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公开(公告)号：CN113840219B
公开(公告)日：2024-11-01
申请号：CN202110691602.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本发明涉及用于麦克风的适配器及其与麦克风的组合。麦克风可以包括适配器壳体。适配器壳体可以包括开口和外部声学端口。麦克风可以包括至少部分地设置在适配器壳体内的内部麦克风组件。内部麦克风组件可以包括具有内部声学端口的内部壳体。内部麦克风组件可以包括设置在内部壳体上的多个触点。触点可通过适配器壳体的开口到达。内部壳体的内部可以经由内部声学端口声学耦合到外部声学端口。
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公开(公告)号：CN113132838B
公开(公告)日：2025-01-28
申请号：CN202011546845.2
申请日：2020-12-24
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本公开涉及用于麦克风组件的亥姆霍兹共振器。一种传感器组件包括壳体，该壳体具有外部装置接口和通向所述壳体的内部的声音端口。换能器和电路设置在壳体内。换能器声耦合到声音端口，而电路电联接到换能器和外部装置接口。空腔形成在传感器组件的一部分中。在一些实施方式中，该部分是传感器组件的壳体的底座。在其他实施方式中，该部分是联接到传感器组件的声音端口适配器。在任何情况下，空腔都经由声音端口声耦合到壳体的内部，并且包括被构造成改变传感器组件的声学特性的壁部分。
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公开(公告)号：CN113840219A
公开(公告)日：2021-12-24
申请号：CN202110691602.6
申请日：2021-06-22
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本发明涉及用于麦克风的适配器及其与麦克风的组合。麦克风可以包括适配器壳体。适配器壳体可以包括开口和外部声学端口。麦克风可以包括至少部分地设置在适配器壳体内的内部麦克风组件。内部麦克风组件可以包括具有内部声学端口的内部壳体。内部麦克风组件可以包括设置在内部壳体上的多个触点。触点可通过适配器壳体的开口到达。内部壳体的内部可以经由内部声学端口声学耦合到外部声学端口。
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公开(公告)号：CN106060739A
公开(公告)日：2016-10-26
申请号：CN201610326077.7
申请日：2016-04-13
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
CPC classification number: H04R19/016 , H04R1/04 , H04R1/2807 , H04R19/005 , H04R19/04
Abstract: 本申请涉及一种使用具有集成I/O指的柔性PCB电路的声学设备。麦克风组件包括具有包括前部容积和后部容积的内部的外壳。该外壳具有将该前部容积联接到该外壳的外部的声学输入端口。声学传感器至少部分地设置在该外壳的内部。该声学传感器的至少一部分设置在该前部容积与后部容积之间的界面处。该声学传感器具有电信号输出部。电路板至少部分地设置在该外壳的后部容积中并且具有导电构件和电触点。该电路板具有承载导电构件的第一部分的第一部分，并且导电构件的第二部分从该电路板的第一部分向该声学传感器延伸。该导电部件的第二部分被电连接到该声学传感器的电信号输出部。
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公开(公告)号：CN116390001A
公开(公告)日：2023-07-04
申请号：CN202211705885.6
申请日：2022-12-29
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/01
Abstract: 本发明涉及微机电系统麦克风组件。该微机电系统麦克风组件包括壳体，所述壳体具有外部装置接口以及通向所述壳体的内部的声音端口；MEMS马达，所述MEMS马达设置在所述壳体的所述内部，并且将所述壳体的所述内部分隔成前腔容积和后腔容积，所述声音端口以声学方式将所述前腔容积联接至所述壳体的外部，并且所述后腔容积包括第一后腔容积部分和第二后腔容积部分；集成电路，所述集成电路设置在所述壳体的所述内部，并且电联接至所述MEMS马达以及所述外部装置接口上的电触点；以及孔，所述孔以声学方式联接所述第一后腔容积部分与所述第二后腔容积部分，其中，所述孔被构造成对所述微机电系统MEMS麦克风组件的频率响应进行整形。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113132838A
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202011546845.2
申请日：2020-12-24
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本公开涉及用于麦克风组件的亥姆霍兹共振器。一种传感器组件包括壳体，该壳体具有外部装置接口和通向所述壳体的内部的声音端口。换能器和电路设置在壳体内。换能器声耦合到声音端口，而电路电联接到换能器和外部装置接口。空腔形成在传感器组件的一部分中。在一些实施方式中，该部分是传感器组件的壳体的底座。在其他实施方式中，该部分是联接到传感器组件的声音端口适配器。在任何情况下，空腔都经由声音端口声耦合到壳体的内部，并且包括被构造成改变传感器组件的声学特性的壁部分。
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公开(公告)号：CN213718168U
公开(公告)日：2021-07-16
申请号：CN202023163070.9
申请日：2020-12-24
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及传感器组件。一种传感器组件包括壳体，该壳体具有外部装置接口和通向所述壳体的内部的声音端口。换能器和电路设置在壳体内。换能器声耦合到声音端口，而电路电联接到换能器和外部装置接口。空腔形成在传感器组件的一部分中。在一些实施方式中，该部分是传感器组件的壳体的底座。在其他实施方式中，该部分是联接到传感器组件的声音端口适配器。在任何情况下，空腔都经由声音端口声耦合到壳体的内部，并且包括被构造成改变传感器组件的声学特性的壁部分。
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公开(公告)号：CN214315602U
公开(公告)日：2021-09-28
申请号：CN202022302400.1
申请日：2020-10-15
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及麦克风组件和听力装置。一种麦克风组件包括壳体，壳体包括声音端口和具有多个电接触件的外部装置接口。诸如MEMS麦克风这样的声换能器设置在壳体中并与声音端口声学连通。电气电路设置在壳体中，电气电路电联接到声换能器以及外部装置接口上的电接触件；包括诸如拾音线圈或充电线圈配置这样的围绕芯设置的电线圈的磁换能器被紧固到壳体。电线圈具有多个引线，多个引线中的至少一个电端接在壳体的线圈接触件处。
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公开(公告)号：CN214799878U
公开(公告)日：2021-11-19
申请号：CN202121393435.9
申请日：2021-06-22
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
Abstract: 本实用新型涉及麦克风。麦克风可以包括适配器壳体。适配器壳体可以包括开口和外部声学端口。麦克风可以包括至少部分地设置在适配器壳体内的内部麦克风组件。内部麦克风组件可以包括具有内部声学端口的内部壳体。内部麦克风组件可以包括设置在内部壳体上的多个触点。触点可通过适配器壳体的开口到达。内部壳体的内部可以经由内部声学端口声学耦合到外部声学端口。
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公开(公告)号：CN219164733U
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202223547994.8
申请日：2022-12-29
Applicant: 美商楼氏电子有限公司
IPC: H04R19/04
Abstract: 本实用新型涉及一种声学传感器组件。该声学传感器组件包括壳体，该壳体具有外部装置接口以及通向壳体的内部的声音端口。在壳体内设置有电声换能器和电路。电声换能器将内部分隔成前腔容积和后腔容积，其中，声音端口以声学方式将前腔容积联接至壳体的外部。后腔容积包括第一部分和第二部分。将电路电联接至电声换能器以及外部装置接口。一个或更多个孔以声学方式联接后腔容积的第一部分和第二部分，并且被构造成对声学传感器组件的频率响应进行整形。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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