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公开(公告)号：CN117811507A
公开(公告)日：2024-04-02
申请号：CN202311861601.7
申请日：2023-12-29
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及无线电技术领域，具体涉及一种射频功率放大器及无线信号发射系统，所述射频功率放大器包括，第一放大支路，输入端用于接收射频输出设备输出的部分信号；第二放大支路，输入端用于接收所述射频输出设备输出的部分信号；合路阻抗匹配电路，一端与所述第一放大支路的输出端、所述第二放大支路的输出端分别连接，另一端用于连接信号发射设备；其中，在回退功率状态下，将所述合路阻抗匹配电路的阻抗调节至α·Ropt，所述α取值0.25～0.4，所述Ropt为第一放大支路在饱和功率状态的负载阻抗。由此实现在漏极电压更低的情况下，能够实现工作效率的提高。
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公开(公告)号：CN117723925A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311723908.0
申请日：2023-12-14
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶体管测试方法、系统及电子设备，方法包括：通过第一电压源为待测晶体管的栅极提供栅极电压；等待第一设定时间后，判断待测晶体管的栅极是否短路；若待测晶体管的栅极未短路，通过第二电压源为待测晶体管的漏极提供第一设定电压；等待第二设定时间后，判断待测晶体管的漏极是否短路；若待测晶体管的漏极未短路，通过第二电压源为待测晶体管的漏极提供漏极电压。本发明能够适用于测试采用不同类型晶体管的晶体管，避免在漏极存在短路问题时直接上电对晶体管造成不可逆损坏。
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公开(公告)号：CN117254778A
公开(公告)日：2023-12-19
申请号：CN202311332674.7
申请日：2023-10-16
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请涉及一种功率放大电路、装置及电子设备，功率放大电路包括功放模块，以及第一开关，第二开关以及第三开关，第一开关被配置为：输入端用于连接输入信号，第一端连接至功放模块的第一输入端；第二开关被配置为：第一端与第一开关的第二端相连接，第二端连接至功放模块的第一输入端，输出端连接至功放模块的第二输入端；第三开关被配置为：第一端用于连接相位线，第二端连接至功放模块的第一输出端，输出端连接至功放模块的第二输出端；其中，功放模块根据第一开关与第二开关的工作状态接收输入信号，第三开关用于切换功放模块的工作模式，功放模块的第三输出端用于输出信号。能够切换工作模式，降低能耗。
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公开(公告)号：CN116014401B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202211670402.3
申请日：2022-12-21
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种改进型的威尔金森功分器及Doherty放大器，功分器包括至少四个端口、功分结构、隔离结构和移相结构，功分结构包括第一～第三传输线，移相结构包括第四～第六传输线，功分结构和移相结构采用集成电路等效实现时，第一～第三传输线采用呈高通特性的等效网络实现，第四～第六传输线采用呈低通特性的等效网络实现，且功分结构的特征频率向中心频率的下边带偏离，移相结构的特征频率向中心频率的上边带偏离。本发明改善了集成三路Wilkinson功分器的插损问题，优化了带宽问题，提高了集成度，及统一了功分器中第二输出端口和第三输出端口的端口阻抗，提高了功分器的易用性。
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公开(公告)号：CN116248057A
公开(公告)日：2023-06-09
申请号：CN202211625352.7
申请日：2022-12-13
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种合路器电路及电子设备，合路器电路包括第一电容模块、第一合路模组和第二合路模组；第一合路模组用于将主放大器输出的信号与第一峰值放大器输出的信号进行合路，得到第一合路信号；第二合路模组用于将第一合路信号和第二峰值放大器输出的信号进行合路，得到第二合路信号。优化常规三路Doherty MMIC放大器的拓扑结构，在不影响射频匹配的前提下，改善基带阻抗匹配，从而提升其数字预失真友好度，更好的适应5G的大带宽信号场景，进而解决了如何改善基带阻抗匹配以提升其数字预失真友好度的问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116248057B
