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公开(公告)号：CN103731147A
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201310476370.8
申请日：2013-10-12
Applicant: 美国博通公司
CPC classification number: H03M1/1009 , H03M1/069 , H03M1/1023 , H03M1/141 , H03M1/188 , H03M1/361
Abstract: 本发明涉及具有高速低BER的模数转换器（ADC）的DSP接收器，描述了用于具有在低功率和面积需求的情况下具有高速、低BER的性能的ADC的DSP的方法和设备。通过解决传统的瓶颈增加了多路径ADC配置的速度。通过整合校准与错误检测和校正，诸如分布的偏移校准器和冗余的比较器，改善了ADC的性能。通过使用低BER整流来将传统的高速低BER闪速ADC中的比较器数量近乎减半，功率和面积需求显著减少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103580620A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310339818.1
申请日：2013-08-06
Applicant: 美国博通公司
CPC classification number: H04B3/04 , H04B3/14 , H04L25/03878 , H04L25/063 , H04L27/0002
Abstract: 本发明涉及高带宽均衡器和限幅放大器。本公开的实施方式能够在不使用感应器的情况下实现接收器前端电路的带宽扩展。因此，使得显著地较小且较便宜的接收器实施成为可能。在一个实施方式中，通过非常小的耦接在接收器前端电路的放大器级附近的浮置电容器实现带宽扩展。每个电容器被配置为为前一级（例如，均衡器或放大器）产生负电容，由此扩展前一级的带宽。容性劣化交叉耦接晶体管对允许最后的（例如，放大器）一级的带宽扩展。实施方式还能够通过使用数字反馈环进行DC偏移补偿。所述反馈环由此可根据需要被打开/关闭，降低功率消耗。
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公开(公告)号：CN103580636A
公开(公告)日：2014-02-12
申请号：CN201310339983.7
申请日：2013-08-06
Applicant: 美国博通公司
IPC: H03H7/38
CPC classification number: H04L25/0298 , H04L25/0278
Abstract: 本发明涉及具有C-倍增电路的共模终端。本发明的实施方式提供克服了常规设计中的缺陷的输入终端电路。具体而言，实施方式去除了通常用于共模终端的大的片上旁路电容器，而是在共模节点处使用有源电容倍增（C-multiplier）电路。电容倍增电路模拟处于高频的大的电容器。通过去除大的片上旁路电容器，集成电路设计（例如：接收器）减小了尺寸并且共模返回损耗性能不受影响。实施方式可应用于需要输入终端的任意应用程序，特别应用于需要共模终端的差分应用。
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公开(公告)号：CN103580620B
公开(公告)日：2016-12-28
申请号：CN201310339818.1
申请日：2013-08-06
Applicant: 美国博通公司
CPC classification number: H04B3/04 , H04B3/14 , H04L25/03878 , H04L25/063 , H04L27/0002
Abstract: 本发明涉及高带宽均衡器和限幅放大器。本公开的实施方式能够在不使用感应器的情况下实现接收器前端电路的带宽扩展。因此，使得显著地较小且较便宜的接收器实施成为可能。在一个实施方式中，通过非常小的耦接在接收器前端电路的放大器级附近的浮置电容器实现带宽扩展。每个电容器被配置为为前一级（例如，均衡器或放大器）产生负电容，由此扩展前一级的带宽。容性劣化交叉耦接晶体管对允许最后的（例如，放大器）一级的带宽扩展。实施方式还能够通过使用数字反馈环进行DC偏移补偿。所述反馈环由此可根据需要被打开/关闭，降低功率消耗。
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公开(公告)号：CN104348473A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201410367551.1
申请日：2014-07-29
Applicant: 美国博通公司
Inventor： 阿里·纳齐米 , 胡康敏 , 曹军 , 阿夫申·多克托·蒙塔兹
IPC: H03K19/0175
CPC classification number: H03K19/018507
Abstract: 本发明涉及具有振幅伺服环的高速电平移位器。高速电平移位器将高速DAC接口连接至由DAC处理的数据信息。电平移位器可将CMOS电平数字表示转换至，例如，CML电平数字表示以用于由DAC进行的处理。电平移位器将电压波动保存在CMOS电平表示(例如，约1V)中。电平移位器也使用反馈环抑制电压振幅来避免电压过载，并且从而促进快速薄膜晶体管的结构的使用。
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公开(公告)号：CN203608169U
公开(公告)日：2014-05-21
申请号：CN201320477948.7
申请日：2013-08-06
Applicant: 美国博通公司
IPC: H03H7/38
CPC classification number: H04L25/0298 , H04L25/0278
Abstract: 本实用新型涉及具有第一输入端和第二输入端的输入终端电路和装置。一种具有第一输入端和第二输入端的输入终端电路，包括：第一阻抗，具有耦接至所述第一输入端的第一端以及耦接至所述输入终端电路的共模节点的第二端；第二阻抗，具有耦接至所述第二输入端的第一端以及耦接至所述共模节点的第二端；以及电容倍增电路，耦接至所述共模节点，且被配置为将所述共模节点处的交流电压设置为0或接近于0。本公开的实施方式去除了通常用于共模终端的大的片上旁路电容器，而是在共模节点处使用有源电容倍增电路。电容倍增电路模拟处于高频的大的电容器。通过去除大的片上旁路电容器，集成电路设计（例如：接收器）减小了尺寸并且共模返回损耗性能不受影响。
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