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公开(公告)号：CN119255887A
公开(公告)日：2025-01-03
申请号：CN202380041205.1
申请日：2023-06-28
IPC: B23K26/24 , B23K26/20 , B23K26/324 , B23K26/70 , H05K5/06
Abstract: 本发明涉及一种用于在外壳（1）的基底基板（10）和盖基板（14）之间布局激光焊接连接的方法，其中，基底基板（10）具有功能区域（20），盖基板（14）与基底基板（10）接触并且覆盖功能区域（20），其中，基底基板（10）和盖基板（14）经由至少一条激光接合线（2）直接气密密封地彼此连接，使得功能区域（20）被气密地封闭在所形成的外壳（1）的内部。根据本发明，为盖基板（14）和基底基板（10）之间的连接预设最小剪切力Fmin，激光焊接将承受该最小剪切力，对于所有激光接合线（2）的总长度，通过根据经验确定的每单位激光接合线长度P的力，来确定最小长度Lmin，并且将接触面宽度B选择为使得由接触面Ai和激光接合面Aw形成的比例Ai/Aw在1至10的范围中，在接触面Ai处，基底基板（10）和盖基板（14）能够彼此碰触，激光接合面Aw由具有宽度w的激光接合线（2）扫过。本发明的其他方面涉及这种外壳（1）和包括这种外壳（1）的传感器单元和/或医疗植入物。
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公开(公告)号：CN116420224A
公开(公告)日：2023-07-11
申请号：CN202180075351.7
申请日：2021-11-08
IPC: H01L23/10
Abstract: 本发明公开了一种气密连接装置，包括：第一金属基板、第二基板，所述第二基板的至少某些区域和/或至少一部分设计成关于至少一个波长范围是透明的，其中，第一基板设置有与第二基板的接触表面相邻的接触表面，所述气密连接装置还具有至少一个激光接合线或多个附接点，用于在接触表面之上或之内将第一金属基板直接接合到第二基板，其中，所述激光接合线或多个附接点，一方面延伸至第一基板中，另一方面延伸至第二基板中，并且将所述至少两个基板直接彼此熔合。
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公开(公告)号：CN119452278A
公开(公告)日：2025-02-14
申请号：CN202380047911.7
申请日：2023-08-17
Abstract: 本发明涉及一种结构化衬底(1)，优选地应用于微系统技术，例如，用于微光学系统，包括：平坦衬底(10)，优选地包括玻璃材料并具有两个相对的平坦表面(12、14)；至少一个通孔(20)，其贯穿所述平坦衬底(10)的所述材料，从而形成围绕所述通孔(20)并连接所述两个相对的平坦表面(12、14)的内壁表面；以及光吸收和/或反射涂层(30)，其覆盖所述通孔(20)的所述内壁表面的至少部分区域，其中所述两个相对的平坦表面(12、14)的一个或两个是无所述涂层(30)的。所述内壁表面的算术平均粗糙度为介于0.2μm和2μm之间，和/或所述涂层(30)的算术平均粗糙度为介于0.05μm和2μm之间。本发明还涉及一种制造所述结构化衬底的方法以及所述结构化衬底的用途。
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公开(公告)号：CN119156342A
公开(公告)日：2024-12-17
申请号：CN202380038234.2
申请日：2023-04-25
IPC: B81B7/00
Abstract: 本发明涉及一种生产复合帽元件、尤其用于MEMS部件的封装的复合帽元件的方法，包括：(a)提供底基板，具有通过在该底基板内的开口形成的至少一个窗口；(b)提供透明的盖基板，用于透明地覆盖所述底基板内的所述至少一个窗口；(c)其中所述底基板和所述盖基板具有不同的软化温度，且所述底基板的软化温度低于所述盖基板的软化温度；(d)在至少围绕窗口环绕地构造的连接区域内建立所述底基板和所述盖基板之间的密封的连接，以密封地封闭窗口；(e)至少在所述窗口的边缘区域内将所述互连的基板加热到所述底基板可变形而所述盖基板保持形状稳定的温度；(f)在窗口的区域内移动所述形状稳定的盖基板，同时在围绕窗口的区域内使可变形的底基板产生形变。本发明涉及相应的复合帽元件。
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公开(公告)号：CN116529868A
公开(公告)日：2023-08-01
申请号：CN202180074989.9
申请日：2021-11-04
IPC: H01L23/10
Abstract: 本发明涉及一种用于生产和/或检查基板叠层的组合件的方法，所述方法包括以下步骤：将至少一个第一基板平面地布置在第二基板上，该至少两个基板彼此直接相邻地布置或重叠地布置，使得在至少两个基板之间形成触摸接触面，在该触摸接触面上第一基板与第二基板直接表面触摸接触，并且其中第一基板包括透明材料；接收反射，其通过在基板叠层的至少一个接触面上用辐射照射基板叠层而产生；以及基于反射确定基板叠层的接触面的第一结合质量指数Ql，以及根据该方法生产和/或检查的气密密封封闭件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114599474B
