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公开(公告)号：CN114828952A
公开(公告)日：2022-07-29
申请号：CN202080087998.7
申请日：2020-12-18
Applicant: 美敦力公司
IPC: A61N1/375
Abstract: 公开了一种馈通接头组件以及一种包括所述组件的装置的各种实施方案。组件包括：接头，具有内表面和外表面；介电基板，具有第一主表面和第二主表面，其中介电基板的第二主表面设置为邻近接头的内表面；图案化导电层，设置在介电基板的第一主表面上，其中图案化导电层包括第一导电部分以及与第一导电部分绝缘的第二导电部分。组件还包括馈通引脚，电连接到图案化导电层的第二导电部分并且设置在延伸穿过介电基板和接头的通孔内。馈通引脚延伸超出接头的外表面。
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公开(公告)号：CN112805831A
公开(公告)日：2021-05-14
申请号：CN201980064382.5
申请日：2019-09-30
Applicant: 美敦力公司
IPC: H01L25/075 , H01L33/62 , H01S5/02345 , H01S5/02325 , H01S5/042 , H01S5/42 , A61N1/00
Abstract: 公开一种集成电路封装和一种形成此类封装的方法的各种实施例。所述集成电路封装包含第一有源管芯和第二有源管芯。所述第一有源管芯和所述第二有源管芯中的每一个包含安置在所述管芯的顶部表面上的顶部接触件和安置在所述管芯的底部表面上的底部接触件。所述封装进一步包含通孔管芯，所述通孔管芯具有第一通孔和第二通孔，所述第一通孔和所述第二通孔各自在安置在所述通孔管芯的顶部表面上的顶部接触件与安置在所述通孔管芯的底部表面上的底部接触件之间延伸，其中所述第一有源管芯的所述底部接触件电连接到所述通孔管芯的所述第一通孔的所述底部接触件并且所述第二有源管芯的所述底部接触件电连接到所述通孔管芯的所述第二通孔的所述底部接触件。
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公开(公告)号：CN112930596A
公开(公告)日：2021-06-08
申请号：CN201980053593.9
申请日：2019-08-13
Applicant: 美敦力公司
IPC: H01L23/498 , H01L23/15 , H01L23/538
Abstract: 公开了集成电路封装以及形成这种封装的方法的各种实施例。所述封装包括具有玻璃芯层的衬底，其中所述玻璃芯层包括第一主表面、第二主表面以及设置在所述玻璃芯层的第一主表面与第二主表面之间的腔。所述封装还包括：设置在所述玻璃芯层的腔中的管芯；设置在所述腔中、在所述管芯与所述腔的侧壁之间的的包封体；被设置成邻近所述玻璃芯层的第一主表面的第一图案化导电层；以及被设置成邻近所述玻璃芯层的第二主表面的第二图案化导电层。所述管芯被电连接至所述第一图案化导电层和所述第二图案化导电层中的至少一个。
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公开(公告)号：CN113016048B
公开(公告)日：2024-06-04
申请号：CN201980074666.2
申请日：2019-11-12
Applicant: 美敦力公司
Abstract: 一种电气部件(100)包含衬底(104)，所述衬底具有第一主表面(116)、第二主表面(118)以及设置在所述衬底(104)中的开口(117)。所述开口在所述第一主表面(116)与所述第二主表面(118)之间延伸(117)。钽材料(114)设置在所述开口(117)内。此外，所述钽材料(114)包含钽颗粒(120)。所述电气部件(100)还包含设置在所述衬底(104)的所述第一主表面(116)上并且在所述开口(117)上方的阳极电极(102)以及设置在所述衬底(104)的所述第二主表面(118)上并且在所述开口(117)上方的阴极电极(106)。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112040856A
公开(公告)日：2020-12-04
申请号：CN201980027783.3
申请日：2019-10-25
Applicant: 美敦力公司
IPC: A61B5/024 , A61B5/1459 , A61B5/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明公开了裸片承载件封装的各种实施方式以及形成这种封装的方法。所述封装包括设置在承载件基板的腔内的一个或多个裸片，其中，所述一个或多个裸片中的第一裸片触点电连接到设置在所述腔的凹入表面上的第一裸片焊盘，并且所述一个或多个裸片中的第二裸片触点电连接到同样设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘。所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘分别电连接到第一封装触点和第二封装触点。所述第一封装触点和所述第二封装触点设置在所述承载件基板的第一主表面上，邻近所述腔。
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公开(公告)号：CN112040856B
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN201980027783.3
申请日：2019-10-25
Applicant: 美敦力公司
IPC: A61B5/024 , A61B5/1459 , A61B5/00 , H01L23/00
Abstract: 本发明公开了裸片承载件封装的各种实施方式以及形成这种封装的方法。所述封装包括设置在承载件基板的腔内的一个或多个裸片，其中，所述一个或多个裸片中的第一裸片触点电连接到设置在所述腔的凹入表面上的第一裸片焊盘，并且所述一个或多个裸片中的第二裸片触点电连接到同样设置在所述凹入表面上的第二裸片焊盘。所述第一裸片焊盘和所述第二裸片焊盘分别电连接到第一封装触点和第二封装触点。所述第一封装触点和所述第二封装触点设置在所述承载件基板的第一主表面上，邻近所述腔。
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公开(公告)号：CN114599424A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202080075160.6
申请日：2020-10-28
Applicant: 美敦力公司
Abstract: 在一些实例中，可植入医疗装置包括电池、电连接到电池的电子模块和细长外壳，该细长外壳包括定位在电池和端盖之间的侧壁，其中电子模块定位在细长外壳内在电池和端盖之间。可植入医疗装置还包括电接触组件，该电接触组件包括第一弹簧触头和第二弹簧触头。可植入医疗装置的电接触组件位于电子模块和电池或端盖之间的细长外壳内。
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公开(公告)号：CN113016048A
公开(公告)日：2021-06-22
申请号：CN201980074666.2
申请日：2019-11-12
Applicant: 美敦力公司
Abstract: 一种电气部件(100)包含衬底(104)，所述衬底具有第一主表面(116)、第二主表面(118)以及设置在所述衬底(104)中的开口(117)。所述开口在所述第一主表面(116)与所述第二主表面(118)之间延伸(117)。钽材料(114)设置在所述开口(117)内。此外，所述钽材料(114)包含钽颗粒(120)。所述电气部件(100)还包含设置在所述衬底(104)的所述第一主表面(116)上并且在所述开口(117)上方的阳极电极(102)以及设置在所述衬底(104)的所述第二主表面(118)上并且在所述开口(117)上方的阴极电极(106)。
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