公开(公告)号：CN109798839B

公开(公告)日：2021-04-09

申请号：CN201711136676.3

申请日：2017-11-16

Applicant: 致茂电子(苏州)有限公司

Inventor： 邱奕昌 ,  蔡政廷 ,  潘世耀 ,  杨兰昇 ,  郭修玮 ,  锺绍恩

IPC: G01B11/24

Abstract: 一种表面量测系统，用以量测具低反射的表面的待测物。表面量测系统包含结露装置与量测装置。结露装置用以形成一液体层于待测物的表面上。结露装置包含腔体、控温气体源与增湿气体源。腔体用以容纳待测物。控温气体源连接至腔体，用以提供控温气体至腔体中以控制待测物的温度。增湿气体源连接至腔体，用以提供水气至腔体中以形成液体层于待测物的表面上。量测装置包含平台、光源与影像撷取装置。平台用以放置具有液体层的待测物。光源用以提供光束以照射平台上的待测物。影像撷取装置用以侦测自平台上的待测物散射的光束。通过在表面上形成液体层，可增加光束照射于表面上的散射量。因此影像具有高信噪比，表面能够被精准量测与提升量测速度。

公开(公告)号：CN109798839A

公开(公告)日：2019-05-24

申请号：CN201711136676.3

申请日：2017-11-16

Applicant: 致茂电子(苏州)有限公司

Inventor： 邱奕昌 ,  蔡政廷 ,  潘世耀 ,  杨兰昇 ,  郭修玮 ,  锺绍恩

IPC: G01B11/24

Abstract: 一种表面量测系统，用以量测具低反射的表面的待测物。表面量测系统包含结露装置与量测装置。结露装置用以形成一液体层于待测物的表面上。结露装置包含腔体、控温气体源与增湿气体源。腔体用以容纳待测物。控温气体源连接至腔体，用以提供控温气体至腔体中以控制待测物的温度。增湿气体源连接至腔体，用以提供水气至腔体中以形成液体层于待测物的表面上。量测装置包含平台、光源与影像撷取装置。平台用以放置具有液体层的待测物。光源用以提供光束以照射平台上的待测物。影像撷取装置用以侦测自平台上的待测物散射的光束。通过在表面上形成液体层，可增加光束照射于表面上的散射量。因此影像具有高信噪比，表面能够被精准量测与提升量测速度。