公开(公告)日：2025-03-11
申请号：CN202080073902.1
申请日：2020-10-20
Applicant: 肖特普瑞默赛勒公司
IPC: C03B23/203 , B23K26/21 , B81C1/00 , C03B23/24
Abstract: 所示出的是一种基板叠层和外壳，至少包括衬底基板和覆盖基板，所述衬底基板和所述覆盖基板构成所述外壳的至少一部分。功能区可以被定位成使得其周向地围封在所述外壳中。至少所述覆盖基板优选地包括玻璃或玻璃样材料。所述衬底基板与所述覆盖基板通过至少一条激光焊接线气密焊接，其中所述激光焊接线在垂直于其连接平面的方向上具有高度HL，并且其中在所述至少一条激光焊接线中的机械应力减少，从而提高所述外壳的机械稳定性。
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公开(公告)号：CN114599474A
公开(公告)日：2022-06-07
申请号：CN202080073902.1
申请日：2020-10-20
Applicant: 肖特普瑞默赛勒公司
IPC: B23K26/21 , B81C1/00 , C03B23/203 , C03B23/24
Abstract: 所示出的是一种基板叠层和外壳，至少包括衬底基板和覆盖基板，所述衬底基板和所述覆盖基板构成所述外壳的至少一部分。功能区可以被定位成使得其周向地围封在所述外壳中。至少所述覆盖基板优选地包括玻璃或玻璃样材料。所述衬底基板与所述覆盖基板通过至少一条激光焊接线气密焊接，其中所述激光焊接线在垂直于其连接平面的方向上具有高度HL，并且其中在所述至少一条激光焊接线中的机械应力减少，从而提高所述外壳的机械稳定性。
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公开(公告)号：CN118076556A
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202280067943.9
申请日：2022-09-20
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: B81B7/00 , H01L23/544
Abstract: 示出了一种壳体，该壳体至少包括：具有外表面的第一基板和具有外表面的第二基板，其中第一基板和第二基板彼此相邻地布置，使得第一基板的内表面与第二基板的内表面相邻，其中第二基板至少部分地和/或至少对于一波长带宽是透明的；以及至少一个激光焊接区，其包含位于壳体中的信息图案，其中至少一个激光焊接区从第一基板内延伸到第二基板内，并且将第一基板永久地接合到第二基板。
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公开(公告)号：CN114945534A
公开(公告)日：2022-08-26
申请号：CN202180009563.5
申请日：2021-01-15
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 提出一种方法，该方法用于提供多个气密密封的封壳，其中由每个封壳形成凹腔，凹腔通过封壳的侧面环绕的边缘、下侧和上侧包围，并且其中凹腔尤其构造成容纳腔，容纳腔用于接收电子电路、传感器或MEMS，所述方法具有以下步骤：提供至少两个基板，其中至少其中一个基板由透明的材料构成并且是透明的基板，其中至少两个基板直接紧挨或叠置地布置，并且其中由至少一个透明的基板形成待密封的凹腔的相应封壳的相应边缘和相应的上侧，并且其中由第二基板形成相应封壳的相应的下侧，并且其中在至少两个基板之间的接触面处分别形成接触面，使得每个封壳具有至少一个接触面；通过沿着每个封壳的接触面接合至少两个基板气密密封地封闭凹腔；借助切割或分离步骤分开相应的封壳，其中在该方法中使用粒子束，以便借助粒子束从透明的基板中剥蚀性地剥除材料。
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公开(公告)号：CN115996888A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202180046701.7
申请日：2021-06-29
Applicant: 肖特股份有限公司
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明涉及一种气密性密封的封装件，其包括：至少一个片状覆盖基板，该片状覆盖基板具有平坦外表面和周向窄侧；第二基板，该第二基板被设置成与覆盖基板邻接并且与片状覆盖基板直接接触；由该封装件封闭的至少一个功能区域，所述功能区域具体被设置在覆盖基板与第二基板之间；以及激光结合线，该激光焊接线将覆盖基板与邻接覆盖基板的第二基板直接以气密方式连接，其中，所述覆盖基板呈透明薄膜基板的形式，且其中覆盖基板具有小于200μm的厚度。
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