气密密封的外壳和用于设计这种外壳的焊接连接的方法

    公开(公告)号:CN119255887A

    公开(公告)日:2025-01-03

    申请号:CN202380041205.1

    申请日:2023-06-28

    Abstract: 本发明涉及一种用于在外壳(1)的基底基板(10)和盖基板(14)之间布局激光焊接连接的方法,其中,基底基板(10)具有功能区域(20),盖基板(14)与基底基板(10)接触并且覆盖功能区域(20),其中,基底基板(10)和盖基板(14)经由至少一条激光接合线(2)直接气密密封地彼此连接,使得功能区域(20)被气密地封闭在所形成的外壳(1)的内部。根据本发明,为盖基板(14)和基底基板(10)之间的连接预设最小剪切力Fmin,激光焊接将承受该最小剪切力,对于所有激光接合线(2)的总长度,通过根据经验确定的每单位激光接合线长度P的力,来确定最小长度Lmin,并且将接触面宽度B选择为使得由接触面Ai和激光接合面Aw形成的比例Ai/Aw在1至10的范围中,在接触面Ai处,基底基板(10)和盖基板(14)能够彼此碰触,激光接合面Aw由具有宽度w的激光接合线(2)扫过。本发明的其他方面涉及这种外壳(1)和包括这种外壳(1)的传感器单元和/或医疗植入物。

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