一种具有气体输送功能的CVD镀膜装置

    公开(公告)号:CN118703976B

    公开(公告)日:2024-12-03

    申请号:CN202410917022.8

    申请日:2024-07-10

    Inventor: 周礼 曹存 袁学伟

    Abstract: 本发明属于CVD镀膜技术领域,公开了一种具有气体输送功能的CVD镀膜装置,包括控制箱,控制箱的一侧设置有镀膜箱,镀膜箱内部开设有镀膜腔,镀膜腔底部固定安装有第一电机,第一电机输出端固定连接有转动轴,转动轴顶部固定连接有转动盘,转动盘顶部转动连接有转动杆,转动杆顶部固定安装有第二电机,第二电机底部且位于转动杆外表面连接有安装盘。通过转动盘带动第一支撑板与第二支撑板一侧的加热器转动,通过安装盘带动固定杆两侧的金属零件反向转动,同时使得固定板底部的两个金属零件都能够转动,从而便于单独的金属零件均能受热均匀,便于在镀膜腔内部与气体接触进行反应,便于提高镀膜的效果。

    一种具有气体输送功能的CVD镀膜装置

    公开(公告)号:CN118703976A

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202410917022.8

    申请日:2024-07-10

    Inventor: 周礼 曹存 袁学伟

    Abstract: 本发明属于CVD镀膜技术领域,公开了一种具有气体输送功能的CVD镀膜装置,包括控制箱,控制箱的一侧设置有镀膜箱,镀膜箱内部开设有镀膜腔,镀膜腔底部固定安装有第一电机,第一电机输出端固定连接有转动轴,转动轴顶部固定连接有转动盘,转动盘顶部转动连接有转动杆,转动杆顶部固定安装有第二电机,第二电机底部且位于转动杆外表面连接有安装盘。通过转动盘带动第一支撑板与第二支撑板一侧的加热器转动,通过安装盘带动固定杆两侧的金属零件反向转动,同时使得固定板底部的两个金属零件都能够转动,从而便于单独的金属零件均能受热均匀,便于在镀膜腔内部与气体接触进行反应,便于提高镀膜的效果。

    一种高纯电子气体的充装设备

    公开(公告)号:CN118375842A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410783272.7

    申请日:2024-06-18

    Abstract: 本发明公开了一种高纯电子气体的充装设备,具体涉及电子气体技术领域,包括L形底座,所述L形底座的顶部固定连接有升降板,所述L形底座的下方顶部活动连接有储气罐,所述L形底座的后侧内壁固定连接有固定夹,所述升降板的前侧固定连接有充气头,通过设置有充气头、充气头连接轴、限位杆、充气口连接轴,启动小型电机第二丝杆旋转会驱动限位夹传动块在第二丝杆上沿轴向移动,从而将储气罐的充气口外壁夹持在两个限位夹的对立面,同时,齿杆沿其轴向移动,带动卡杆滑出限位槽的内壁解除对压杆的限位,之后弹簧的弹力会使压杆在弹簧块中向下移动,保证了充气头主体与储气罐的充气口之间的紧密连接,避免了气体泄漏和浪费。

    一种高纯电子气体的充装设备

    公开(公告)号:CN118375842B

    公开(公告)日:2024-09-24

    申请号:CN202410783272.7

    申请日:2024-06-18

    Abstract: 本发明公开了一种高纯电子气体的充装设备,具体涉及电子气体技术领域,包括L形底座,所述L形底座的顶部固定连接有升降板,所述L形底座的下方顶部活动连接有储气罐,所述L形底座的后侧内壁固定连接有固定夹,所述升降板的前侧固定连接有充气头,通过设置有充气头、充气头连接轴、限位杆、充气口连接轴,启动小型电机第二丝杆旋转会驱动限位夹传动块在第二丝杆上沿轴向移动,从而将储气罐的充气口外壁夹持在两个限位夹的对立面,同时,齿杆沿其轴向移动,带动卡杆滑出限位槽的内壁解除对压杆的限位,之后弹簧的弹力会使压杆在弹簧块中向下移动,保证了充气头主体与储气罐的充气口之间的紧密连接,避免了气体泄漏和浪费。

