-
公开(公告)号:CN119255887A
公开(公告)日:2025-01-03
申请号:CN202380041205.1
申请日:2023-06-28
IPC: B23K26/24 , B23K26/20 , B23K26/324 , B23K26/70 , H05K5/06
Abstract: 本发明涉及一种用于在外壳(1)的基底基板(10)和盖基板(14)之间布局激光焊接连接的方法,其中,基底基板(10)具有功能区域(20),盖基板(14)与基底基板(10)接触并且覆盖功能区域(20),其中,基底基板(10)和盖基板(14)经由至少一条激光接合线(2)直接气密密封地彼此连接,使得功能区域(20)被气密地封闭在所形成的外壳(1)的内部。根据本发明,为盖基板(14)和基底基板(10)之间的连接预设最小剪切力Fmin,激光焊接将承受该最小剪切力,对于所有激光接合线(2)的总长度,通过根据经验确定的每单位激光接合线长度P的力,来确定最小长度Lmin,并且将接触面宽度B选择为使得由接触面Ai和激光接合面Aw形成的比例Ai/Aw在1至10的范围中,在接触面Ai处,基底基板(10)和盖基板(14)能够彼此碰触,激光接合面Aw由具有宽度w的激光接合线(2)扫过。本发明的其他方面涉及这种外壳(1)和包括这种外壳(1)的传感器单元和/或医疗植入物。
-
公开(公告)号:CN117981062A
公开(公告)日:2024-05-03
申请号:CN202280061824.2
申请日:2022-10-14
Applicant: 肖特股份有限公司
Abstract: 示出了一种气密密封的壳体,其包括:至少第一基板和第二基板;功能区,其沿周向方向被封闭在该壳体中,其中,该第二基板至少部分是透明的和/或至少对于一波长带宽是透明的;至少一条激光焊接线,以将该壳体的基板彼此气密焊接和/或以气密密封该功能区;和至少一个减少区,用于减少该功能区中的分子的量。
-