公开(公告)日：2025-04-18
申请号：CN202211625352.7
申请日：2022-12-13
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请提供了一种合路器电路及电子设备，合路器电路包括第一电容模块、第一合路模组和第二合路模组；第一合路模组用于将主放大器输出的信号与第一峰值放大器输出的信号进行合路，得到第一合路信号；第二合路模组用于将第一合路信号和第二峰值放大器输出的信号进行合路，得到第二合路信号。优化常规三路Doherty MMIC放大器的拓扑结构，在不影响射频匹配的前提下，改善基带阻抗匹配，从而提升其数字预失真友好度，更好的适应5G的大带宽信号场景，进而解决了如何改善基带阻抗匹配以提升其数字预失真友好度的问题。
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公开(公告)号：CN117240236B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202210640450.1
申请日：2022-06-08
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明提供了一种功率放大器模块及其制作方法。所述功率放大器模块包括：射频输入端、射频输出端、功率放大器芯片、以及输出匹配网络；所述功率放大器芯片包括用于接收输入信号的输入端、用于发送输出信号的输出端、以及接地端；所述输出匹配网络配置为调整所述射频输出端的输出阻抗，所述输出匹配网络包括输出匹配电路和信号通路，所述信号通路连接所述输出匹配电路和所述接地端。本发明提供的功率放大器模块及其制作方法改善了回流路径，减小了回流损耗，并提高了通信系统的稳定性。
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公开(公告)号：CN118381474A
公开(公告)日：2024-07-23
申请号：CN202410832544.8
申请日：2024-06-26
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本申请实施例提供了一种射频功率匹配电路，涉及射频技术领域。该射频功率匹配电路至少包括：基板；前级器件和后级器件，设置于所述基板表面；无源匹配电路，设置于所述基板表面，所述无源匹配电路至少包括：形成于衬底表面的多个第一电感器件和第一电容器件；其中，所述第一电感器件包括多个串联的电感器；至少一个所述电感器并联有至少一个第一电容器件，所述第一电感器件的第一端与所述前级器件电连接，所述第一电感器件的第二端与所述后级器件电连接，所述无源匹配电路用于将所述前级器件输出阻抗调控至所述后级器件的目标阻抗范围。提供了一种可以同时实现低成本、小面积和高性能的射频功率匹配电路。
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公开(公告)号：CN117741197A
公开(公告)日：2024-03-22
申请号：CN202311763323.1
申请日：2023-12-20
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种抑制三次谐波的芯片测试夹具，包括三次谐波抑制单元、第一传输线、第二传输线、射频输入端口、射频输出端口以及待测芯片；射频输入端口与第一传输线的第一端相连，第一传输线的第二端与待测芯片的输入端相连，第二传输线的第一端与待测芯片的输出端相连，第二传输线的第二端与射频输出端口相连，三次谐波抑制单元与待测芯片的输入端或者待测芯片的输出端相连。本发明通过在待测芯片的输入端或者输出端设置三次谐波抑制单元，将待测芯片的三次谐波阻抗变换为短路阻抗，降低三次谐波的影响，使得在芯片负载牵引测试过程中可以更全面的评估芯片的射频性能；在夹具上设置馈电单元为待测芯片供电，减少测试系统的复杂度和测试成本。
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公开(公告)号：CN117723924A
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN202311723591.0
申请日：2023-12-14
Applicant: 苏州华太电子技术股份有限公司
Abstract: 本发明公开了一种晶体管小信号测试方法及系统，方法包括：通过第一电压源为待测晶体管的栅极提供多个栅极电压，通过第二电压源为待测晶体管的漏极提供多个漏极电压，以对待测晶体管进行多组测试并获取对应的测试数据，在每组测试后关闭第二电压源并在下组测试时开启第二电压源。本发明能够适用于多种类型晶体管，避免栅压未稳定开启而漏压存在的状态下，场效应管会由于通流过大产生热失效，避免测试过程对晶体管造成不可逆损坏。
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