    半导体工艺设备的气体混合装置及半导体工艺设备

    公开(公告)号:CN118371136A

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202410831105.5

    申请日:2024-06-26

    Abstract: 本发明属于半导体技术领域,公开了半导体工艺设备的气体混合装置,包括控制箱:控制箱用于对进入的载气流量进行控制;连接管道,连接管道固定安装于控制箱一端且用于对工艺气体进行导流;混合机构,混合机构固定安装于连接管道一端用于对载气和工艺气体进行混合;混合釜,混合釜套接于混合机构外侧用于对工艺气体进行阻隔;进气管,进气管嵌入安装于混合釜顶端两侧用于和进气管路进行连接;通过对工艺气体的对冲、截留和搅拌,对冲、截留和搅拌可以帮助工艺气体混合更加均匀,确保混合气体中各组分的浓度均匀分布,从而保证工艺过程的稳定性和可靠性,同时可以促进分子之间的相互作用和扩散。

    半导体工艺设备的气体混合装置及半导体工艺设备

    公开(公告)号:CN118371136B

    公开(公告)日:2024-11-01

    申请号:CN202410831105.5

    申请日:2024-06-26

    Abstract: 本发明属于半导体技术领域,公开了半导体工艺设备的气体混合装置,包括控制箱:控制箱用于对进入的载气流量进行控制;连接管道,连接管道固定安装于控制箱一端且用于对工艺气体进行导流;混合机构,混合机构固定安装于连接管道一端用于对载气和工艺气体进行混合;混合釜,混合釜套接于混合机构外侧用于对工艺气体进行阻隔;进气管,进气管嵌入安装于混合釜顶端两侧用于和进气管路进行连接;通过对工艺气体的对冲、截留和搅拌,对冲、截留和搅拌可以帮助工艺气体混合更加均匀,确保混合气体中各组分的浓度均匀分布,从而保证工艺过程的稳定性和可靠性,同时可以促进分子之间的相互作用和扩散。

    一种ALD工艺LDS输送装置
    7.
    发明公开

    公开(公告)号:CN118291952A

    公开(公告)日:2024-07-05

    申请号:CN202410650451.3

    申请日:2024-05-24

    Abstract: 本发明属于输送设备技术领域,尤其公开了一种ALD工艺LDS输送装置,包括底架,所述底架内侧设置有传送组件,所述传送组件包括传送带,所述传送带顶部放置有托架,且托架顶部放置有晶片,所述底架顶部放置有两个相对设置的顶架,所述顶架内侧安装有限定托架的夹持组件,所述顶架外侧底部固定有贯穿底架的凸杆,所述凸杆表面套接有弹簧,所述弹簧外侧端连接底架内侧壁,弹簧内侧端连接顶架外侧面底部。本发明通过弹性件的弹力使得两个转板限定夹持晶片,保证晶片在托架顶面的稳定性,避免晶片与托架产生错位移动,避免晶片与托架产生摩擦损伤,保证晶片与托架的同步移动效果。

    一种湿电子化学品分离纯化装置
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119588279A

    公开(公告)日:2025-03-11

    申请号:CN202411226637.2

    申请日:2024-09-03

    Abstract: 本发明公开了一种湿电子化学品分离纯化装置,具体涉及湿电子化学品技术领域,包括传动底座,所述传动底座的顶部固定连接有存储仓,所述传动底座右侧的前后两侧分别固定连接有分离纯化座,所述传动底座的顶部活动连接有试管转台,本发明通过设置有分离纯化座、立板、推拉板、过滤仓、存料仓、试管转台,实现了对原料的自动化、连续化处理,其中,分离纯化座的设计使得原料在纯化处理过程中能够充分反应,提高了纯化的效率和效果,立板和推拉板的结构设计使得操作更加便捷,同时也保证了设备的安全性,解决了不能很好的与湿电子化学品进行融合,可能会导致硫酸钠与湿电子化学品融合不充分,从而影响初步钝化的效果的问题。

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