学特性。在被安装好时，所述一件式声音端口适配器将所述麦克风组件从顶部或底部端口麦克风组件转换成侧端口麦克风组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110140361A
公开(公告)日：2019-08-16
申请号：CN201780082265.2
申请日：2017-12-08
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 声学受话器振膜，其包括框架，所述框架具有延伸穿过该框架的开口。在该开口中设有膜片，间隙在该膜片和框架部分之间延伸。铰链将膜片连接至框架。该铰链具有压制部分，弯曲铰链的压制部分时，膜片可相对于框架移动。框架的一部分、膜片和铰链形成未装配的单体大致平面构件。
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公开(公告)号：CN105453588A
公开(公告)日：2016-03-30
申请号：CN201480034250.5
申请日：2014-06-13
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
CPC classification number: H04R7/02 , H04R1/2807 , H04R11/04
Abstract: 一种声学设备包括顶部组件和底部组件。所述底部组件联接到所述顶部组件以形成完整组件。隔膜组件设置在所述完整组件中，以将所述完整组件分离为前容积和后容积。所述隔膜组件包括框架，并且所述框架具有第一端、第二端以及设置在所述第一端和所述第二端之间的中间部。所述第一端和所述第二端与所述中间部不在同一平面中。所述第一端联接到所述底部组件，并且所述第二端联接到所述顶部组件。
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公开(公告)号：CN213547840U
公开(公告)日：2021-06-25
申请号：CN202023138853.1
申请日：2020-12-23
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及用于麦克风组件的声音端口适配器。一种用于麦克风组件的一件式声音端口适配器包括主体构件，所述主体构件被配置为被装配在所述麦克风组件的声音端口上方。所述主体构件包括声道，所述声道部分地由具有声音入口和声音出口的空腔限定，其中，所述声音出口声耦合到所述声音端口。所述主体构件的壁部分延伸到所述空腔中并被配置为改变所述声道的声学特性。在被安装好时，所述一件式声音端口适配器将所述麦克风组件从顶部或底部端口麦克风组件转换成侧端口麦克风组件。
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公开(公告)号：CN219164733U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202223547994.8
申请日：2022-12-29
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种声学传感器组件。该声学传感器组件包括壳体，该壳体具有外部装置接口以及通向壳体的内部的声音端口。在壳体内设置有电声换能器和电路。电声换能器将内部分隔成前腔容积和后腔容积，其中，声音端口以声学方式将前腔容积联接至壳体的外部。后腔容积包括第一部分和第二部分。将电路电联接至电声换能器以及外部装置接口。一个或更多个孔以声学方式联接后腔容积的第一部分和第二部分，并且被构造成对声学传感器组件的频率响应进行整形。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN218920601U
公开(公告)日：2023-04-25
申请号：CN202223264077.9
申请日：2022-12-06
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R7/04
Abstract: 提供了一种平衡电枢接收器，该平衡电枢接收器包括透气挡片，所述透气挡片位于接收器的限定后腔容积的一部分上以提供气压释放。该挡片可以位于接收器的壁部分或振膜中，以使后腔容积经由前腔容积或者经由管嘴向接收器的外部排气。透气挡片不透过液体渗透并且可以被配置成，影响接收器的低频响应。
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